半导体产业作为国家支持大力发展的战略性新兴产业，创新的目标应该是在一定的时期内使我国半导体产业在设计、晶圆制造、封装测试、设备装备等某些关键领域缩短差距、赶上或超过目前国际一流水平。当前半导体设备业面临三大难题：
　　第一是人才问题。国内有过IC设备设计制造经验的人才很少，相对于IC设计、IC制造而言简直是少得可怜。而一个合格的IC设备设计人员的培养相对来说时间更长、成本更大。
　　第二是资金问题。目前对IC设备企业的投融资很难，因为短期内不会见到效益，并且利润方面也有很大的限制。即使同类的产品，国内各设备价格比国外要低30%到50%。
　　第三是市场及客户的问题。国外的半导体设备占据了国内半导体生产的90%以上的份额。国内的客户或合资独资企业，习惯对国产IC设备产生疑虑，因此，在市场及客户方面还要加大投入。

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