专栏中心

EEPW首页 > 专栏 > 挑战英伟达?英特尔/AMD/博通等联手组建UALink

挑战英伟达?英特尔/AMD/博通等联手组建UALink

发布人:芯股婶 时间:2024-06-03 来源:工程师 发布文章

据BUSINESS WIRE等国外媒体报道,当地时间5月30日,英特尔、谷歌、微软、Meta以及其他科技巨头宣布成立一个新的行业组织——“Ultra Accelerator Link (UALink) 推广组”。

该小组意在制定行业标准,领导数据中心中AI加速器芯片之间连接组件的发展,挑战英伟达在AI加速器一家独大的地位。

除以上公司外,该组织成员还包括AMD、惠普企业(HPE)、博通和思科等,英伟达和Arm尚未参加。

UALink推广组正在提出一项新的行业标准,以连接日益增多的服务器中的AI加速器芯片。广义上讲,AI加速器是指GPU及其他定制设计的解决方案,用于加速AI模型的训练、微调和运行的芯片。

报道称,UALink提议的第一个标准版本UALink 1.0,将连接多达1024个GPU AI加速器,组成一个计算“集群”(pod),意指服务器中的一个或多个机架。根据UALink推广组的说法,基于包括AMD的Infinity Fabric在内的“开放标准”,UALink 1.0将允许AI加速器所附带的内存之间的直接加载和存储,并且与现有互连规范相比,总体上将提高速度,同时降低数据传输延迟。

该小组表示,将在第三季度创建一个联盟,UALink联盟,以监督UALink规范的未来发展。UALink 1.0将在同期向加入联盟的公司提供,而具有更高带宽的更新规范UALink 1.1,计划在2024年第四季度推出。


专栏文章内容及配图由作者撰写发布,仅供工程师学习之用,如有侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 联系我们

关键词: 半导体

相关推荐

大地震重创日本 台湾半导体产业受影响

视频 2011-03-21

2026 全球半导体产业冲刺 1 万亿美元规模

电容式触控IC解决方案及产品发展状况

视频 2009-12-21

新一代的晶圆代工服务与你共赢新兴的中国半导体市场

视频 2009-12-21

Omdia将2026年半导体市场增长预测上调至62.7%

西门子与台积电深化合作 携手推进 AI 赋能芯片设计

集装箱式微型晶圆厂问世,有望推动半导体产业普惠化

2026-05-12

美国加码芯片设备对华出口管控,条款现适度软化

以全域AI数字孪生加速半导体与电子系统研发

HOLTEK 半导体问题解答集

日本 7.7 级地震后,铠侠、东京电子、光刻胶厂商受关注,半导体供应链影响不一

美国智库CSIS:对华半导体管控反效果已经显现

2026-04-16

美伊战争前途不明 中国半导体面临氦气短缺难题

Omdia大幅上调预期:2026年半导体行业增速飙升至62.7%

2026-04-29

2006全球半导体市场大会文字直播稿

日本地震影响电子产业原材料供应

视频 2011-03-21

便携式产品低功耗电路设计的综合考虑

PHILIPS 革新性的UART 解决方案

理解发展哲理 领悟发展走向——关于硅技术的思考

二极管的小知识

资源下载 2007-02-16
更多 培训课堂
更多 焦点
更多 视频

技术专区