日本东芝电子元件及存储装置株式会社（TOSHIBA）于5月23日正式宣布，旗下的12英寸功率半导体制造工厂和写字楼完工。

东芝在新闻稿中表示，该12英寸晶圆厂现阶段正在进行安装相关设备，力拼能在2024财年的下半年开始量产。一旦工程完工进入全面量产阶段，以MOSFET和IGBT为主的东芝功率半导体产能，预计将达到2021财年产能的2.5倍规模。至于该晶圆厂第二期工程建设和开始运营时程，则将根据市场情况再进一步进行决定。

东芝表示，该新晶圆厂具有吸收地震冲击的隔震结构和电源供应功能，将遵循东芝的业务连续性计划（BCP），并将为东芝的业务连续性计划做出重大贡献。而在整体工厂投入量产之后，通过可再生能源和建筑物屋顶太阳能电池板的能源，将可以让该设施能够通过可再生能源满足100%的电力要求。

编辑：芯智讯-林子

专栏文章内容及配图由作者撰写发布，仅供工程师学习之用，如有侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。 联系我们