三星宣布，其下一代2.5D封装技术Interposer-Cube4（I-Cube4）已完成开发，将再次引领了芯片封装技术的发展。三星的I-CubeTM是一种异构集成技术，可将一个或多个逻辑管芯（Logic Chip）和多个高带宽内存芯片（HBM，High Bandwidth Memory）使用硅中介层，从而使多个芯片排列封装在一个芯片里。I-Cube4是I-Cube2的继任者，从高性能计算（HPC）到AI、5G、云和大型数据中心等地方，有望带来更高效率。

在2018年，三星展示了将逻辑芯片和2个HBM集成一体的“I-Cube2”解决方案。到了2020年，三星发布了新一代的“X-Cube”技术，可以将逻辑芯片和SRAM进行垂直3D堆叠。三星市场战略部负责人Moonsoo Kang表示：

“随着高性能应用的爆炸式增长，必须提供具有异构集成技术的整体代工解决方案，以提高芯片的整体性能和电源效率。凭借I-Cube2的生产经验以及I-Cube4的商业竞争力，我们还将开发配置了6个和8个HBM芯片的新技术，并将其推向市场。下一代封装技术的重要性正在增强，我们会将重点放在高性能计算领域。”

硅中介层（Interposer）是指在高性能芯片和低速运行的PCB板之间，插入的微电路板。硅中介层和放在它上面的逻辑芯片、HBM通过硅通孔（TSV，Through Silicon Via）微电极连接。使用这种技术，不仅能提升性能，而且还能减小封装面积。通常硅中介层面积成比例增加，可以容纳更多的逻辑芯片和HBM芯片。由于I-Cube中的硅中介层比纸更薄（约100μm），因此较大的中介层就很容易出现弯曲或翘曲，这会对产品的品质产生影响。

凭借在半导体领域的专业知识和丰富经验，三星通过改变材料和厚度来控制中介层的翘曲和热膨胀，从而成功实现了I-Cube4的商业化。

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