5月24日消息，随着人工智能芯片需求大涨，配套的高带宽内存（HBM）也是供不应求。据《日经亚洲》报导，SK集团（SK Group）董事长兼执行长崔泰源（Chey Tae-won）23日在东京举行的“Future of Asia”论坛上接受采访时表示，若有海外投资必要，会考虑在日本及美国建晶圆厂。

崔泰源还表示，SK集团会进一步强化与日本半导体制造造设备厂商、半导体材料供应商的合作关系，并考虑加码投资日本。他说，在先进半导体制造方面，跟日本供应商合作至关重要。

对于选择何地作为新的芯片制造基地时，崔泰源强调重点在于能否取得干净能源，因为客户对降低供应链温室效应气体排放量的要求极严。

SK海力士高管Kwon Jae-soon曾于5月21日接受英国《金融时报》采访时指出，SK海力士HBM3E良率快达80%目标，投产所需时间也缩短了50%。Kwon强调，今年目标是生产八层堆叠的HBM3E，因为这是客户最需要的。为了在AI时代保持领先，提升良率越来越重要。

目前，SK海力士2025年的HBM产能几乎订购一空。明年SK海力士计划与台积电合作，量产更先进HBM4芯片。

编辑：芯智讯-林子

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