- 车内信息娱乐系统(IVI)越来越普及，先进驾驶辅助系统(ADAS)、无人驾驶技术亦逐渐成熟，车载系统突飞猛进造就日益庞大的数据处理需求，所需内存容量、输出/入带宽不得不随之升级。 不仅如此，车用储存组件相较3C电子等一般应用，更须考虑车辆要求之极高可靠性、安全性，进一步纳入完善的硬/韧体除错与实时反馈等相应机制。
内存控制芯片主力供货商慧荣(SMI)产品企划部项目经理胡文基表示，从早期所用之SD卡、光罩式ROM、PATA/SATA硬盘等演进至今，目前车载系统是以16G起跳之内嵌式多媒体记忆卡(e
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ADAS UFS
- UFS普及并不缺乏机会，Flash产能的困境能否早日抒解，成为真正影响UFS茁壮的关键因素了。
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Flash UFS
- 华为P10“闪存门”其实就是一些消费者在购买P10手机后，经过测试发现，华为P10系列手机闪存速度出现了明显差异的情况。用户测试结果显示，有部分手机的闪存速度约为200MB/秒，而根据网上公布的评测参数来看，以华为官方配置的P10实际速度应该可以达到800MB/秒左右。而最终测试的结论就是华为P10的闪存存在UFS和eMMC混用的问题。
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闪存 UFS eMMC
- 对于UFS闪存和eMMC闪存之间究竟存在着什么不同，到底在哪些方面会影响用户的使用体验?这些问题恐怕不是每一个玩家都可以轻松答出，这次我们就顺藤摸瓜，给大家理一理UFS闪存与eMMC闪存之间的那些事。
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MMC UFS
- 随着游戏与视讯应用在行动装置上的普及，以及手机处理器性能的提升，eMMC的性能已经不能满足行动装置对于内存读写性能的要求，新一代的通用闪存储存(UFS)规格应运而生。
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eMMC UFS
- 通用快闪存储器标准(UFS)可望取代eMMC，成为移动存储器储存系统新主流，将成为未来旗舰手机标准配备，吸引存储器控制芯片厂群联与慧荣争相推出产品卡位。
随着4K影音与虚拟实境等技术日渐成熟，引爆旗舰智能手机对更高速、超高画质影音的储存需求，研调机构IHS预期，UFS可望在5年内取代eMMC，成为移动存储器储存系统新主流。
瞄准UFS未来发展潜力，群联抢在去年底即推出支援3D TLC的UFS 2.1快闪存储器控制芯片PS8311，预计今年第1季量产出货;群联并计划今年再推出一系列UFS芯片
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UFS eMMC
- UFS记忆卡在多媒体资料传输上具有优势，其连续读取速度可达每秒530MB，与SATA固态硬碟相当，是一般microSD卡的5倍，连续写入速度则是高阶microSD卡的2倍。以读取5GB的Full HD电影时，UFS卡只要10秒，而microSD则需50秒。
三星电子(Samsung Electronics)于本周四(7/7)发表了全球首款的“通用快闪储存”(Universal Flash Storage，UFS)记忆卡，这款专为高解析行动摄影装
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三星 UFS
- 一期投资70亿美元的三星(中国)半导体有限公司9日举行竣工典礼，标志其世界领先的高端闪存芯片正式量产，西安也有望成为全球电子信息技术领先的生产研发基地。陕西省委书记赵正永、省长娄勤俭，国家工业和信息化部部长苗圩、韩国驻中国大使权宁世，三星电子首席执行官权五铉等出席了竣工典礼。
三星(中国)半导体2012年9月开工，被称为中国改革开放以来单笔投资最大的外商投资高科技项目，也是三星迄今为止最大的一笔海外投资。整个项目园区占地约114万平方米，总建筑面积约23万平方米，将生产目前最先进的10纳米级NA
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三星 闪存芯片
- 微电子产业全球领导标准制定机构JEDEC固态技术协会日前发布通用闪存(UFS)标准2.0版。该标准专为需要高性能低功耗的移动应用和计算系统而设计。相比前一版本，新的UFS 2.0版提供更大的链路带宽以提高性能，延伸安全功能，并进一步降低功耗。
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JEDEC UFS 2.0 闪存
- 全球微电子产业领先标准制定机构JEDEC 固态技术协会日前发布对其统一闪存（UFS）标准的重要更新。专为需要高性 ...
