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usb 3.2 gen 2 文章 最新资讯

USB-C® 与 USB PD:专注扩展功率范围和电池供电型系统

  • USB Type-C® (USB-C®) 是一种业界通用连接器,支持通过单个接口传输数据和电力,适用于个人电子产品、汽车、工业和企业系统等应用。USB Power Delivery (PD) 是使用 USB-C 连接器来增加 USB-C 接口功能和特性的标准。直到最近,USB PD 3.0 规范才允许高达 100W(20V 、5A)的功率双向流动,此功率范围现在称为标准功率范围 (SPR)。最新的 USB PD 3.1 规范通过 USB-C 电缆将功率范围增加至 240W(4
  • 关键字: USB  Type-C  电池充电器  

应用于USB PD3.0 Type-C 100W适配器设计方案

  • 笔记型电脑的配备功能越来越多,就需要大功率的 Power Delivery,PD是 USB 协会想要透过 USB Type C 来统一连接头而发展出的统一供电协议,理想中只要装置支援PD,不管你是笔电、平板还是手机或是其他产品都可以透过一根 USB Type C 线与 PD 充电器来充电/供电,并可以使用在支援快充上,那以笔电来说,较为高性能的笔电可能就需要100W的电源提供,那么透过 PD 协议,笔电就可以向电源申请 20V/ 5A 的 profile,那么电源就会提供笔电 20V,最高
  • 关键字: Lead trend  LD7798  LD8526  LD6612  USB PD3.0 Type-C  100W适配器  

USB3.0案例,TVS对眼图的影响

  • 编者注:本文转载自NXP的应用文章。1. USB 接口演进历史1996 年,众所周之的通用串行接口(USB)初次问世。当时,版本 1.0 的 USB 接口仅可在低速(LS)模式和全速(FS)模式下,分别提供 1.5 Mb/s 和 12 Mb/s 的速率。2000 年, USB2.0 面市。新的高速(HS)模式可提供高达 480 Mb/s 的速率,并且依然向下兼容低速模式和全速模式。2. USB3.0 系统概述2008 年 11 月, USB3.0 技术规范发布。USB3.0 不仅包含了 USB2.0 的全
  • 关键字: USB  TVS  

USB Type-C 和 USB Power Delivery: 专为扩展功率范围和电池供电型系统而设计

  • USB Type-C® (USB-C®) 是一种业界通用连接器,支持通过单个接口传输数据和电力,适用于个人电子产品、汽车、工业和企业系统等应用。USB Power Delivery (PD) 是使用 USB-C 连接器来增加 USB-C 接口功能和特性的标准。直到最近,USB PD 3.0 规范才允许高达 100W(20V、5A)的功率双向流动,此功率范围现在称为标准功率范围 (SPR)。最新的 USB PD 3.1 规范通过 USB-C 电缆将功率范围增加至 240W(48V、5A),此功率范
  • 关键字: 电池供电  USB Type-C  USB Power Delivery  

英飞凌PAG2P-2S全新AI智能全方位超高密度65W USB-C PD充电器

  • 2021 年5月份 USB-IF 协会正式发布 USB PD3.1规范 , 输出电压由原5V、9V、15V和20V新增28V、36V及48V三种固定电压 , 最大功率由100W 扩展至240W.使原本USB PD 应用于手机、平板电脑或笔记型电脑供电 , 扩展携带式手工具、两轮电动机车等应用 , USB PD 一统供电、输出线材标准 , 以减少电子垃圾产生.为加速USB PD 3.1 规格普及,英飞凌推出全新XDP数位电源控制 IC系列  PAG2P-2S , 提供ACF架构高整
  • 关键字: 英飞凌  PAG2P-2S  超高密度  65W  USB-C PD  充电器  

Diodes公司推出USB Sink控制器为电池供电装置提供多功能PD EPR解决方案

  • Diodes 公司 (Diodes)近日推出两款 USB Type-C® Power Delivery (PD) 3.1 扩展功率范围 (EPR) Sink 控制器。这两款控制器可以嵌入电池供电装置和使用 USB Type-C 接口供电的设备中,包括路由器、无线扬声器、移动电源和电动工具。AP33771C 和 AP33772S 器件可以帮助产品设计人员从专有充电端口、旧版 USB 端口和圆形插孔转换到标准化的 USB PD 端口,同时让他们能够开发更小的产品应用,使用更少的元器件实现更快速充电。AP337
  • 关键字: Diodes  USB Sink控制器  电池供电  PD EPR  

大联大世平集团推出基于onsemi产品的240W USB PD充电器方案

  • 近日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCP1680和NCP1345等芯片的240W USB PD充电器方案。图示1-大联大世平基于onsemi产品的240W USB PD充电器方案的展示板图USB PD3.1协议的推出是快充领域的一项重大创新,其突破性地引入扩展功率范围(EPR),新增28V、36V、48V三个电压等级,并分别对应5A电流,将最大输出功率提升至240W,这一升级预示着快充技术将不再仅局限于传统手机、电脑等消费电子
  • 关键字: 大联大世平  onsemi  USB PD充电器  

聊聊USB

  • 在人类的历史长河中,很少有一种技术或者传输标准能像USB那样跟我们的生活息息相关,甚至到了没有不行的地步。USB对于今天的人们来说,就好像是空气,是水,是我们每天必需但是又熟视无睹的东西,没有多少人知道它从哪来,也没多少人关心它要往哪去,对于大多数人来说,它平凡得不能再平凡了。但是,在我们“电子攻城狮”的眼里,它太有趣了,它是目前使用率最高的接口,它是我们身边林林总总电子设备之间的高速公路。因此我们必须关注它,如果有必要,我们还不得不去了解如何才能实现它。作为一个USB开发者(电子爱好者),接下来我会为大
  • 关键字: USB  接口  

