- Tensilica和Morpho宣布，双方正合作将Morpho创新的移动图像软件算法移植到Tensilica新的IVP图像DSP(数字信号处理器)上。几年前Morpho公司就已加盟Tensilica的Xtensions合作伙伴网络，将以其在图像算法开发领域的丰富背景，服务于更多新客户。
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Tensilica Morpho IVP
- Tensilica和Dream Chip科技(以下简称DCT)宣布，将合作开发及优化DCT的视频和图像信号处理软件，应用于Tensilica新的IVP图像DSP(数字信号处理器)。DCT是Tensilica多年的合作伙伴，以其丰富的图像、视频专业背景为两家公司共同的客户提供技术支持。
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Tensilica DSP Dream DCT IVP
- Tensilica与Almalence宣布合作，将Almalence的数字图像处理软件移植到Tensilica新的IVP图像/视频DSP(数字信号处理器)上。Almalence加入了Tensilica的Xensions合作伙伴计划，以其专业的图像处理背景为两家公司共同的新客户提供帮助。
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Tensilica DSP Almalence
- Tensilica日前宣布，拥有全球领先的闪存和USB控制器技术的台湾公司群联电子，已获得Tensilica的Xtensa®数据处理器(DPU)授权。
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Tensilica DPU SSD
- