首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> ti.晶圆制造

ti.晶圆制造 文章 进入ti.晶圆制造技术社区

探索高压输电――第1部分:电网换相换流器

  • 据美国能源信息管理局统计,2014年美国能源的平均零售价格为10.44美分/千瓦时,预计输配电损耗为5%。这一损耗值似乎很低,但是这必须考虑到美国的总净
  • 关键字: 高压输电  TI  电网换相换流器  

语音接口技术浅析

  • 语音接口已经成为一个改变人机交互方式的全新切入点。这些系统如何工作?打造这样一款设备在硬件方面有什么要求?随着语音控制接口变得越来越普及,德州
  • 关键字: 语音接口  智能硬件  TI  

如何解决以太网故障?

  •   以太网频繁出现通信异常、丢包等现象,是否会想到是硬件电路设计问题?成熟的以太网电路设计看似简单,但如何保证通信质量,在通信异常时如何快速定位问题,本文将通过实际案例来讲述网络通讯异常的解析过程和处理方案。  一、案例情况  一日,核心板基于TI公司的DP83848KSQ PHY芯片二次开发时搭建一路百兆以太网电路,在研发测试阶段,发现以太网电路频繁出现通信异常,表现为工作一段时间后网络自动掉线,无法重连。多台样机均表现出同样的现象,于是研发展开一系列的问题定位。  二、现场排查  软硬件工程师开始各自
  • 关键字: 以太网,TI  

TI DLP® 技术将微米至亚毫米工业精度、处理速度和灵活性引入桌面3D打印机和便携式3D扫描仪

  •   德州仪器(TI)近日宣布推出新型DLP® Pico™控制器,该控制器具有先进光控制功能,封装尺寸较小,可适用于大众市场的3D扫描仪和3D打印机。DLPC347x控制器采用了高性能工业级应用中常见的微米至亚毫米分辨率,较小的封装尺寸,适用于桌面3D打印机和便携式3D扫描仪。如需了解有关DLPC347x控制器的更多信息,敬请访问Pico 芯片组产品页面。  开发人员可将新型DLPC3470、DLPC3478或DLPC3479控制器与现有四种DLP Pico数字微镜器件(DMD)中的一种搭配使用,来设计多款
  • 关键字: TI  DLPC347x  

TI DLP® 技术将微米至亚毫米工业精度、处理速度和灵活性引入桌面3D打印机和便携式3D扫描仪

  •   德州仪器(TI)近日宣布推出新型DLP® Pico™控制器,该控制器具有先进光控制功能,封装尺寸较小,可适用于大众市场的3D扫描仪和3D打印机。DLPC347x控制器采用了高性能工业级应用中常见的微米至亚毫米分辨率,较小的封装尺寸,适用于桌面3D打印机和便携式3D扫描仪。如需了解有关DLPC347x控制器的更多信息,敬请访问Pico 芯片组产品页面。  开发人员可将新型DLPC3470、DLPC3478或DLPC3479控制器与现有四种DLP Pico数字微镜器件(DMD)中的一种搭配使用,来设计多款
  • 关键字: TI  DLPC3470  

零漂移放大器:特性和优势

  •   引言  零漂移放大器采用独特的自校正技术,可提供适用于通用和精密应用的超低输入失调电压(Vos)和接近零的随时间和温度输入失调电压漂移(dVos/dT)。TI的零漂移拓扑结构还提供了其他优势,包括无1/f噪声,低宽带噪声和低失真——简化了开发复杂性并降低了成本。这可以通过两种方式中的一种来完成;斩波器或自动调零。本技术说明将解释标准的连续时间和零漂移放大器之间的差异。  适用零漂移放大器的应用  零漂移放大器适用于各种通用和精密应用,使其从信号路径的稳定性中受益。这些放大器出色的失调和漂移性能使其在信
  • 关键字: TI  零漂移放大器  

采用TI X2SON封装进行设计和制造

  •       摘要  大多数德州仪器(TI)超小外形无引脚(X2SON)器件的电路板布局和钢网信息均在其数据表中提供。本文档帮助印刷电路板(PCB)设计人员理解并更好地使用这些信息来优化设计。  由于采用X2SON的小封装尺寸,使用X2SON封装让用户能够压缩PCB布局并实现极小空间的设计。在使用这种节省空间的封装时,了解一些关键的PCB制造与组装限制可以降低最终产品的复杂性。本应用报告将讨论制造和组装包含X2SON封装的PCB时的一些限制。有三个主要因素影响制造印制电路板(P
  • 关键字: TI  X2SON  

打造智能楼宇系统:采用毫米波来统计和追踪人员

  •   如果楼宇能够实现真正的智能化,那将会为我们的生活带来怎样翻天覆地的变化?试想如果在一座商业建筑里,可以知道人们的位置、去向以及他们是否安全等信息,建筑系统可能会因此彻底改变。摄像机只有在需要时才会开启录制功能;照明和暖通空调(HVAC)系统可以根据实际使用情况更高效地工作;如果电梯中的人太多,电梯可以跳过在特定楼层的停顿。又想象一下人们可以像“星际迷航”中一样,想要穿过自动门时,门就会自动打开。  正如智能自主技术(包括自动驾驶汽车,无人机和机器人)将彻底改变人们和物体移动的方式一样,未来的建筑将使用
  • 关键字: TI,智能楼宇  

