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usb 3.2 gen 2 文章 进入usb 3.2 gen 2技术社区

聊聊USB

  • 在人类的历史长河中，很少有一种技术或者传输标准能像USB那样跟我们的生活息息相关，甚至到了没有不行的地步。USB对于今天的人们来说，就好像是空气，是水，是我们每天必需但是又熟视无睹的东西，没有多少人知道它从哪来，也没多少人关心它要往哪去，对于大多数人来说，它平凡得不能再平凡了。但是，在我们“电子攻城狮”的眼里，它太有趣了，它是目前使用率最高的接口，它是我们身边林林总总电子设备之间的高速公路。因此我们必须关注它，如果有必要，我们还不得不去了解如何才能实现它。作为一个USB开发者（电子爱好者），接下来我会为大
  • 关键字： USB  接口  

基于Qualcomm S7 Pro Gen 1平台TWS耳机方案

  • 在蓝牙音频产品市场.高通平台都是该领域的高端首选.作为引领市场发展风向的指标.近期更是首创结合高性能、低功耗计算、终端侧AI和先进连接的新一代旗舰平台Qualcomm S7 Pro Gen1. 开启音频创新全新时代，打造突破性的用户体验。为通过超低功耗实现高性能的音频树立了全新标杆。第一代高通S7和S7 Pro平台利用无与伦比的终端侧AI水平打造先进、个性化且快速响应的音频体验。全新平台的计算性能是前代平台的6倍，AI性能是前代平台的近100倍，并以低功耗带来全新层级的超旗舰性能。高通S7 Pro是首
  • 关键字： Qualcomm  S7 Pro Gen 1  TWS耳机  

高通骁龙 6 Gen 3 处理器发布：三星 4nm 工艺、2.4GHz CPU

  • IT之家 9 月 1 日消息，高通发布骁龙 6 Gen 3 处理器，采用三星 4nm 工艺。骁龙 6 Gen 3 代号 SM6475-AB，CPU 为 4×2.40GHz Cortex A78+4×1.80GHz Cortex A55，GPU 为 Adreno 710。高通称与骁龙 6 Gen 1 相比，骁龙 6 Gen 3 的 CPU 性能提升 10%、GPU 性能提升超 30%、AI 性能提升超 20%。a作为参考，骁龙 6 Gen 1 的 Geekbench 6 单多核分数分别为
  • 关键字： 高通  骁龙  6 Gen 3  

引领充电新风尚：瑞萨以低成本实现100W/140W电源适配器方案

  • 如今，移动设备已经成为人们日常生活和工作中不可或缺的存在。然而，随着设备种类和功能不断扩展，其充电需求也变得日益复杂化和多样化。在这种背景下，为突破传统充电器在功率输出、兼容性和便携性等方面的挑战，USB-C和USB PD技术应运而生，它凭借出色的充电效率与小巧轻薄的外形，革新了电子设备的充电体验。基于USB-C接口和USB PD技术，瑞萨推出100W/140W电源适配器方案。该方案实现了低成本的单端口和双端口USB-C和USB PD 3.1电源适配器设计，具有5-20V/5A 100W双输出或5-28V
  • 关键字： USB  PD  电源适配器  

Pulsiv发布了效率超高的65W USB-C设计，可将温度降低30%，采用集成半有源桥，效率高达96%

  • 位于英国剑桥的电力电子技术创新企业Pulsiv Limited宣布推出效率超高*的65W USB-C GaN优化参考设计，该设计旨在解决电源中的复杂热性能挑战。这一备受期待的突破性开发成果将提供其他设计中所未有的独特功能和优势组合，必将彻底改变USB-C快速充电领域。 PSV-RDAD-65USB参考设计将Pulsiv OSMIUM技术与行业标准的准谐振反激变换器和高度优化、超紧凑的磁性组件相结合。它能大幅降低工作温度、尽量减小损耗并缩小尺寸，引领了一系列突破功率转换现有边界的设计，旨在打造一个可持续的U
  • 关键字： Pulsiv  USB-C  半有源桥  

