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一种系统芯片的功能测试方法

• 　　1 引言  　　一个正确的电路设计拿到工厂去制造，并不可能百分之百的正确地制造出来。总会受到种种不确定性的影响，比如制造机器的偏差、环境干扰、硅片的质量不一致甚至是一些人为的失误等等方面的影响，生产出的产品并不全都是完好的。如果芯片存在有故障，这样的芯片是绝对不允许流入市场中的。那么如何检验出有制造缺陷的芯片，这就属于测试的范畴。在深亚微米阶段，线宽非常精细，工序数量又多，更加容易受到干扰的影响，制造故障变得尤其明显。所以必须加大测试的力度，尽可能地减少次品流人市场的几率。 　　下面
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