- 台积电继宣布明年调薪15%，强化人才诱因， 23日又宣布与北京清华大学合作，共同邀请在半导体领域表现杰出的清大校友，在2010年举办一系列半导体创新人才演讲及座谈会，并提供清大先进65纳米与90纳米制程晶圆共乘服务，协助系统单芯片等技术的创新开发。
台积电表示，将与清大共同邀请在半导体领域占有一席之地的重要领导人物，每季 2位返校分享全球及中国半导体业发展趋势、前瞻技术概况、当前市场竞争样貌及个人创业历程，为学界和产业界搭起双向沟通桥梁，以承先启后，同时对学校研究项目提出产业界建议。
这项
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台积电 65纳米 90纳米 SOC 晶圆共乘
- 为数字消费、家庭娱乐、无线、通信和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商 MIPS 科技公司宣布，先进多媒体系统级芯片(SoC)领先供应商兆宏电子(Magic Pixel Inc.)已获MIPS32 24KEc与4KEc Pro Series处理器内核授权，开发新一代数码相框(digital photo frame，DPF)和其它便携式多媒体应用。
兆宏电子首席技术官CH Ma表示：“未来的多媒体产品将提供视频解码、多媒体内容渲染(rendering)和无线连接等功能，这需要
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MIPS SoC 处理器内核
- 全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom(博通)公司(Nasdaq：BRCM)今天宣布，推出新版InConcert无线技术，该技术在上网本和笔记本电脑中实现了业界最佳的蓝牙和Wi-Fi共存性。新版InConcert技术采用自适应算法，该算法可识别无线使用情况，以显著提高802.11n的吞吐量，同时服务于各种不同的蓝牙设备。
Broadcom在紧凑、低功耗的组合芯片和模块配置中有效地集成了蓝牙和Wi-Fi，在实现这类集成式解决方案方面，Broadcom堪称先锋。Broadcom经过实用
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Broadcom 蓝牙 InConcert Wi-Fi
- 全球知名市场研究与咨询公司Frost & Sullivan日前发表报告称， VoIP技术降低成本的优势是VoIP应用半导体增长的关键。经济危机导致VoIP设备和相关半导体产品的市场需求有所下降，如何提高自己产品的优势性能并保持竞争力强的价格是半导体厂商所面临的重要问题。
据国外媒体报道，Frost&Sullivan发现，在2008年，该领域的收入超过5.224亿美元。预计到2012年，此数字有望增长至6.573亿美元。同时，该公司此次研究中所调查的用户包括基础设
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VoIP SoC
- 温度测量主要有两种方式：一种是传统的接触式测量，另一种是以红外测温为代表的非接触式测量。传统的温度测...
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SOC 高精度红外测温系统
- MIPS 科技公司与 Tensilica公司携手推动流行的Android™平台上的系统级芯片(SoC)的设计活动。通过双方的合作，MIPS科技和Tesilica将协助厂商加速设计出基于Android的新型家庭娱乐和移动消费产品。一款集成了MIPS32TM处理器内核和Tensilica的HiFi 2 音频DSP的设计，将于2010年1月7日在拉斯维加斯举行的消费电子展(CES)上进行联合演示。
MIPS科技营销副总裁Art Swift表示：“我们持续推动Android进入更
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MIPS Android SoC
- 大多数软、硬件工程师都很熟悉 FPGA，这点应该勿庸置疑。这种熟悉不见得是实质性的熟悉，而是从概念上比较了解，也就是说 FPGA 功能的快速发展和成本的不断下降是大家都不容忽略的优势。同时，他们也认识到这种可编程器件显然能方便地作为各种数字电路以及逻辑处理的高灵活度、低成本的载体。
基本说来，在设计方案中发挥 FPGA 的功能就是简单地映射出所需的逻辑，然后将其下载至适当容量大小的器件中。这有些像大型处理器系统主体设计的辅助支持工作，而且在该层面上也确实发挥着自身的支持性作用。
近期一些应
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SoC FPGA
- 基于SOC的高精度红外测温系统设计,温度测量主要有两种方式：一种是传统的接触式测量，另一种是以红外测温为代表的非接触式测量。传统的温度测量不仅反应速度慢，而且必须与被测物体接触。红外测温以红外传感器为核心进行非接触式测量，特别适用于高温