高通骁龙 7s Gen 3 芯片宣传材料曝光：CPU / GPU / AI 性能提高 20% / 40% / 30%

  • IT之家 8 月 20 日消息，消息源埃文・布拉斯（Evan Blass）今天发布推文，分享了高通骁龙 7s Gen 3 芯片（QCTSD7SG3）的更多关键细节。根据曝光的宣传材料，高通骁龙 7s Gen 3 芯片的改进如下：CPU 性能提高 20%GPU 性能提高 40%AI 性能提高 30%总体功耗降低了 12%。IT之家附上相关信息如下：连接方面，高通骁龙 7s Gen 3 芯片将配备 5G Modem-RF 系统、FastConnect 移动连接系统和蓝牙 5.4；相机方面还包括三重
  • 关键字： 高通  骁龙  7s Gen 3  

物联网AI开发套件----Qualcomm RB3 Gen 2 开发套件

  • 专为高性能计算、高易用性而设计的物联网开发套件Qualcomm® RB3 Gen 2 开发套件拥有先进的功能和强大的性能，包括强大的AI运算，12 TOPS 算力和计算机图形处理能力，可轻松创造涵盖机器人、企业、工业和自动化等场景的广泛物联网解决方案。Qualcomm® RB3 Gen 2 开发套件支持 Qualcomm® Linux®（一个专门为高通技术物联网平台设计的综合性操作系统、软件、工具和文档包）。与前几代产品相比，Qualcomm® RB3 Gen 2 开发套件基于 Qualcomm® QCS
  • 关键字： 物联网  AI开发  Qualcomm RB3 Gen 2  开发套件  

USB接口的EMC设计

  • 在提到干扰对USB的影响时，差分数据传输与简单的同轴电缆相比具有很大的优势。在感性干扰效应(磁场)情况下，导线的绞合可以弥补干扰效应。●USB控制器的输入/输出不是完全对称的，因此USB信号显示出共模干扰。●Layout与HF/EMC不兼容，寄生电容和缺少波阻匹配会产生共模干扰。●电路设计(USB滤波器)不充分，滤波器影响信号质量，和/或插损太低。●接口设计(插座，外壳)不充分。不良的接地会减小电缆的屏蔽衰耗。滤波器具有不良的接地参考。●USB电缆不对称、屏蔽不良以及没有足够好的接地。这种电缆会劣化信号质
  • 关键字： EMC  静电测试  USB  

高通新中端芯片骁龙7s Gen 3曝光：采用Adreno 810 GPU，下月发布

  • 7 月 22 日消息，高通几年前改用了新的芯片命名方式，放弃了骁龙 600、700、800 系列，改用骁龙 6、7、8 系列。虽然简化了命名，但如今这一命名体系也开始变得让人困惑，最近曝光的一款新芯片更是加深了这种混乱。爆料人 Yogesh Brar 透露，高通正在准备发布骁龙 7s Gen 3 芯片。根据爆料，这款芯片的大核频率为 2.5GHz，三个中核频率为 2.4GHz，四个能效核心频率为 1.8GHz。奇怪的是，Brar 声称这款芯片搭载了 Adreno 810 GPU。虽然高通不再公开披露
  • 关键字： 高通  中端芯片  骁龙7s Gen 3  Adreno 810  GPU  

好玩的项目|使用微控制器 PIC16F1459 构建 DIP 开关 USB U盘

  • 今天给大家分享我在github上看到的一个有意思的项目：使用微控制器 PIC16F1459 构建 DIP 开关 USB U盘。（附带电路原理图，PCB布局设计，原始应用程序。）主要是用拨片开关来进行配置设备，只需要拨动红色开关就可以轻松配置文件。不需要编辑 XML 和 JSON 文件来存储硬件或软件的配置设置。这个项目分享给大家，步骤讲解得很详细，如果感兴趣的可以动手试试。先放上成品图。DIP 开关插电脑上图DIP 开关 U 盘的后视图和前视图（颜值还挺高的）一、元件选择作者总共设计制作了两种不同版本的D
  • 关键字： MCU  PIC16F1459  USB U盘  

