摘要： 数模转换器（DAC）是片上集成系统（SoC）中的重要模块。本文提出了一种应用于SoC的高速高精度DAC设计。该设计使用电流驱动型结构，在SMIC 0.18μm CMOS工艺下实现，其分辨率为10位，最高采样率可达到300MS/s。在采样率为200MS/s，输入信号为20.8MHz时，DAC的无杂散动态范围（SFDR）可达到66.27dB，此时DAC总功耗仅为22.7mW。
关键词： 数模转换器；片上集成系统；无杂散动态范围；高速
1 引言
片上集成系统（SoC）是集
关键字：
SoC DAC 数模转换器 片上集成系统 无杂散动态范围 高速
0 引言
由于旋转件不平衡量离心力的影响，在转动时，中心惯性主轴与回转轴线不重合，所以惯性力矩或惯性力偶矩的大小与方向会随着机械运动的循环而产生周期性变化，从而使得整个机械系统产生振动。由于振动对机械设备的工作精度、寿命等有很大影响，甚至可能损坏设备，所以大部分的旋转件需要做动平衡。
多数的动平衡测量系统的工作环境比较恶劣，周围存在很多其他设备，电磁和机械干扰可能同时存在，所以对测量系统的抗干扰性等要求更高。所以对现有测试系统的改造势在必行。提高系统集成度，减小系统复杂度，提高
关键字：
SOC C8051F LCD 单片机 MCU
HHCE（Home Health Care Engineering）这门学科正随着人类对健康的重视和远程医疗的发展而逐渐走进人们的生活。它提倡的是一种“在家就医，自我保健，远程诊断”的理念，把高科技与医疗结合起来。HHCE的出现符合21世纪社会老龄化、医疗费用日益高涨以及人们生活健康质量高要求的趋势，同时可实现医疗资源共享，提高边远地区的医疗水平，因此具有特别旺盛的生命力。HHCE系统提供一种对于家庭、社区医疗、出诊医生有效便捷的医疗监测解决方案，具有心电信号监测功能的监测器是
关键字：
SOC SOPC FPGA 便携式 NiosII
随着处理性能的提升超出了单核系统的频率和功率范围，导致了多核集群的出现。MIPS科技的MIPS32 1004K一致处理系统(CPS)采用开放内核协议(OCP)点对点连接，可在整个集群中建立基于侦听的一致性。本文详细介绍这种通信模型的原理。
关键字：
嵌入式 SoC 1004K OCP 一致处理 高速缓冲器一致 多核 200808
王胜
德州仪器半导体事业部业务拓展工程师
从模拟及混合信号芯片，尤其是放大器类产品发展趋势来看，高集成度、兼顾速度与精度、低功耗、较宽的温度范围，以及软件可控等性能，将是未来各个模拟器件供应商的新产品呈现的新特点。对于某些中、低端电子产品的成本压力，使得本土的中小规模IC供应商获得了良好的发展机会，打破欧美供应商一统天下的局面，这也将是包括放大器在内的模拟类产品的一大特点。
放大器产品的发展主要特点如下：(1)新工艺、新技术的发展；(2)放大器类产品在电子系统中的作用越来越重要，不可替代
关键字：
放大器 TI 凌力尔特 ADC SiGe 半导体 WiMAX Wi-Fi 200808
Unstrung Insider公司的最新报告称，包括了手机及消费电子设备的嵌入4G技术，将创立一个提供移动WiMax和LTE等4G服务的内置式市场，同时也会对现有的手机产业环境产生一些根本性的变化，尤其是对网络运营商与设备提供商之间的关系。
4G系统也将为半导体行业带来一个关于片上系统SoC（system-on-chip）架构的全新思路。
4G Inside报告：移动WiMax & LTE的嵌入式模块分析了不断变化的4G市场，主要关注于影响着移动WiMax和LTE嵌入式模
关键字：
SoC 4G 移动WiMax Texas Instrument
摘 要：采用OV2610的CMOS图像传感器和26K色的TFT液晶屏，在SOPC上集成了OV2610、TFT液晶控制器和DMA控制器，实现了图像数据流的采集和显示。
关键词：DMA Avalon数据流模式 SDRAM
随着大规模集成电路设计技术的进步、制造工艺水平的提高以及单个芯片上的逻辑门数的增加，嵌入式系统设计变得日益复杂。把整个系统集成到一个芯片上,即片上系统SoC(System on Chip)技术是当前嵌入式系统设计的一个研究热点。在Altera公司提供的
关键字：
SoC DMA Avalon数据流模式 SDRAM
对于选择微控制器进行设计的系统设计师来说，可获得的大量的不同型号的MCU会让选型工作变得复杂。SiliconLabs已经发布了工作电压低至0.9V的一款8位MCU，德州仪器有许多款针对16位MSP430的低功耗应用，英飞凌和飞思卡尔有针对汽车应用的多款MCU方案，而Atmel的AVR单片机和Microchip的PIC系列单片机一直在推陈出新，新的32位ARM核Cortex-M3处理器已经发布，古老的8位8051核还是在不同微控制器中占领主流地位，而市场老大瑞萨可以针对多种应用领域提供方案。
