- 处理器龙头大厂英特尔中国台湾分公司19日宣布在台推出首款Open Intellectual Property（Open IP）数据中心浸没式液体冷却完整方案及参考设计，并且首度授权生态系合作伙伴使用，协助朝向减排净零目标前进，同时也呼应英特尔总部RISE企业策略和2040年温室气体净零排放目标。英特尔19日宣布二项新投资案，创造更具永续性的数据中心技术解决方案。第一，英特尔公布超过7亿美元的投资计划，用来建立一个占地20万平方英尺、具备最先进研究和开发技术的巨型实验室，重心摆在创新数据中心技术，及解决加热
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英特尔 Open IP 浸没式 冷却方案
- 合肥灿芯科技有限公司日前宣布正式启动与合肥工业大学微电子学院的校企联合培养工作。校企联合培养是高校与企业之间联合培养创新型、实用型人才的新模式，此次非全日制硕士研究生定向联合培养项目，是考生通过全国研究生入学统一考试并达到合肥工业大学微电子学院研究生复试条件初试后，可以选择合肥灿芯科技联合培养项目，通过学校复试和企业的面试被录取后入职合肥灿芯科技并签订联合培养协议，之后继续进入合肥工业大学微电子学院进行集中学习，按规定完成学业目标后返回公司，同时可继续开展研究生课题研究和日常研究工作。2022年1月合肥灿
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IP 人才
- Sondrel 和业界领先的提供片上网络(NoC)互连和 IP部署软件以加快SoC创建的系统级芯片(SoC)系统IP供应商Arteris IP近日宣布， Sondrel 在其下一代先进驾驶辅助系统 (ADAS) 架构中采用 FlexNoC 互连 IP。选择Arteris IP 的片上互连是因为其可配置性和性能。该产品可满足 SFA 350A 多通道汽车 IP 平台的要求。FlexNoC 具有设计 NoC的能力，可以匹配 IP 模块的性能，以确保数据以正确的速度流入、流出和围绕SoC。它使设计人员能够在预算
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IP NOC
- 国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）产业联盟。芯和半导体早在去年年底已全球首发了“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台，是其成为首家加入UCIe联盟的中国本土EDA企业的关键推动力。UCIe产业联盟是一个由诸多半导体、科技、互联网巨头所建立的组织，由英特尔牵头，联合了台积电、三星、日月光（ASE）、AMD、ARM、高通、谷歌、Meta（Facebook）、微软等十家行业领先公司于今年3月成立，旨在打
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芯和半导体 UCIe 国产EDA
- 2022年3月，芯片制造商英特尔、台积电、三星联合日月光、AMD、ARM、高通、谷歌、微软、Meta(Facebook)等十家行业巨头共同推出了全新的通用芯片互联标准——UCle。几乎与此同时，中国IP和芯片定制及GPU赋能型领军企业芯动科技宣布率先推出国产自主研发物理层兼容UCIe标准的IP解决方案-Innolink™ Chiplet，这是国内首套跨工艺、跨封装的Chiplet连接解决方案，且已在先进工艺上量产验证成功！▲ Innolink™ Chiplet架构图随着高性能计算、云服务、边缘端、企业应用
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Chiplet 芯动科技 UCIe Innolink
- 2022年4月，中国一站式IP和芯片定制及GPU赋能型领军企业芯动科技宣布，率先推出国产自主研发物理层兼容UCIe标准的IP解决方案——Innolink™ Chiplet。
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Chiplet 芯动科技 UCIe Innolink
- 可能很多人已经听到过Chiplet这个词，并且也通过各路大咖的报告和演讲对Chiplet有了非常多的了解，甚至很多人将其视为延续“摩尔定律”的新希望。日前，Intel联合AMD、Arm、高通、台积电、三星、日月光、谷歌云、Meta、微软等行业巨头成立Chiplet标准联盟，制定了通用Chiplet的高速互联标准“Universal Chiplet Interconnect Express”（以下简称“UCIe”），旨在共同打造Chiplet互联标准、推进开放生态。 其实不管你叫它“芯粒”还是“小
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Chiplet UCIe 小芯片
- Chiplet（小芯片或芯粒）虽然受到工业界和学术界的追捧，之前只是“少数人的游戏”。但随着UCIe产业联盟的诞生，一切将成为过往。一个由顶级厂商所主导的Chiplet生态系统已经开始打造，芯片工业发展的新未来开始浮出水面。因何结盟 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）联盟包括了英特尔、台积电、三星、AMD、Arm、高通、日月光、Google Cloud、Meta、微软等行业巨头，旨在建立统一的die-to-die（裸片到裸片）互联标准，打造一个开
