- 全定制数字ASIC的前景开始出现阴影。现场可编程门阵列(FPGA)正在接管许多一度被认为是全定制芯片专属领域的应用。自从FPGA在约二十年前出现以来，它已经通过将门数提高了三个数量级而侵占了ASIC的主导地位。此外
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FPGA SoC 方案
- 现在的许多FPGA用户工作中都要用到模拟。但是，什么时候才能不用模拟，直接将设计放到芯片里？要点*...
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FPGA 模拟 仿真 ASIC SOC
- 从几间屋子大的大型计算机到身段玲珑的上网本，从老旧笨重的手摇电话到可装入口袋随身而行的智能手机。回首半个多世纪来IC产业日新月异的发展，人们见证了一个个创新传奇，越来越多的电子产品被装进口袋。在低成本、高性能、便携性成为众望所归的今天，半导体行业的创新之路又将何去何从?德州仪器(TI)首席科学家方进(Gene Frantz)访问中国，在著名学府“清华园”与业内人士一起畅谈电子技术发展前景，探讨口袋中科技演进的秘密。
此次，方进就电子设备从体积庞大向便携袖珍的发展过程中，嵌
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TI SoC 嵌入式处理技术
- 北京时间4月26日上午消息，据国外媒体报道，华为今天宣布，已为学生PC(Classmate PC)开发出全球首个整合了Wi-Fi和HSPA网络标准的模块“华为EM772”。
华为开发的新模块也将加速移动计算设备市场的发展，为更多的用户享受最新一代学生PC、上网本以及采用英特尔Atom及Centrino处理器的笔记本电脑提供更好的便利性和易用性。通过平衡Wi-Fi/HSPA的整合性能以及EM772较小的尺寸，移动计算设备厂商不但可以减少产品大小，同时也可以大幅降低产品制造成
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华为 Wi-Fi EM772
- Mentor Graphics公司近日宣布，即将推出针对低功耗集成电路而新增特性的Olympus-SoC™ 平台。低功耗功能是高级技术工艺的追求目标，它充分利用了Olympus-SoC经生产实践验证的可变异性设计[M1] (DFV)架构，而该架构本身就可以优化设计模式、制程边角和工艺中存在的多样性。结果是，与传统的解决方案相比，Olympus-SoC的客户在设计收敛时间上比以前快了1到2倍，同时功耗也降低了30%。
Olympus-SoC低功耗解决方案包括针对自动化多电压设计流程的灵
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Mentor Graphics Olympus-SoC
- 中芯国际和高解析度音频应用虚拟元件厂商 Dolphi公司今日宣布合作推出最新数模音频转换器，其利用Dolphin公司的专长，具备超低功耗的特点。
通过这一战略联盟，双方表示将在设计和制造上结合各自优势，以提供客户成熟制程上最先进的解决方案。
“我们对此十分看好”，中芯国际设计服务部资深处长Henry Liu表示。 “作为全球领先的代工厂之一，我们希望凭借Dolphin的强劲音频虚拟元件为客户提供高容量SoC的最佳性能组合。”
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中芯国际 SoC 数字模拟转换器
- 瑞萨科技公司于2009年3月30日宣布，针对北美洲市场推出2款新型的、用于LCD数字电视的片上系统（SoC）器件。该器件主要负责处理主信号处理任务，包括数字广播信号解调到LCD面板的信号输出。R8J66957BG支持Full HD*1分辨率，而R8J66955BG则支持WXGA*2分辨率。这两款产品已经于今年4月8日开始在日本发售样品。
这2款产品通过增加1个外部存储器（DRAM）来支持高达Full HD或WXGA的分辨率，从而能够以更少的元件实现电视机开发。由于采用了业内最小的封装，并且使用的
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瑞萨 SoC LCD数字电视 Full HD
- 系统级模型自动创建、验证及部署工具领导厂商 Carbon 设计系统 (Carbon Design Systems)公 司与 MIPS 科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 宣布，双方已合作为 Carbon公司的 SoC Designer 工具客户提供 MIPS® 处理器内核的模型。从此，开发团队能够以业界最快的周期精确 (cycle-accurate) 虚拟原型环境调试其 MIPS 固件代码。
固件开发与架构分析的快速平台
Carbon 公司业务开发副总裁 B
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Carbon 处理器 SoC
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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EAP 验证 Wi-Fi
- 无线连接技术的集成呈现两种演进趋势。可以肯定的是，未来那些只有连接技术而无基带技术的厂商将面临困境。
手机在经历了五六年的多媒体功能竞赛大潮后，目前正在经历新一波革命性潮流——增强其无线连接(Connectivity)能力。从iPhone到普通手机，都被陆续加入蓝牙、FM、GPS、Wi-Fi以及移动电视等无线连接功能。
市场：取决于应用接受度
在国内市场，无线连接能力也类似国外，成为手机在未来几年内演进的一个重点。针对各类无线连接技术在国内手机上的渗透率，iS
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无线连接 Wi-Fi 集成芯片
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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MEMS 传感器 Wi-Fi
- 从2009年4月1日起，瑞萨科技公司将变更在中国的销售和技术支持体制。新的体制下，销售和技术支持将分别由销售部、市场与工程技术事业部两个部门负责。瑞萨表示，此次体制调整的目的，在于整合旗下产品的销售窗口，为用户提供更专业的技术支持，从而进一步拓展中国市场。
瑞萨在中国的销售和技术支持运作是在平泽大(Hirasawa Dai，董事长·总裁)和潘润湛(Eric Poon，董事·总经理)的领导下，由瑞萨电子(上海)有限公司和瑞萨香港有限公司来执行的。此前这两个公司都是以产品
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Renesas SoC SiP LCD驱动IC
- 为数字消费、家庭网络、无线通信和商业应用提供业界标准架构、处理器和模拟IP的领导厂商 MIPS 科技(MIPS Technologies, Inc)宣布，为新兴移动数字电视(MDTV)和便携式多媒体市场开发完整系统级芯片(SoC)解决方案的无晶圆半导体厂商Mavrix科技公司已获得MIPS32® 4KEc®可合成处理器内核授权，用于其下一代媒体处理器设计。
Mavrix科技公司首席执行官Zhenyu Zhou博士表示：“要在竞争激烈的多媒体手机市场取得成功，我们的客户
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MIPS SoC MDTV
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