大联大友尚集团推出基于ST产品的140W USB PD3.1快充方案

  • 致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商—大联大控股近日宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）ST-ONEHP器件的140W USB PD3.1快充方案。图示1—大联大友尚基于ST产品的140W USB PD3.1快充方案的展示板图近年来，快充行业不断经历创新升级，每一次技术的跃进都为充电的效率与安全性带来革命性变革。特别是USB PD3.1快充标准的引入，更是为该行业的发展树立了新的里程碑。该标准不仅将最大充电功率提升至240W，同时新增多组固定和可调输出电压档位，可为各种电子设备提供更加灵活
  • 关键字： 友尚集团  ST  140W USB PD3.1  快充方案  

2024Q4 对决，联发科天玑 9400、高通骁龙 8 Gen 4 被曝已流片

  • 7 月 9 日消息，根据 UDN 报道，高通骁龙 8 Gen 4 和联发科天玑 9400 两款旗舰芯片将于 2024 年第 4 季度同台竞技，均采用台积电的 3nm 工艺，目前已经进入流片阶段。天玑 9400 芯片此前消息称天玑 9400 将采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核设计。相关爆料并未透露具体的 CPU 架构，但如果与天玑 9300 相似，则可能是一颗 Cortex-X5 超大核、三颗 Cortex-X4 大核和四颗 Cortex-A730 大核。联发
  • 关键字： 联发科  天玑 9400  高通  骁龙  8 Gen 4  流片  

基于ST VIPERGAN100的100W USB电源输送适配器参考设计方案

  • EVLVIPGAN100PD是一个 100 W 的QR 模式的反激适配器电源，具有USB Type-CTM PD的高效能参考设计方案，它是一款基于 VIPERGAN100 的隔离式电源是一款新型离线高压转换器，具有 650 V HEMT 功率 GaN 晶体管，专为准谐振反激式转换器设计，能够在宽范围内提供高达 100 W 的输出功率。该方案具有：峰值效率 > 92%，符合IEC55022 B级传导电磁干扰，有减少的EMI滤波器。评估板是使用意法半导体公司的新型先进离线切换器VI
  • 关键字： ST  VIPERGAN100  USB  电源输送适配器  

骁龙 8 Gen 4 旗舰处理器要来了！高通骁龙峰会 2024 定档 10 月 21~23 日

  • IT之家 6 月 13 日消息，高通官网宣布，Snapdragon Summit 2024（骁龙峰会 2024）将于 10 月 21 日~10 月 23 日在夏威夷毛伊岛举行。按照高通历年的发布节奏，骁龙 8 Gen 4 旗舰手机处理器将在骁龙峰会 2024 上推出，IT之家将跟进后续消息。博主 @数码闲聊站爆料曾称，高通骁龙 8 Gen 4 芯片（SM8750）重新设定的频率较为激进，自研超大核来到了 4.2GHz。他还透露，手机厂商实验室样机跑 GeekBenc
  • 关键字： 高通  骁龙 8 gen 4  

业内首发单芯片 USB4 移动固态硬盘，宇瞻宣布参加 2024 台北国际电脑展

  • IT之家 5 月 31 日消息，存储模组企业宇瞻昨日宣布将在 6 月 4 日开幕的 2024 台北国际电脑展上以“智慧引领 前瞻未来”为主轴，带来系列存储新品。宇瞻将在展会上展出全球首款采用单芯片控制方案的 USB4 移动固态硬盘。根据IT之家以往报道，群联在 CES 2024 上就展示了符合宇瞻新闻稿中描述的单芯片主控 U21，该主控支持至大 8TB 容量，顺序读写均可达 USB4 满速。宇瞻还将带来原生 DDR5-6400 的 DDR5 U-DIMM / SO-DIMM
  • 关键字： 存储  USB 4  宇瞻  台北国际电脑展  
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