- 如果您刚刚接触雷达或有兴趣使用雷达替换现有的传感技术，那么无论是设计产品还是投入量产，您都需要学习大量内容。为了降低学习门槛，德州仪器(TI)创建了一个由雷达专家组成的第三方生态系统，无论您需要什么帮助，他们都可以为您提供相应的解决方案。 TI毫米波(mmWave)雷达是一种独特的传感技术，可同时提供距离、速度和角度数据，从而让您的系统实现智能化。它是具有集成处理和射频前端的单芯片解决方案。凭借其在电磁频谱上的工作频率，毫米波传感器本身不受灰尘和雨水等恶劣环境条件的影响。多个毫米波传感器组合起来（串
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TI 毫米波雷达 传感
- 随着服务器和数据中心在全球范围内的应用日益广泛，对稳定高效电源的需求越来越强烈，以应对不断增加的功耗。用电量一直快速增长，因此需要更多的集成中央处理单元、图形处理单元和加速器来提高服务器和数据中心的计算速度。应用效益的提高催生了电源装置(PSU)的发展，以提供高能效、快速瞬态响应、高功率密度和更大的电源容量。高能效 具有高能效的服务器PSU可通过减少功耗和更大程度提高电源到负载间的功率传输效率，降低运营数据中心的成本及其对环境的影响。这种能力使数据中心能够满足日益严格的能效标准（例如80 Plus）
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TI MCU 服务器电源
- TI领先的功率密度、全新架构与高度集成帮助工程师解决企业服务器的设计难题，降低总所有成本
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GAN TI 电源供应器
- 本文探讨如何经由高效能微控制器（MCU）突破传统既有的功能限制，以满足实时控制、网络和分析的需求，协助设计工程师应对当前和未来系统挑战。自动化工厂和智能型汽车的进步需要更先进的网络功能、实时处理、边缘分析和马达控制拓扑。这些实例说明了高效能微控制器（MCU）能符合产业快速进步的需求，而这种微控制器也超越了传统MCU，可以提供类似处理器的功能。本文介绍五种高效能SitaraTM AM2x MCU协助设计工程师应对当前和未来系统挑战的方式，如图1所示。 图1 : Sitara AM2x高效能MCU的
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高效能 MCU TI
- 北京时间2021年7月13日–德州仪器(TI)推出全新高性能微控制器(MCU)产品系列，推动了边缘端的实时控制、网络互联和智能分析。凭借全新的Sitara™AM2x系列MCU，工程师可以使用10倍于以前基于闪存MCU的运算能力。高性能AM2x系列缩小了MCU和处理器之间日益增加的性能差距，使设计人员能够在工厂自动化、机器人、汽车系统和可持续能源管理等应用领域突破性能限制。 发言人代表有德州仪器(TI)中国区嵌入式与DLP®应用技术总监——师英先生，德州仪器(TI)Sitara™MCU产品线总经理——
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TI 德州仪器 MCU MPU
- TI Sitara™AM2x MCU将处理器级的计算性能与MCU的简易设计合二为一，帮助工程师实现实时控制、智能分析和网络应用
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TI 德州仪器
- TI通过全新的SAR ADC系列(包括业界超快的18位ADC)，缩小高速和精度方面的差距
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TI ADC 工业
- 随着全球范围内缺芯危机持续蔓延，目前已有多达169个行业受到芯片短缺的影响。英特尔公司CEO帕特·盖尔辛格(Pat Gelsinger)近日在参加白宫芯片峰会后接受采访时表示，全球芯片供应短缺问题将持续多年时间。缺芯危机持续发酵，促使了芯片设计、晶圆制造等国内拥有半导体产业链核心业务厂商提高产能、快速发展。与此同时，中国市场对纯晶圆代工服务的需求不断增加。数据显示，2019年，中国纯晶圆代工产业销售额达118亿美元，增长幅度达到10%。集成电路分析机构IC Insights报告此前也曾预计2020年中国在
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芯荒 晶圆制造 硅片
- 德州仪器（TI）近日宣布推出一种通过单对双绞线传输长达1.7 km的10
Mbps以太网信号的新型以太网物理层（PHY）。DP83TD510E的电缆距离经过扩展，比电气与电子工程师协会（IEEE）802.3cg