关键字：
微控制器 MCU 低功耗 SoC flash
科胜讯系统公司近日宣布，针对具有喷墨、激光和热敏打印功能的传真机，推出新系列系统级芯片（SoC）解决方案。CX9543X SoC 可提供各种配置，支持包括自动应答系统、扬声器电话和内部通信功能的丰富可选功能。这些新器件是当今最为高度集成的传真半导体解决方案，包括开发完整的传真机所需的核心硬件和软件。
科胜讯系统公司影像和 PC 媒体业务部市场副总裁 Rene Hartner 表示："我们的新型文件影像解决方案有助于制造商快速和经济有效地开发出各种产品，满足消费者对具有先进音频通信功能的
关键字：
科胜讯 SoC 传真机 半导体
2008年6月底，北京三环沿线的老百姓一夜之间新增了一个精彩体验——不管是用笔记本电脑，还是用具备Wi-Fi功能的手持终端，都能够连接上无线网络，并且不产生任何费用。但这只是一个开端。这样的网络安全吗，是否能够实现无缝覆盖，三个月免费期后它将如何发展？
让无线网络像空气一样免费便捷，这是市政建设的一种畅想。然而，全球一个又一个因免费模式而相继惨败的“先烈”，无线北京是否会步其后尘？
一切才刚刚开始。
开篇
在美国曾流行这样一句话：
关键字：
无线城市 Wi-Fi WiMAX 无线宽带
西北工业大学高德远教授团队研制的高性能嵌入式龙腾系列芯片日前通过了省级成果鉴定。专家认为，该成果针对国防和民用领域的嵌入式应用需求，采用了新结构、新技术，具有自主知识产权，总体性能处于国内领先水平。并在低功耗、实时处理能力等方面超过国外同类产品水平。
高性能嵌入式龙腾系列芯片由3款芯片组成，其中“龙腾R2”是国内首次设计研制成功的、与PowerPC 750兼容的嵌入式微处理器芯片；“龙腾T2”是国内首次研制成功的QCIF分辨率高性能手机显示驱动芯片
关键字：
嵌入式 芯片 龙腾 微处理器 SOC
1 引言
一个正确的电路设计拿到工厂去制造，并不可能百分之百的正确地制造出来。总会受到种种不确定性的影响，比如制造机器的偏差、环境干扰、硅片的质量不一致甚至是一些人为的失误等等方面的影响，生产出的产品并不全都是完好的。如果芯片存在有故障，这样的芯片是绝对不允许流入市场中的。那么如何检验出有制造缺陷的芯片，这就属于测试的范畴。在深亚微米阶段，线宽非常精细，工序数量又多，更加容易受到干扰的影响，制造故障变得尤其明显。所以必须加大测试的力度，尽可能地减少次品流人市场的几率。
下面
关键字：
SoC 测试 成电之芯 芯片
Ruckus Wireless发布了其新的MediaFlex 7000系列产品，这是一个专门为运营商开发的商业化的802.11n系统，以便他们为其订户提供高清IPTV内容。
Ruckus还宣布，比利时服务提供商Belgacom是选择使用MediaFlex 7000的第一个服务供应商，他们将该系统用于他们的BelgacomTV服务。Ruckus介绍说，Belgacom是在对比了相关竞争802.11n产品，并经过了一些列的严苛的实验室和家庭模拟环境实验后选择了MeidaFlex7000的。这些测试中
关键字：
IPTV Ruckus MediaFlex Wi-Fi
1 序言
本文所讨论的智能探测器，是一种集成的半导体光电探测器。它与传统的半导体光敏器件相比，最为明显的特点是系统集成，即将硅光电二极管与信号的放大、处理电路及输出电路集成在一个芯片上，使得整个系统的可靠性明显提高，体积大大减小，功耗和噪声也大幅度减小，在批量生产的前提下，成本也较为低廉。它的另一个特点是技术含量较高，表现在：第一，需要设计一套CMOS兼容集成工艺流程，使它既能制造出合乎要求的光电二极管又能制造出CMOS模拟和数字电路。第二，工艺要求高。因为光电二极管阵列和外围读
关键字：
SOC CMOS 光电智能 探测器
传统上，系统级芯片（SoC）设计师必须应对刚性的非可配置核心技术。众所周知，传统的核心工艺在设计或制造过程中是不可配置的，并且不能按多种用途进行定制。反过来，这些工艺产生了如下的迫切需要：将定制程序包括进处理器，配置多种应用，能进行软件开发的综合工具，简化机器语言编程。
随着可配置的核心处理器的出现，SoC设计有望发生重大变化来改变这些设计问题。影响SOC设计能力的主要益处有：降低开发成本，减少芯片的重新设计、进入各类垂直市场更快，性能的独特性和设计的灵活性，同时不损害系统的特性和性能。此外，S
关键字：
SoC 系统级芯片 设计 配置 H264
wi-fi soc介绍
您好，目前还没有人创建词条wi-fi soc!
欢迎您创建该词条，阐述对wi-fi soc的理解，并与今后在此搜索wi-fi soc的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473