基于Qualcomm S7 Pro Gen 1平台TWS耳机方案

  • 在蓝牙音频产品市场.高通平台都是该领域的高端首选.作为引领市场发展风向的指标.近期更是首创结合高性能、低功耗计算、终端侧AI和先进连接的新一代旗舰平台Qualcomm S7 Pro Gen1. 开启音频创新全新时代,打造突破性的用户体验。为通过超低功耗实现高性能的音频树立了全新标杆。第一代高通S7和S7 Pro平台利用无与伦比的终端侧AI水平打造先进、个性化且快速响应的音频体验。全新平台的计算性能是前代平台的6倍,AI性能是前代平台的近100倍,并以低功耗带来全新层级的超旗舰性能。高通S7 Pro是首
  • 关键字: Qualcomm  S7 Pro Gen 1  TWS耳机  

高通骁龙 6 Gen 3 处理器发布:三星 4nm 工艺、2.4GHz CPU

  • IT之家 9 月 1 日消息,高通发布骁龙 6 Gen 3 处理器,采用三星 4nm 工艺。骁龙 6 Gen 3 代号 SM6475-AB,CPU 为 4×2.40GHz Cortex A78+4×1.80GHz Cortex A55,GPU 为 Adreno 710。高通称与骁龙 6 Gen 1 相比,骁龙 6 Gen 3 的 CPU 性能提升 10%、GPU 性能提升超 30%、AI 性能提升超 20%。a作为参考,骁龙 6 Gen 1 的 Geekbench 6 单多核分数分别为
  • 关键字: 高通  骁龙  6 Gen 3  

引领充电新风尚:瑞萨以低成本实现100W/140W电源适配器方案

  • 如今,移动设备已经成为人们日常生活和工作中不可或缺的存在。然而,随着设备种类和功能不断扩展,其充电需求也变得日益复杂化和多样化。在这种背景下,为突破传统充电器在功率输出、兼容性和便携性等方面的挑战,USB-C和USB PD技术应运而生,它凭借出色的充电效率与小巧轻薄的外形,革新了电子设备的充电体验。基于USB-C接口和USB PD技术,瑞萨推出100W/140W电源适配器方案。该方案实现了低成本的单端口和双端口USB-C和USB PD 3.1电源适配器设计,具有5-20V/5A 100W双输出或5-28V
  • 关键字: USB  PD  电源适配器  

Pulsiv发布了效率超高的65W USB-C设计,可将温度降低30%,采用集成半有源桥,效率高达96%

  • 位于英国剑桥的电力电子技术创新企业Pulsiv Limited宣布推出效率超高*的65W USB-C GaN优化参考设计,该设计旨在解决电源中的复杂热性能挑战。这一备受期待的突破性开发成果将提供其他设计中所未有的独特功能和优势组合,必将彻底改变USB-C快速充电领域。 PSV-RDAD-65USB参考设计将Pulsiv OSMIUM技术与行业标准的准谐振反激变换器和高度优化、超紧凑的磁性组件相结合。它能大幅降低工作温度、尽量减小损耗并缩小尺寸,引领了一系列突破功率转换现有边界的设计,旨在打造一个可持续的U
  • 关键字: Pulsiv  USB-C  半有源桥  

高通骁龙 7s Gen 3 芯片宣传材料曝光:CPU / GPU / AI 性能提高 20% / 40% / 30%

  • IT之家 8 月 20 日消息,消息源埃文・布拉斯(Evan Blass)今天发布推文,分享了高通骁龙 7s Gen 3 芯片(QCTSD7SG3)的更多关键细节。根据曝光的宣传材料,高通骁龙 7s Gen 3 芯片的改进如下:CPU 性能提高 20%GPU 性能提高 40%AI 性能提高 30%总体功耗降低了 12%。IT之家附上相关信息如下:连接方面,高通骁龙 7s Gen 3 芯片将配备 5G Modem-RF 系统、FastConnect 移动连接系统和蓝牙 5.4;相机方面还包括三重
  • 关键字: 高通  骁龙  7s Gen 3  

物联网AI开发套件----Qualcomm RB3 Gen 2 开发套件

  • 专为高性能计算、高易用性而设计的物联网开发套件Qualcomm® RB3 Gen 2 开发套件拥有先进的功能和强大的性能,包括强大的AI运算,12 TOPS 算力和计算机图形处理能力,可轻松创造涵盖机器人、企业、工业和自动化等场景的广泛物联网解决方案。Qualcomm® RB3 Gen 2 开发套件支持 Qualcomm® Linux®(一个专门为高通技术物联网平台设计的综合性操作系统、软件、工具和文档包)。与前几代产品相比,Qualcomm® RB3 Gen 2 开发套件基于 Qualcomm® QCS
  • 关键字: 物联网  AI开发  Qualcomm RB3 Gen 2  开发套件  

USB接口的EMC设计

  • 在提到干扰对USB的影响时,差分数据传输与简单的同轴电缆相比具有很大的优势。在感性干扰效应(磁场)情况下,导线的绞合可以弥补干扰效应。●USB控制器的输入/输出不是完全对称的,因此USB信号显示出共模干扰。●Layout与HF/EMC不兼容,寄生电容和缺少波阻匹配会产生共模干扰。●电路设计(USB滤波器)不充分,滤波器影响信号质量,和/或插损太低。●接口设计(插座,外壳)不充分。不良的接地会减小电缆的屏蔽衰耗。滤波器具有不良的接地参考。●USB电缆不对称、屏蔽不良以及没有足够好的接地。这种电缆会劣化信号质
  • 关键字: EMC  静电测试  USB  
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usb 3.2 gen 2介绍

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