芯片封装技术科普
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芯片的生产流程分有三大组成部分，分别是设计、制造和封测。很多企业只参与其中的某一个环节。比如华为、高通、苹果、联发科、只设计芯片；台积电、中芯国际、华虹半导体只制造芯片；而日月光、长电科技等只封测芯片。芯片的设计和制造饱受人们关注，今天给大家介绍一下芯片生产的最后一个流程：芯片封测中的芯片封装技术，以及什么是晶圆级封装。芯片的诞生
焊线封装
晶圆级封装
系统级封装
什么是晶圆级封装（WLP）？晶圆级封装(Wafer Level Packaging，缩写WLP)是一种先进的封装技术，因其具有尺寸小、电性能优良、散热好、成本低等优势，近年来发展迅速。不同于传统封装工艺，晶圆级封装是在芯片还在晶圆上的时候就对芯片进行封装，保护层可以黏接在晶圆的顶部或底部，然后连接电路，再将晶圆切成单个芯片。相比于传统封装，晶圆级封装具有以下优点：1.封装尺寸小由于没有引线、键合和塑胶工艺，封装无需向芯片外扩展，使得WLP的封装尺寸几乎等于芯片尺寸。2.高传输速度与传统金属引线产品相比，WLP一般有较短的连接线路，在高效能要求如高频下，会有较好的表现。专栏文章内容及配图由作者撰写发布，仅供工程师学习之用，如有侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。 联系我们
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芯片封装
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