让我们回首这一年多的时间，先是Marvell收购Intel通信及应用处理器业务，随之NXP并购SiliconLabs的手机业务部门，Broadcom状告Qualcomm专利侵权获胜，Broadcom兼并GPS芯片商GlobalLocate。就在最近，诺基亚表示将放弃大部分的芯片研发，转向TI、ST、Broadcom和Infieon采购芯片，随后LSI将刚刚并购的Agere的移动通信业务转手给Infineon。

    就目前手机芯片市场来看，传统的几大IDM：TI、Freescal、NXP、Infieon、ADI和ST等，或是通过并购或是通过加强和手机厂商的合作关系来进一步巩固自己的地位。IC设计公司以Qualcomm一枝独秀，在CDMA和WCDMA市场优势明显。但是台湾公司Mediatek以中国手机市场为根基，崛起的速度惊人。而Marvell在获得Intel的PXA处理器产品线后，专攻多媒体处理器和无线连接功能（蓝牙和Wi-Fi）,这和另一家新贵Broadcom的策略不谋而合。

    Broadcom、Marvell和MediaTek在手机芯片市场崛起，一方面由于原本公司就擅长混合信号和射频技术，并且能够提供整体平台解决方案，另一方面也是在用并购手段加强IP和相关技术。近年来Broadcom完成几十件并购案，近期又买下GlobalLocate，为具备GPS/A-GPS功能的便携式产品布局；Marvell的壮举是在2006年下半年吞下Intel通信处理器部门，可以和此前并购的UTStarcom半导体设计部门取得的无线技术和小灵通技术组成一个完整地解决方案；过去几年联发科也针对影像处理、射频、MMI软件进行多起并购和投资。最近甚至一度传闻，联发科为了抢占TD-SCDMA是场的先机准备着手收购ADI的相关业务。

    这些公司的策略多数是以提供强调多媒体处理器和丰富的无线连接功能的整体平台解决方案为主。而IDM公司则开始另辟蹊径，提供超低成本和入门级手机的芯片和方案，放眼尚待开发的新兴市场。超低成本手机的技术挑战是持续采用先进制程降低成本、数字射频技术兴起以及单芯片的集成问题等。TI的LoCosto系列和Infieon的E-GOLD系列都已经做到单芯片的高度集成。入门级手机市场并不强调单芯片集成，多采用SiP或SoC的方式，但是手机厂商注重方案的完整性，并且需要嵌入部分的多媒体处理或者无线通信功能（例如，蓝牙或者FM收音机）。NXP、ADI以及刚刚专售给Infieon的Agere都有类似的方案上市。

    纵观这一年多的时间，由于手机消费市场的逐步成熟，手机的发展逐步呈现2极化的趋势。一方面高端手机的功能越来越丰富，另一方面低成本手机的需求却在越来越强烈。这虽是一个南辕北辙的趋势，却也给了芯片厂商制定多种策略和丰富产品线的机会。同时，市场的成熟激化了竞争，处于弱势的芯片公司不得不放弃手机业务。有些分析人士认为，鉴于手机芯片销售成本过高，为了能在这个残酷的市场生存下去，芯片供应商至少需要占领10-15%的市场。如果按照这一标准，手机芯片行业的动荡还将会持续下去。