10BASE-T1L单对以太网规格的200米要求还长1.5km。额外电缆长度可帮助设计人员扩展工业通信范围，不会增加系统重量或布线成本。在技术文章“10BASE-T1L单对以太网如何通过更少的电缆拉近网络边缘”中了解有关10BASE-T1L规范的更多信息。满足长距离通信的更高带宽需求&nb
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以太网PHY TI
- RTX 3090、RTX 3080、RTX 3070连续登场之后，安培家族的下一款游戏卡是谁？RTX 3060？非也。从目前掌握的情报可以确认，RTX 3070将在10月中旬接近上市，而紧随其后的将是RTX 3060 Ti，最快10月底登场，再往后才是RTX 3060。在欧亚经济委员会(ECC)的产品清单中，已经出现了技嘉的四款RTX 3060 Ti，型号和编号分别为：－ RTX 3060 Ti 8GB AORUS Master (GV-N306TAORUS M-8GD)－ RTX 3060 Ti 8GB
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RTX 3060 Ti
- 德州仪器（TI）近日推出其首款零漂移霍尔效应电流传感器。TMCS1100和TMCS1101随时间和温度变化具有超低漂移和超高精度，同时提供可靠的3-kVrms隔离。这对于诸如工业电机驱动、太阳能逆变器、储能设备和电源供给等交流或直流高电压系统尤为重要。 工业系统对更高性能的持续需求推动着对更精确的电流测量的需求，除了可靠的操作之外，这通常伴随着增加的电路板空间或设计复杂性的成本。TI已将其在隔离和高精度模拟方
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TI 零漂移 霍尔效应 电流传感器
- 对ADI来说，现在的问题不是要不要挑战TI，而是如何去巩固自己的模拟市场份额，如何协调好硅谷和德州两大基地的研发分配，以及Tunç Doluca加入董事会后的职责，都将是迫在眉睫的挑战。
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ADI MAXIM TI
- 德州仪器（TI）推出业界最小型升降压电池充电器 IC，整合了功率路径管理，以实现最大功率密度及通用型充电与快速充电，效率高达97%。BQ25790 和 BQ25792 透过小型个人电子产品、可携式医疗装置和建筑自动化应用中的USB Type-C和USB Power Delivery（PD）埠支持高效充电，并将静态电流降低10倍。德州仪器 DC-DC 降压转换器副总裁 Mark Gary说，BQ25790和BQ25792提供的灵活性可为USB Type-C和USB PD应用在全输入电压范围（3.6 V至24
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TI 功率密度 电源设计
- 集成电路发明距今已经61年，在摩尔定律的推动下，线宽每年缩小，性能不断提升。目前，已经量产的主流先进半导体制程工艺已经达到7nm，明年5nm也将量产。6月28日，在“先进晶圆制造论坛”，台积电，硅产业集团，EDA，研发机构，分析机构等等共聚一堂探讨业界主流先进制程工艺的发展情况。赛默飞世尔科技，半导体事业部中国区业务总监林光健作了《3D Characterization and Analysis Workflows: Accelerating Insights, TtD & TtM》主题演讲，他指
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晶圆制造 集成电路
- 由于半导体晶圆厂对厂房洁净度的要求非常高,在空气净化方面,采用欧洲(CEEN149:2001)防护标准FFP2的过滤级别,能过滤最小直径为300nm的尘埃颗粒,而搭载灰尘或液滴的冠状病毒尺寸已达微米级别,因而疫情爆发初期对半导体晶圆厂正常运营造成的直接影响并不大。然而,疫情持续蔓延,长期影响逐步显现出来,主要体现在供应链以及产业链下游的市场需求层面。专家认为,疫情不改半导体产业全球协同的趋势,但由于半导体产业链长而且复杂,即使小到一枚电阻电容,如果缺少了就会造成问题。疫情过后,晶圆制造产能在全球范围内分散
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晶圆制造
ti.晶圆制造介绍
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