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系统 设计 测温 红外 SOC 高精度 基于
- 根据国内主要宽带运营商的要求及规划，未来的发展依然会以EPON为主，包括10G和1G的EPON。为了应对国内接入网市场对于EPON产品形态的需求，我们基于芯片设计了一些不同形态的解决方案：包括能提供2路硬件解码或软件解码的VoIPONU的参考设计;整合了4口以太网交换机的多用户接入终端的参考设计;高密度16口、24口以太网交换机的MDU参考设计，以及计划中的整合了16口IPPBX的参考设计等。
普然的10GEPON方案是一个基于FPGA的SoC(系统级芯片)MAC，其包涵一个强大的包处理引擎，从
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FPGA EPON SoC
- IBM研究人员开发出了基于极薄SOI(ETSOI)的全耗尽CMOS技术，面向22nm及以下节点。
在IEDM会议上，IBM Albany研发中心的Kangguo Cheng称该FD-ETSOI工艺已获得了25nm栅长，非常适合于低功耗应用。除了场效应管，IBM的工程师还在极薄SOI衬底上制成了电感、电容等用于制造SOC的器件。
该ETSOI技术包含了几项工艺创新，包括源漏掺杂外延淀积(无需离子注入)，以及提高的源漏架构。
该技术部分依赖于近期SOI晶圆供应商推出了硅膜厚度为6nm的S
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IBM CMOS 22nm SOC
- 据知名市场研究公司ABI Research日前最新发布的数据显示，预计在2014年一年中，全球蓝牙芯片出货量将逼近20亿。其中一半芯片将被应用于无线手机产品中。同时，该年的Wi-Fi芯片出货量将可达到15亿，而其中的三分之一以上将被用于手机中。
据国外媒体报道，ABI Research公司实践总监菲利普∙索利斯(Philip Solis)表示，蓝牙和Wi-Fi芯片的平均销售价格持续下降，推动着这两种产品的出货量不断上涨。而无线网络直接联结(Wi-Fi Direct)这项新技术可以使得电脑、相机和
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ABI 蓝牙 Wi-Fi 芯片
- 2009年11月30日，我国政府推出一系列全球广告，试图提升“中国制造”的国际形象。通过上面的这段视频，我们可以看到广告的主体内容是宣传在全球化大背景下，“中国制造”产品其实也是世界上各个贸易体共同分工协作、盈利共享的事实。我们也可以发现这则30秒的广告围绕“中国制造，世界合作”这一中心主题，强调中国企业为生产高质量的产品，正不断与海外各国公司加强合作。
目前，此则广告已经在美国有线新闻网(CNN)等众多国际主流媒体中播放，
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SoC IC设计
- 作为半导体产业链中的一环，芯片设计业不可避免地受到了国际金融危机的影响。而中国IC设计企业受惠于中国这一全球发展最快的市场，以及政府出台的一系列经济刺激计划，在2009年上半年取得了让全球羡慕的9.7%的增长率。这一方面说明了中国IC设计企业经过调整，持续壮大，正在走向成熟;另一方面，也说明中国IC设计企业的市场目前还主要集中在国内，参与全球竞争的广度和深度有限。
IC设计面临更大挑战
虽然国际金融危机对全球IC设计企业产生了不少负面影响，但是并没有改变当前的全球产业格局。我国IC设计企业
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IC设计 SoC
- 随着集成电路设计技术和深亚微米制造技术的发展，集成电路已进入了片上系统时代。由于SoC结构极其复杂，对于设计者而言，数百万门规模的系统级芯片设计不可能一切从头开始，随着集成电路设计技术的发展，IP核的
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模块 设计 IP 音频 SoC 基于 音频
- 前不久IEEE802.11n无线标准的正式获批并不是一个结束，而是Wi-Fi创新浪潮的一个新起点。在未来的3到5年内，Wi-Fi体验将会与今天完全不同。
11n在性能上的巨大提升——300Mbps数据传输率和接近100M到150Mbps的吞吐量——将使其奠定比以往范围更广的无线工作与生活的基础。你可以将其描绘成数量快速增加的、用AP进行无线连接的列岛版图，它会日益扩张，用网状网群集方式相连接，并通过更为智能的Wi-Fi客户端开展更紧密的互操作。这里
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Quantenna Wi-Fi 射频
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