十多年来，EZ-USB™ FX3 在机器学习应用中发挥着至关重要的作用，它为机器视觉相机、频谱分析仪和许多高带宽数据采集系统提供 USB 5Gbps 连接的黄金标准构件。在人工智能推动下，现实世界的数字化程度不断提高，各行各业对数据库和更高速接口的需求也急剧增加。自 2021 年以来，英飞凌作为 USB 市场的领导者，已投入数千万美元开发新一代通用 USB 控制芯片。经过两年的开发，EZ-USB™ FX10 终于面世，其性能比上一代产品提高 300%，可为人工智能、影像和其他新兴应用提供 USB 10Gb
1月8日，歌尔联合高通公司推出了基于骁龙XR2 Gen 2平台和骁龙 XR2+ Gen 2平台的下一代混合现实（MR）参考设计。高通骁龙 XR2 Gen 2支持单眼3K分辨率，具有10个并行摄像头和专用XR加速模块。骁龙 XR2+ Gen2平台则支持单眼4.3K分辨率、每秒90帧、12个或更多并行摄像头来进一步提升MR清晰和沉浸式的视觉体验，全彩视频透视（通过摄像头看外面的世界）延迟同样低至12毫秒。本次推出的MR参考设计集成歌尔自研的新一代3P Pancake镜头，与MicroOLED显示器搭配提供最佳
USB Type-C 的出现标志着连接技术的转折点。这种结构紧凑的正反可插接口改变了我们交换数据和为设备供电的方式，提供了更快的数据传输速率和多功能供电。然而，当 USB Type-C 于 2014 年首次推出时，只是被添加到已经多种多样的连接器类型目录中，包括直流电源连接器甚至其他 USB 变体。虽然这种连接器的灵活性对设计电子设备的原始设备制造商有利，但却往往会给消费者带来负担，因为他们不得不使用无数不同的充电器为其购买的每台独特设备供电，从而进一步加剧了电子垃圾的激增。那么，可以做些什么呢
IT之家 10 月 26 日消息，高通本周发布了最新的旗舰级芯片骁龙 8 Gen 3，该芯片采用了 ARM 架构的 CPU 核心。高通同时也透露，其 2024 年的芯片，即骁龙 8 Gen 4，将使用高通自主研发的 Oryon CPU 核心。高通高级副总裁 Chris Patrick 表示，定制 CPU 核心“并不一定意味着更贵”，但是可以让高通在定价、功耗和性能之间找到不同的平衡点。不过IT之家注意到，他也坦言，骁龙 8 Gen 4 的成本可能会有所上升，因为高通要追求“惊人的性能水平”。如果
在不断发展的技术领域，一项创新因其卓越的多功能性、功能和广泛采用而占据了中心舞台——USB Type C。这种紧凑的可逆连接器彻底改变了我们传输数据和为设备充电的方式，提供更快的数据传输速度和电力输送选项。 与此同时，当 USB Type C 连接器于 2014 年推出时，它们被添加到市场上不同类型连接器的一长串列表中。从直流电源连接器到其他类型的USB 连接器，消费电子设备的 OEM 拥有多种选择。这导致消费者每次购买新设备时往往需要不同类型的充电器，从而进一步增加了副产品电子垃圾的数量。&n
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