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统一闪存 UFS
- 6月29日至30日，韩国总统朴槿惠在国事访问期间到访西安，并莅临三星项目工地视察。日前，三星(中国)半导体有限公司在接受本报记者独家专访时表示，朴槿惠总统的莅临令三星集团以及西安项目建设团队备受鼓舞，三星将做好本职工作,生产出最先进的产品,为陕西和西安的经济发展作出贡献,回报关心和支持三星项目的陕西和西安人民。
总统提出殷切期望
朴槿惠总统是历史上首次访问西安的韩国总统。“朴槿惠总统视察三星项目后表示，希望三星西安项目的成功建设能够促进中国西部大开发战略发展，并将中国和韩国推向
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三星 闪存芯片
- 根据行业观察家表示，受智能手机和平板电脑强劲需求推动，64GB NAND闪存市场一直在增长，高密度芯片价格高居不下，反映当前供不应求市场状况。
智能手机和平板电脑市场对NAND芯片需求旺盛，也对现货市场上的芯片供应带来了负面的影响，即NAND闪存芯片厂商优先供应系统制造商表示，许多下游模块厂和渠道分销商已经无力获得稳定的供货。
供应紧张状况，鼓励芯片企业优先考虑高利润的订单，比如为智能手机提供容量高达64GB的NAND闪存芯片，并且获利高于功能手机和其他消费电子产品。
有消息表示，目
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NAND 闪存芯片
- 据路透社报道，东芝表示，受日元走强和欧债危机导致的需求量下滑等因素影响，其上一财年营业利润下降14%。
东芝周二表示，截止3月31日，其年度营业利润下降至2066.5亿日元(约合26亿美元)。这一数据比汤森路透I/B/E/S对22位分析师调查得到的2087亿日元的结果略小。
东芝称，市场对于电视机和个人电脑的需求量仍然萎靡，但苹果对其生产的闪存芯片的需求在持续上升。
东芝预测，由于苹果iPhone和iPad的畅销，其营业利润在本财年将上升45%，达到3000亿日元。
汤森路透I
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东芝 闪存芯片
- 行业领先的并行和串行NOR闪存芯片供应商Spansion公司(纽约证交所代码：CODE)，日前宣布已经开始批量生产512 Mb Spansion® FL-S串行(SPI) NOR闪存，该芯片是业界单颗裸片最高容量的串行闪存方案。Spansion FL-S系列产品容量涵盖128Mb至1Gb，具有比同类竞争产品快三倍的业界领先编程速度和快20%的双倍数据读取速率(DDR)。速度的提升在诸多的嵌入式应用中极大地提高了用户体验，例如汽车组合仪表盘和信息娱乐系统、工业和医疗图形显示以及家用网关和机顶盒。
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Spansion 闪存芯片 FL-S
- 虽然符合新的通用闪存卡(UFS)规范的产品出现，2013年将在移动NAND闪存市场引发新的技术竞争，但较旧的嵌入多媒体存储卡(eMMC)标准在许多手机和平板电脑中仍将保持统治地位，届时出货量将强劲增长37%。
据IHS iSuppli公司的移动与嵌入存储市场简报，2013年eMMC解决方案的出货量预计达到7.111亿个，高于2012年的5.203亿个。
尚没有关于UFS的预测，但eMMC凭借其增强的安全性与出色性能，预计继续强劲增长，这种势头至少能保持到2015年，届时在手机和其它消费电子
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ufs 4.0 闪存芯片介绍
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