随着电子元器件行业技术的不断进步,插件晶振已逐渐无法满足大部分产品的需求,而这时贴片晶振由于其体积小,性能稳定,使用方便等特点越来越受各大晶振厂家的欢迎,很多以前使用插件晶振的客户也都开始向SMD转型.然而由于之前使用的是插件晶振,现在改用SMD晶振却不知道应该如何焊接,接下来中科晶电子将为您简单介绍贴片晶振的焊接方法。

 贴片晶振的焊接方法可分为两种：一是手工焊接方法;二是使用贴片机自动焊接方法.

    一、贴片晶振的手工焊接方法

    1、首先在凿子形(扁铲形)或刀口烙铁头处加适量的焊锡,用细毛笔蘸助焊剂或用助焊笔在两端焊盘上涂少量助焊剂,并在焊盘上镀上焊锡;一只手用镊子夹持贴片晶振,居中贴放在相应的焊盘上,对准后不要移动;另一只手拿起烙铁加热其中一个焊盘大约2秒左右,撤离烙铁;然后用同样的方法加热另一端焊盘大约2秒左右.注意焊接过程中注意保持贴片晶振要始终紧贴焊盘放正,避免晶振一端翘起或焊歪.如果焊盘上的焊锡不足,可以一手拿烙铁一手拿焊锡丝进行补焊,时间大约1秒左右.

2、先在焊盘上镀上适量的焊锡,热风枪使用小嘴喷头,温度调到200℃～300℃,风速调至1～2挡,当温度和风速稳定后,一只手用镊子夹住元器件放置到焊接的位置上,注意要放正.另一只手拿稳热风枪,使喷头离待拆元器件保持垂直,距离1cm～3cm,均匀加热,待贴片晶振周围焊锡熔化后移走热风枪,焊锡冷却后移走镊子

    二、贴片晶振的自动焊接方法

许多工厂为了节省时间和成本,会采用自动贴片机进行自动贴装,那么,在焊接是,我们需要注意几个问题：如果是焊接表晶的话建议尽量使用自动贴片机器,因为表晶的晶片比较薄,体积比较小,手工焊接会比较困难,而焊接陶瓷晶振则相对比较容易,贴片晶振自动焊接时需要注意以下几点：

    首先,一般情况下烙铁头温度控制在300℃左右,热风枪控制在200℃～400℃;

    其次,焊接时不允许直接加热贴片晶振引脚的脚跟以上部位,以免损坏晶振内部电容;

    最后,需要使用∮0.3mm～∮0.5mm的焊锡丝;烙铁头始终保持光滑,无钩,无刺;烙铁头不得重触焊盘,不要反复长时间在一焊盘加热,因为常规晶振的工作温度一般在-20—+70℃.长时间对焊盘加热可能会超过晶振工作温度范围,造成晶振寿命减少甚至损坏.

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