- 2022年3月，芯片制造商英特尔、台积电、三星联合日月光、AMD、ARM、高通、谷歌、微软、Meta(Facebook)等十家行业巨头共同推出了全新的通用芯片互联标准——UCle。几乎与此同时，中国IP和芯片定制及GPU赋能型领军企业芯动科技宣布率先推出国产自主研发物理层兼容UCIe标准的IP解决方案-Innolink™ Chiplet，这是国内首套跨工艺、跨封装的Chiplet连接解决方案，且已在先进工艺上量产验证成功！▲ Innolink™ Chiplet架构图随着高性能计算、云服务、边缘端、企业应用
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Chiplet 芯动科技 UCIe Innolink
- 2022年4月，中国一站式IP和芯片定制及GPU赋能型领军企业芯动科技宣布，率先推出国产自主研发物理层兼容UCIe标准的IP解决方案——Innolink™ Chiplet。
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Chiplet 芯动科技 UCIe Innolink
- 可能很多人已经听到过Chiplet这个词，并且也通过各路大咖的报告和演讲对Chiplet有了非常多的了解，甚至很多人将其视为延续“摩尔定律”的新希望。日前，Intel联合AMD、Arm、高通、台积电、三星、日月光、谷歌云、Meta、微软等行业巨头成立Chiplet标准联盟，制定了通用Chiplet的高速互联标准“Universal Chiplet Interconnect Express”（以下简称“UCIe”），旨在共同打造Chiplet互联标准、推进开放生态。 其实不管你叫它“芯粒”还是“小
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Chiplet UCIe 小芯片
- Chiplet（小芯片或芯粒）虽然受到工业界和学术界的追捧，之前只是“少数人的游戏”。但随着UCIe产业联盟的诞生，一切将成为过往。一个由顶级厂商所主导的Chiplet生态系统已经开始打造，芯片工业发展的新未来开始浮出水面。因何结盟 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）联盟包括了英特尔、台积电、三星、AMD、Arm、高通、日月光、Google Cloud、Meta、微软等行业巨头，旨在建立统一的die-to-die（裸片到裸片）互联标准，打造一个开
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chiplet UCIe 小芯片 芯粒
- 英特尔与日月光（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和台积电（TSMC）宣布成立UCIe产业联盟，将建立芯片到芯片（die-to-die）的互连标准并促进开放式小芯片（Chiplet）生态系。 英特尔与日月光、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和台积电成立UCIe产业联盟系。在见证PCIe、CXL和NVMe的成功后，英特尔相信一个专注于芯片到芯片的新
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- 新思科技（Synopsys）与芯耀辉于近日联合宣布，双方已达成数年期战略合作，新思科技授权芯耀辉运用新思科技12-28纳米工艺技术、适配国内芯片制造工艺的DesignWare® USB、DDR、MIPI、HDMI和PCI Express的系列IP核。芯耀辉在获得此次新思科技的授权后，将利用这些经过新思科技硅验证的接口IP核为国内芯片制造公司的工艺提供针对性的定制、优化IP以增强芯片设计的自动化水平，并提升客户系统的验证水平，为客户产品的集成和部署提供加速度。芯耀辉董事长兼首席执行官曾克强表示：“芯耀辉作为
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IP USB
- 就像许多科技企业一样，CEVA并没有因为新冠疫情而改变太多。实际上，疫情使得市场对我们的技术以及对客户产品的需求增加。因此，我们有望在2020年创造年度收益记录，并且，内置CEVA技术的设备出货量已达到创纪录数量。我们的技术产品组合专注于无线连接和智能传感。在疫情后的时代，我们将看到更多的连接设备，更多的具有非接触式接口的设备(如语音，视觉等)。我们的专业技术知识可以在所有这些发展趋势中发挥重要的作用。尽管中国半导体行业发展非常迅速，但它仍然是非常〝年轻〞的行业，仍然非常依赖从其他国家进口的组件、软件和工
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无线 IP
- 1 哪些应用和技术会成疫后新常态疫情的突发对人员流动造成了限制。种种“不方便”的背后催生了一些新的场景，并且对一些原有场景的技术应用起到了催化加速作用。例如远程、大型的在线会议和视频连线需求显著增加，医药电子、自动驾驶、机器人/自动化服务的市场化应用进一步提速。这些场景对相关的半导体技术，包括芯片IP设计都有新的需求，并且在疫情结束以后，也将持续保持快速发展的惯性。当然，技术的发展并没有因为疫情的发展而停滞。抛开疫情来看，很多新的技术应用趋势日益显著。例如Arm架构逐步成为主流的全