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chiplet UCIe 小芯片 芯粒
- 英特尔与日月光（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和台积电（TSMC）宣布成立UCIe产业联盟，将建立芯片到芯片（die-to-die）的互连标准并促进开放式小芯片（Chiplet）生态系。 英特尔与日月光、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和台积电成立UCIe产业联盟系。在见证PCIe、CXL和NVMe的成功后，英特尔相信一个专注于芯片到芯片的新
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英特尔 日月光 AMD Arm Microsoft Qualcomm Samsung 台积电 UCIe
- 新思科技（Synopsys）与芯耀辉于近日联合宣布，双方已达成数年期战略合作，新思科技授权芯耀辉运用新思科技12-28纳米工艺技术、适配国内芯片制造工艺的DesignWare® USB、DDR、MIPI、HDMI和PCI Express的系列IP核。芯耀辉在获得此次新思科技的授权后，将利用这些经过新思科技硅验证的接口IP核为国内芯片制造公司的工艺提供针对性的定制、优化IP以增强芯片设计的自动化水平，并提升客户系统的验证水平，为客户产品的集成和部署提供加速度。芯耀辉董事长兼首席执行官曾克强表示：“芯耀辉作为
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IP USB
- 就像许多科技企业一样，CEVA并没有因为新冠疫情而改变太多。实际上，疫情使得市场对我们的技术以及对客户产品的需求增加。因此，我们有望在2020年创造年度收益记录，并且，内置CEVA技术的设备出货量已达到创纪录数量。我们的技术产品组合专注于无线连接和智能传感。在疫情后的时代，我们将看到更多的连接设备，更多的具有非接触式接口的设备(如语音，视觉等)。我们的专业技术知识可以在所有这些发展趋势中发挥重要的作用。尽管中国半导体行业发展非常迅速，但它仍然是非常〝年轻〞的行业，仍然非常依赖从其他国家进口的组件、软件和工
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无线 IP
- 1 哪些应用和技术会成疫后新常态疫情的突发对人员流动造成了限制。种种“不方便”的背后催生了一些新的场景，并且对一些原有场景的技术应用起到了催化加速作用。例如远程、大型的在线会议和视频连线需求显著增加，医药电子、自动驾驶、机器人/自动化服务的市场化应用进一步提速。这些场景对相关的半导体技术，包括芯片IP设计都有新的需求，并且在疫情结束以后，也将持续保持快速发展的惯性。当然，技术的发展并没有因为疫情的发展而停滞。抛开疫情来看，很多新的技术应用趋势日益显著。例如Arm架构逐步成为主流的全
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处理器 IP 202102
- 由于疫情不断蔓延，加上大国之间的关系变得冷淡，过去一年对个人和企业来说都是动荡不安的。在2019年底时，没人能预知我们现在的处境，因此未来的12个月及之后的时间同样难以预测和规划。然而，在目睹整个世界特别是半导体产业如何因应疫情的发展之后，也让我们意识到更多积极的事情将不断到来。受益者和受损者半导体产业规模庞大，许多领域受到了影响，其中一些领域出现了发展放缓的现象。例如，由于政府将时间和资金都集中用于抗击疫情，因此大型基础设施和智慧城市的部署速度有所减慢。但另一方面， 自疫情爆发以来，消费类市场
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chiplet IP
- 半导体IP已经成为IC设计中不可缺少的一环，IP停止授权不啻于对整个芯片设计釜底抽薪，甚至可以说，掌控了最常用的IP就等于掌握了未来半导体发展的主动权。
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IP arm 芯原
- 1 新一代专用汽车芯片的挑战汽车行业正处于关键的发展时刻，许多新兴应用需要兼具性能、效率、安全性和可靠性。其中有帮助控制和驾驶车辆的应用(动力总成/电池管理)，实现自动和安全驾驶的应用(ADAS/AD)，以及娱乐并保持驾驶员专注的应用(信息娱乐/驾驶员监控)。这些下一代应用要求具备所需性能的专用芯片。在汽车行业中，满足这些性能需求的专业处理器知识是稀缺的，这意味着处理器IP是这些SoC取得成功的关键。业界必需有针对性地构建汽车SoC，并考虑到需求和性能，例如下一代动力总成应用将要采
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处理器 IP
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