- 全球移动通信系统协会(GSMA)近日针对采用蜂窝通信网络的物联网(IoT)产品发布了一套设计指南，并表示已经有许多电信营运商支持该组织所主导订定的嵌入式SIM卡标准;在此同时，三星(Samsung)声称该公司正在进行60GHz Wi-Fi的大规模布署，以支持包括物联网在内的多种应用。蜂窝通信与Wi-Fi两大宽带技术，似乎正在推动嵌入式与连网系统领域的标准和谐度。
GSMA公布的1.0版“物联网设备链接效率指南(IoT Device Connection Efficiency Guid
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物联网 Wi-Fi 蜂窝
- 近日，创维集团联合华为海思发布了采用海思Hi3751智能电视SOC芯片的GLED 8200系列超高清智能电视，标志着国内首款智能电视芯片研发成功并实现量产。
智能电视SoC芯片是智能电视的核心关键部件，一直以来，我国智能电视芯片几乎全部依赖进口，严重制约了彩电产业的发展。近年来，通过实施“核高基”国家科技重大专项，引导和支持国内芯片企业与骨干彩电企业联合合作，坚持整机需求牵引，共同开展智能电视芯片的研发。
华为海思与国内彩电企业在“核高基”国
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华为海思 智能电视 SoC
- 为加速芯片和电子系统创新而提供软件、知识产权(IP)及服务的全球性领先供应商新思科技公司(Synopsys, Inc.)日前宣布：其IC Validator产品已经获得了中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)的认证，用于他们28纳米PolySiON(PS)制造工艺核签物理验证。这项可用性给双方共同的客户提供了更广泛的物理验证领先核签工具选择。经过完全认证合格的设计规则检查(DRC)和电路布局验证(LVS)runset可以从SMIC网站www.smics.com上下载获得。
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Synopsys ERC SoC
- 802.11ac Wave2(802.11 2.0)标准问世，让新一代Wi-Fi装置得以享受多用户MIMO(MU-MIMO)带来的裨益;为抢得市场先机，网通晶片大厂高通创锐讯高通创锐讯(Qualcomm Atheros)近日已率先发布符合802.11ac 2.0标准的晶片方案。
高通创锐讯业务拓展经理林健富表示，采用MU-MIMO技术的802.11ac Wave2标准，让无线网路基地台(Access Point)、路由器(Router)等设备能透过多重空间串流(Spatial Stream)通道
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高通 Wi-Fi MIMO
- 10月31日，联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.)宣布联发科技创意实验室(MediaTek Labs)计划在中国正式启动。在中国这一全球最为活跃且拥有大量优秀开发者和工程师的市场中，该计划的落地具有更加重要的战略意义。联发科技创意实验室中文网站的同期开通，让广大本地开发者可以更容易地借助这一世界级的开发平台和丰厚的资源支持，实现自身的开发目标。
作为一项全球性的开发者支持计划，以及构建全球产业生态系统的重要举措，联发科技全球创意实验室将支持不同背景和技术水平的开发者进行设备原型
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联发科 SDK SoC
- 智能型手机与平板市场将渐趋成熟，使行动上网的概念扩散到更多元化的市场，特别是连网汽车应用、穿戴式装置将成为另一个新兴的产业亮点。
而物联网(IoT)与云端资料也将扮演重要角色，如何将产品藉由低功耗与精巧的解决方案达到品质提升的技术将成为产品独霸一方的解药;以及技术的成熟，消费者终将更趋向于拥有安全性技术的产品，如何将产品达到低功号，高效能，巨安全性同时拥有创新设计将成为关键。
全球领先的IP业者的Imagination Technologies将于11/12深圳、11/14上海举办高峰论坛
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Imagination MIPS SoC
- 移动终端设备现有由”功耗”说了算的可穿戴设备，然而穿戴式OEM厂商也渐渐开始追求效能更加的整机产品，也开始导入兼具低功耗和高效能的MCU产品，这一需求量的增加直接推升高端MCU的商机开始迅速扩大。全球各大MCU厂商正通过不断更替新品和解决方案的方式来进行竞技。
在产品形态上，可穿戴设备也分为智能手环、智能手表和智能眼镜三类产品，并依据成本/功能划分成“低、中、高”等不同级别，且不同级别的整机产品对MCU的要求也不尽相同。
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物联网 SOC
- 领先的宽带接入和家庭联网技术供应商领特公司(Lantiq)日前宣布：其使宽带网关成为智能家居网络中心节点的策略现已取得新的进展，公司已把ULE联盟(ULE Alliance)的HAN FUN协议整合到其xRX 200/300网关系统级芯片(SoC)系列的驱动软件中。
集成HAU FUN(家域网功能，Home Area Network FUNctionality)协议使基于Lantiq芯片组的网关更容易成为家居自动化的中枢，同时支持诸如气候传感器和控制单元、智能表计、照明和智能家电这样的物联网(I
