- 东芝在“2010 Symposium on VLSITechnology”上，发布了采用09年开始量产的40nm工艺SoC的低电压SRAM技术。该技术为主要用于便携产品及消费类产品的低功耗工艺技术。通过控制晶体管阈值电压的经时变化，可抑
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SRAM SoC 低电压
- 1引言为了应对能源危机，减缓全球气候变暖，许多国家都开始重视节能减排和发展低碳经济。电动汽车因...
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磷酸铁锂电池 SOC 估算研究
- 近来中国IC市场的最重磅新闻要属大小“M”——台湾联发科(MTK)和晨星半导体(MStar)宣布合并。“M兄弟”的联手对已跨入“1亿美元俱乐部”的少数刚崛起的大陆本土IC设计公司带来很大的竞争压力，而原本就缺资金、缺平台、缺资源的本土小型和微型IC厂商的生存空间更加令人堪忧。
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富士通 IC设计 SoC
- SoC系统设计--具有X86到ARM二进制翻译和执行功能,二进制翻译是一种直接翻译可执行二进制程序的技术，能够把一种处理器上的二进制程序翻译到另外一种处理器上执行。它使得不同处理器之间的二进制程序可以很容易的相互移植，扩大了硬件/软件的适用范围，有助于打破处理
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二进制 翻译 执行 功能 ARM X86 系统 设计 具有 SoC
- 全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell，NASDAQ：MRVL)日前宣布加入Wi-Fi联盟的Wi-Fi CERTIFIED Passpoint™测试计划。Marvell将与Wi-Fi联盟和领先的设备制造商和运营商一同推动基于标准的认证计划，为Wi-Fi网络带来类似移动网络般的连接体验。
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Marvell Wi-Fi
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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无线 网络干扰 RF干扰 Wi-Fi网络
- 应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)推出新的电力线载波(PLC)调制解调器系统级芯片(SoC)，用于电表、家庭自动化、太阳能及照明控制等应用。
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安森美 SoC NCN49597
- AMBA总线SoC系统IP核的即插即用研究,摘要：提出一种按照OCPIP协议将IP自动封装的方法。被OCPIP协议封装的IP可以直接集成到带有OCPIP接口的各种总线上。同时，设计了最常用的AMBA总线的OCPIP接口，进而实现AMBA总线上OCPIP核的即插即用功能，加快SoC系统
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IP 研究 系统 SoC 总线 AMBA
- 1引言现代电子信息设备往往需要保存和处理大量的数字信息，一个高性能的Memory控制器可以大大提高系统的性...
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RTL仿真 PCI SoC
- 随着过去十数年无线通讯技术的快速发展与规格的不断进化，各种不同的无线技术不论是GSM、GPS、WLAN(如Wi-Fi)、Bluetooth等都开始逐渐出现、并普及于日常生活中。无线通讯技术本身即已博大精深，而在导入至各式电子装置与应用领域时，更必须考虑到电磁干扰(Electromagnetic Interference，即一般通称的EMI)与电磁兼容(Electromagnetic Compatibility，EMC)的问题，以避免相关功能受到干扰而产生讯号劣化、影响其正常运作。然而，尽管世界各地已纷纷立
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百佳泰 无线通讯 Wi-Fi
- 基于统一功率格式的SoC的低功耗方案设计,为了帮助日益壮大的设计队伍，EDA行业必须为设计人员提供能够使整个流程顺利执行的自动化解决方案。这些解决方案必须对功率进行优化，同时满足所有其它的设计和市场要求，包括速度、成本和IC制造良率。 功率问题概
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功耗 方案设计 SoC 格式 统一 功率 基于
- 全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出两款全新的解决方案，它们将实现跨移动设备、智能电视和其他消费类电子产品的消费用户视频体验。新产品包括业内第一个可以为消费电子设备添加双频双流Wi-Fi和蓝牙4.0连接的优化组合芯片，以及一种可以将Wi-Fi显示(现在称为Wi-Fi Miracast)传送至现有的数字电视和媒体盒的集成适配器。
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博通 Wi-Fi
- 致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布，其现场可编程门阵列(field programmable gate array，FPGA) 和SmartFusion®可定制系统级芯片(customizable system-on-chip，SoC) 解决方案现已具备在150至200摄氏度下工作的极端工作温度范围特征，这些器件已经部署在向下钻探(down-hole drilling)产品、航
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美高森美 FPGA SoC
- Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)最新推出用于Galaxy S® III供电、配合Exynos 4412四核应用处理器的电源SoC芯片组，有助于实现体积更小、机身更薄、能效更高的智能手机。
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Maxim SoC 芯片
- 第五代Wi-Fi就要来了，它可不仅仅是帮你把无线设备连接起来那么简单。在谈这个问题以前，我们忍不住要数一数Wi ...
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5G Wi-Fi
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