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处理器 IP 202102
- 由于疫情不断蔓延，加上大国之间的关系变得冷淡，过去一年对个人和企业来说都是动荡不安的。在2019年底时，没人能预知我们现在的处境，因此未来的12个月及之后的时间同样难以预测和规划。然而，在目睹整个世界特别是半导体产业如何因应疫情的发展之后，也让我们意识到更多积极的事情将不断到来。受益者和受损者半导体产业规模庞大，许多领域受到了影响，其中一些领域出现了发展放缓的现象。例如，由于政府将时间和资金都集中用于抗击疫情，因此大型基础设施和智慧城市的部署速度有所减慢。但另一方面， 自疫情爆发以来，消费类市场
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- 半导体IP已经成为IC设计中不可缺少的一环，IP停止授权不啻于对整个芯片设计釜底抽薪，甚至可以说，掌控了最常用的IP就等于掌握了未来半导体发展的主动权。
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IP arm 芯原
- 1 新一代专用汽车芯片的挑战汽车行业正处于关键的发展时刻，许多新兴应用需要兼具性能、效率、安全性和可靠性。其中有帮助控制和驾驶车辆的应用(动力总成/电池管理)，实现自动和安全驾驶的应用(ADAS/AD)，以及娱乐并保持驾驶员专注的应用(信息娱乐/驾驶员监控)。这些下一代应用要求具备所需性能的专用芯片。在汽车行业中，满足这些性能需求的专业处理器知识是稀缺的，这意味着处理器IP是这些SoC取得成功的关键。业界必需有针对性地构建汽车SoC，并考虑到需求和性能，例如下一代动力总成应用将要采
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处理器 IP
- 1 中国ADAS、人机界面、安全的挑战Imagination Technologies重点关注的领域包括：先进驾驶辅助系统（ADAS），人机界面（如显示器、虚拟刻度盘和仪表盘），以及车辆中许多其他的安全关键型电气系统。汽车电气化及逐步摆脱内燃机是加速实现上述技术的最有力的催化剂之一。随着汽车发动机的大小或功率对消费者不再那么重要，他们开始关注车内的数字功能，例如大尺寸的信息娱乐显示器和经过精美渲染的视觉内容。自动驾驶汽车市场最大的发展瓶颈之一是车辆的正常上市时间（TTM）。信息娱乐
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IP GPU
- 要点： 用于GF 12LP+解决方案的DesignWare IP核产品组合包括USB4、PCIe 5.0、Die-to-Die HBI和112G USR/XSR、112G Ethernet、DDR5、LPDDR5、MIPI、OTP NVM等 两家公司之间的长期合作已成功实现了DesignWare IP核从180纳米到12纳米的开发，可应用于广泛领域新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）今日宣布与GLOBALFOUNDRIES®（GF®）开展合作，开发用于G
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新思科技 12LP+FinFET DesignWare IP
- 新思科技宣布，Graphcore采用新思科技基于Verdi®调试的VCS®仿真解决方案，验证其最近推出Colossus™ GC200智能处理单元(IPU)，该产品足以改变行业游戏规则。Graphcore的第二代IPU是有史以来最复杂的微处理器，拥用594亿个晶体管和1472个独立处理器内核。新思科技VCS让Graphcore能够为其大规模平行IPU设计,特别针对机器智能(machine
intelligence)工作负载,显著提高仿真吞吐量。Graphcore芯片业务副总裁Phi
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Tenstorrent 新思科技 DesignWare IP AI
- 重点：Tenstorrent采用DesignWare PCI Express 4.0、ARC HS48处理器和LPDDR4 IP，一次性完成其Graysull 人工智能（AI）处理器芯片的硅晶设计PCI Express 4.0控制器与PHY IP达到最高x16链接宽度，可处理超过36dB的信道损耗，提供低延迟和高吞吐量连接采用超标量架构的四核ARC HS48处理器IP提供卓越的节能性能和可扩展性低延迟LPDDR4控制器IP提供内存电源状态的自动优化，以实现低功耗以及高可靠性的高级RAS功能新思科技（Syn
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Tenstorrent 新思科技 DesignWare IP AI
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