- 据中国电子报报道，全球半导体产业持续低迷，今年上半年很难走出低谷。不过，DRAM价格开始反弹，总算为全行业的复苏带来一点好消息。
在过去的一个月中，全球半导体产业几乎听不到什么好消息。在中国的农历新年前夕，全球半导体产业的领头羊英特尔公司宣布关闭5家工厂；随即，欧洲DRAM大厂奇梦达申请破产保护；日前，另一家半导体产业巨头德州仪器也传
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DRAM 晶圆 存储器 IP Wi-Fi
- 为新一代汽车信息系统实现了1,920MIPS的出色性能和单芯片解决方案
瑞萨科技公司1月19日在东京宣布推出SH7776（SH-Navi3），该产品应用于由汽车导航系统演变而来的新一代高性能汽车信息终端、具有片上增强型图形功能和高性能图像识别处理功能的双核片上系统（SoC）器件。SH7776（SH-Navi3）在单个芯片上整合了2个CPU内核，
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瑞萨 SH7776 导航 SoC
- Couei公司、Innowireless公司和WirelessLogix公司共同以新品牌"Accuver"（www.accuver.com）发布了一个全新的测试与测量产品线。Accuver解决方案将在2009移动通信世界大会的Couei公司展区（2号展厅1A90号展位）展示。2009移动通信世界大会将于2009年2月16－19日在巴塞罗纳举行。
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Couei 移动通信 Accuver Wi-Fi LTE
- LSI 公司日前宣布推出下一代链路层处理器 (LLP)，这是 LSI 多业务处理器系列中的重要新产品。该新型 LLP 片上系统 (SoC) 采用统一线卡设计，可支持所有主要协议，而具有较高的可扩展性，支持从 T1/E1 到 STM-1 的各种带宽频谱，也就是说只需进行一次 OEM 开发，就能满足各种主要业务及性能要求。
Linley 集团的高级分析师 Jag Bolaria 指出：“电信产业面临着集成多种通信类型的巨大压力。而 LSI LLP 在很大程度上降低集成成本，同时确保技
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LSI SoC
- “单芯片手机”的概念是指利用行业标准的工艺技术和传统硅集成趋势将手机功能整合在一块裸片上。但对于蜂窝...
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单芯片手机 SoC SiP CMOS
- 随着硅工艺在几何尺寸上的不断缩小，芯片的设计者事实上能将所有系统功能整合在单一芯片上。许多芯片制造商和设计者在面对客户对于多功能、低功耗、低成本及小型化的需求时，认为SoC的高集成度是解决问题的万能药方。不幸的是，设计的生产力跟不上摩尔定律的速度。
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MPEG-4/JPEG 解码 IP 验证 设计 SoC 平台 利用 编解码器
- 北京博讯推出Nano WiReach是一款嵌入式WiFi设备服务器，能够用最小的程序快速容易地将任何嵌入式设备连接到802.11b/g WLAN中。它集成了CO2144安全 联网控制器芯片和Marvell 88W8686 WiFi射频芯片组，大小仅有33x17mm。
Nano WiReach支持多种接口(UART, SPI, RMII和USB)，可快速集成到现有的或新的设计中；内含IP通讯全部协议；支持SSL因特网加密算法和最新的加密算法近20种；并内置防火墙。Nano WiReach支持多
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北京博讯 Wi-Fi NanoWiReach
- 1.引言无线传感器网络（WSNs）集成了传感器技术，嵌入式计算技术，无线网络通信技术，分布式信息处理技术以及微机电...
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SoC 无线传感
- 片上系统(SOC)是在单一芯片上实现信号采集、转换、存储、处理和I/ O接口等多种功能,具有面积小、功耗低、设计时间短、成本低和高性能指标等特点. SoC设计的核心是IP 核设计. 在SoC的模拟集成电路设计中,使用简单的电路结构来实现高性能成为模拟电路设计的趋势. 是模拟电路最重要的电路单元,但是随着电源电压的不断降低,常规设计的运放受阈值电压及饱和电压降的影响而导致运放的输入输出动态范围不断减小,影响后级电路的正常工作. 为了增大运算放大器的动态范围,出现了Rail-to-Rail 结构.
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SOC IP
- 工业和信息化部召开了2008年(第八届)信息产业重大技术发明评选结果发布会，入选本届信息产业重大技术发明的项目一共有8项。
这8个项目分别是：中国移动数据业务网络大型综合测控支撑若干关键技术，SCDMA宽带无线接入系统及终端核心芯片设计，液体安全检查系统，联芯科技有限公司的TD-SCDMA终端解决方案，拟超导矢量控制变频技术，卫星数字电视接收一体化SOC芯片，废印制电路板环保处理及资源回收自动化生产线，高性能高可用性服务器地理信息系统关键技术。
附件：2008年信息产业重大技术发明入选项目
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信息产业 TD-SCDMA SOC
- 对生命周期相对较长的产品来说，SoC将继续作为许多产品的核心；而若对产品开发周期要求高、生命周期短、面积小、灵活性较高，则应使用SiP。
现代集成技术已经远远超越了过去40年中一直以摩尔定律发展的CMOS(互补金属氧化物半导体)工艺。人们正在为低成本无源元件集成和MEMS(微机电系统)传感器、开关和振荡器等电器元件开发新的基于硅晶的技术。这意味着与集成到传统CMOS芯片相比，可以把更多的功能放到SiP封装(系统级封装)中，这些新技术并不会替代CMOS芯片，而只是作为补充。
如果
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SoC CMOS SiP
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集成电路特征尺寸的缩小，使得SoC似乎成为必然的发展方向；然而，对于同时拥有多种材质、多种工艺的系统，SiP是最好的选择。集成方式的选择应充分考虑芯片加工工艺、产品性能及设计周期的要求。
用尽可能小的空间、尽可能低的功耗实现产品功能和性能的优化，是集成电路从业者追求的目标，SoC(系统级芯片)和SiP(系统级封装)是达到这一目标的两条不同途径。随着电子整机向多功能、高性能、小型化、便携化、高速度、低功耗和
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集成电路 SoC SiP 可编程逻辑
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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网络 Wi-Fi VoIP 网状网
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MIPS 科技公司模拟业务部嵌入式外设总监 Luis Laranjeira
在集成连接解决方案之时，今天 SoC 开发人员面临的最大挑战是什么？
在学校学习和构建数字系统的时候，最大的挑战是找到足够的分立式元件，这样MIPS 就能够在板卡级将其连接在一起。假定每个分立式芯片元件都非常强大，而且作用也因规格而异。接口及其灵活性总是MIPS 最关心的问题。通常我的系统里都有一个 FPGA，以便MIPS 适应系统中不同的接口。
如今这个问题仍然是
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SoC MIPS 控制器
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