安田新材料专注于中高端胶粘剂、密封胶等新材料的开发及应用，是电子/微电子领域领先的电子胶粘剂解决方案供应商，为半导体、电子元器件（继电器、电感、电容、电阻）、通讯设备、5G****、消费电子、新能源汽车电池、太阳能面板等产品组装、封装、密封提供提供系统级高性能组装材料。

电子/微电子领域日新月异，对材料、工艺、外观及性能等提出越来越高的要求。为满足日益严苛行业需求，安田新材料在胶粘剂配方、性能、测试等方面进行深入而广泛的研发。

安田电感胶粘解决方案

得益于安田在电子元器件封装领域的丰富经验和多年专注，我们推出了先进的电感胶粘解决方案，其系统级的封装解决方案，有效推动电感的设计与更新迭代，助力电感制造巨头大幅提高生产效率，并提高产品良率，加快产品上市时间。

在电感粘接封装领域，安田新材料推出了UV胶、填缝胶、Base粘接胶、磁胶等电感专用胶粘剂产品，以及针对客户特殊需求，提供定制化服务。

UV胶

产品特性
单组分
快速固化
有韧性、耐冲击
固化后硬度：邵氏D 75
耐高温：Reflow5次以上

填缝胶、Base粘接胶

产品特性
单组分
加温固化，120℃，60-120min固化
颜色：可根据要求调色，以灰色为主
固化后硬度：邵氏D 35~80
储存方式：2-8℃冷藏

磁胶

产品特性
单组分
加温固化，120℃@60-120min
低电阻，抗EMI能力强

固化后硬度 ：邵氏D 60~75

储存方式：2-8℃冷藏

探索胶粘剂领域前瞻技术

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