TI新型高压放大器可实现误差敏感型工业应用的准确性

  •   德州仪器(TI)近日推出了三款兼具高速和高精度的新型放大器,使设计人员能够为误差敏感型应用创建更精确的电路。新器件支持对测试与测量、医疗和数据采集系统中各种输入信号进行更精确的测量和更快的处理。如需了解有关TI新型放大器(最大电源电压范围为27V至36V)的更多信息,敬请访问http://www.ti.com.cn/zh-cn/amplifier-circuit/featured-products.html 。  设计人员可以选择符合其系统要求的放大器架构,其输入电压、带宽和关键特性分别如下:  ·
  • 关键字: TI  OPA2810  

TI推出业界最小封装和最高效率的SIMPLE SWITCHER®同步转换器 高集成度宽输入电压DC/DC降压稳压器简化工业电源设计

  •   德州仪器(TI)近日宣布推出两款采用超小型Hot Rod™ QFN封装的宽输入电压同步SIMPLE SWITCHER® DC/DC降压稳压器。高集成度的3A LMR33630和2A LMR33620降压转换器具有业内最佳的满载效率(92%),专用于严苛并对可靠性有高要求的工业电源;同时,开关频率最高可至2.1 MHz。这两款转换器与TI的WEBENCH®电源设计工具配合使用,不仅可以简化功率转化,还可以加速设计进程。如需了解更多信息、获得样片和评估模块,敬请访问www.ti.com.cn/lmr336
  • 关键字: TI  LMR33620  

现在起,SimpleLinkTM 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU支持阿里云Link物联网平台

  •   在创新技术的推动下,智能锁、可穿戴设备等物联网应用已经成为时下、甚至是引领未来几年物联网快速发展的主流。  当您在进行这些物联网应用的开发时,是否也很头疼需要花费大量的时间在云端及低功耗蓝牙设备端的开发上?  是否想在节省时间的同时,便捷地获取更加强大的功能、稳定性和多重云端安全保障?德州仪器(TI)的CC2640R2F解决方案支持阿里云Link物联网平台,结合阿里云Link物联网平台旗下阿里智能APP SDK,帮助开发人员快速而安全的开发出产品,并保证产品的稳定性。  TI基于CC2640R2F的S
  • 关键字: TI,CC2640R2F  

TI的MSP430又双叒出花样,“智能模拟组合”让模拟魔术可变

  •   在超低待机功耗领域,TI的MSP430是个典型代表,被市场验证了二三十年。近几年仍在创新,例如众厂商忙着在MCU中加入Flash和EEROM内存时,MSP430加入的是FRAM(铁电存储器);在MCU中加入模拟外围已蔚然成风,谁想到TI把跨阻放大器(TIA)也加入其中,其工艺难点是把电阻做进器件中。  近日,德州仪器(TI)超低功耗MSP微控制器事业部总经理Miller Adair再次来京,带来了另一款低价、低功耗、高性能的重磅产品——MSP430FR2355铁电存储器(FRAM) MCU。  FR2
  • 关键字: TI  MSP430  

TI的MSP430又双叒出花样,“智能模拟组合”让模拟魔术可变

  •   在超低待机功耗领域,TI的MSP430是个典型代表,被市场验证了二三十年。近几年仍在创新,例如众厂商忙着在MCU中加入Flash和EEROM内存时,MSP430加入的是FRAM(铁电存储器);在MCU中加入模拟外围已蔚然成风,谁想到TI把跨阻放大器(TIA)也加入其中,其工艺难点是把电阻做进器件中。  今天,德州仪器(TI)超低功耗MSP微控制器事业部总经理Miller Adair再次来京,带来了另一款低价、低功耗、高性能的重磅产品——MSP430FR2355铁电存储器(FRAM) MCU。  FR2
  • 关键字: TI  MSP430  

以高集成度为核心:新型MSP430™微控制器 为感测应用提供可配置的信号链元件

  •   德州仪器(TI)近日宣布,其MSP430™ 超值系列产品中新增了多款新型微控制器(MCU),新型的MCUs具有集成信号链元件,并扩展了工作温度范围。新型MSP430FR2355铁电存储器(FRAM) MCUs不仅能满足如烟雾探测器、传感变送器和断路器等感应与测量应用在温度方面的要求,还可以帮助开发人员缩小印刷电路板(PCB)尺寸,并且降低物料成本(BOM)。  MSP430FR2355 MCU的特点和优势  信号链的可配置性:通过使用MSP430FR2355 MCU,工程师可以更灵活地进行系统设计。M
  • 关键字: TI  MSP430FR2355   

从汽车到工厂,TI毫米波传感器致力于创造更智能的世界

  •   继发布全球精度最高的CMOS单芯片毫米波雷达传感器一年后,德州仪器(TI)近日宣布,其高集成度超宽带AWR1642 及 IWR1642 毫米波传感器实现批量生产。这两款传感器均支持在76GHz-81GHz的频率下,实现高达三倍的精确传感以及最小占板面积,而这些仅仅只是其传感器技术竞争优势的一小部分。数以千计的客户采用TI毫米波传感器,创新研发汽车和工业新产品,如车载人数检测、楼宇人数统计和人机互动等。  TI毫米波传感器助力研发智能汽车  全球的车辆工程师采用TI毫米波雷达传感器,研发出了新型高级驾驶
  • 关键字: TI  毫米波传感器  
共2347条 21/157 |‹ « 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 » ›|

ti.晶圆制造介绍

您好,目前还没有人创建词条ti.晶圆制造!
欢迎您创建该词条,阐述对ti.晶圆制造的理解,并与今后在此搜索ti.晶圆制造的朋友们分享。    创建词条

热门主题

TI.晶圆制造    树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473