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Lantiq SoC UGW
- Maxim Integrated Products, Inc. 推出ZON™系列表计 SoC，工程师可以利用一个公共的核心平台满足全球范围电力行业的标准要求，大大缩短开发时间。
世界各地的电表标准各有不同，电力公司需要不同类型的电表来满足消费者及地域的需求，因此电表厂商必须能够快速灵活地响应电力部门的需求变化。目前，电表IC设计已经在单颗芯片的基础上提供不同存储容量配置的灵活性，但仅仅更改存储容量算不上系列解决方案，因为它不允许对电表进行优化，以满足电力行业不断发展的标准需求和模型。
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Maxim SoC RTC
- 超低功耗(ULP)射频(RF)专业厂商 Nordic Semiconductor ASA宣布改进其获奖的nRF51 系列系统级芯片(SoC)，最新增强特性包括32kB RAM和128kB快闪晶圆级芯片规模封装(WLCSP)选项。这些改进适用于nRF51822 蓝牙智能 (Bluetooth® Smart) 和2.4GHz专有SoC，以及nRF51422 ANT 和ANT/蓝牙智能SoC器件。
Nordic Semiconductor 于2012年6月首次推出nRF51 系列SoC器件，专
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Nordic nRF51 SoC
- 摘要
电源效率对于便携式设备以及模拟IC的噪声抗扰度来说都非常重要。本文主要介绍电压参考电路，其不仅支持极低的工作静态电流(低于250nA)，而且还符合标准CMOS工艺。这种电路针对各种应用进行了优化设计，适合便携式电子设备、汽车、医疗设备，以及高电源抑制比 (PSRR) 和开关噪声抗扰度都非常重要的片上系统 (SoC) 实施。
上述电压参考在低频率下支持90dB。输出电压变化的标准偏差是 0.5%，在–40℃至125℃温度范围内的温度系数为15ppm/℃。这些特性可在1.6V
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电源效率 SoC LDO
- 为全球电信网、企业网和物联网(IoT)网络提供先进芯片解决方案的领先供应商Vitesse Semiconductor公司，以及为数据中心、移动和企业基础设施提供高速以太网连接解决方案的市场领先企业Aquantia日前宣布：推出业界首款和唯一一款2.5G 以太网交换机一揽子解决方案、参考设计和软件集成，以加速在现有Cat5和Cat6线缆基础设施上进行Wave 2 802.11ac网络部署。
Wave 2 802.11ac使接入点回程传输带宽高于1G，迫使企业不得不去寻求在现有网络线缆上实现数千兆超
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Vitesse Aquantia Wi-Fi
- 引言
在工业系统中选择器件需要考虑多个因素，其中包括：性能、工程变更的成本、上市时间、人员的技能、重用现有IP/程序库的可能性、现场升级的成本，以及低功耗和低成本。
工业市场的近期发展推动了对具有高集成度、高性能、低功耗FPGA器件的需求。设计人员更喜欢网络通信而不是点对点通信，这意味着可能需要额外的控制器用于通信，进而间接增加了BOM成本、电路板尺寸和相关NRE(一次性工程费用)成本。
总体拥有成本用于分析和估计购置的寿命周期成本，它是所有与设计相关的直接和间接成本的扩展集，包括工
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FPGA SoC 永磁同步电机
- 由于世界各国政府鼓励消费者购买更安全的车辆，因此汽车制造商都在为开发能不断获得更高新车评估测试(NCAP)评级的车辆而全力以赴。日前，德州仪器(TI)宣布推出汽车片上系统(SoC)系列的最新产品 —— TDA3x解决方案。TDA3x处理器系列致力于帮助汽车制造商开发出符合或优于NCAP规定的尖端高级驾驶员辅助系统(ADAS)应用，此类应用可减少交通事故，并能使初、中级汽车实现更自主的驾驶体验。TDA3x和其它TDA器件基于相同的架构开发，相较于TDA2x，其在前置摄像头、全车环
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德州仪器 SoC ADAS
- Imagination Technologies 将于 2014 年 11 月 12 日(深圳)、11 月 14 日(上海)举办 Imagination 高峰论坛，针对网络通信、视频、图形、显示、数字信号处理(DSP)、嵌入式系统、系统级芯片(SoC)等尖端技术，邀请合作伙伴和各界专家就技术应用市场的发展发表专题演讲。此高峰论坛为免费活动，欢迎 SoC 硬件或软件设计和管理人员以及感兴趣人士在线报名。
Imagination 将在高峰论坛发表最新 64 位处理器，推出设计最新颖的解决方案，展示
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Imagination DSP SoC
wi-fi soc介绍
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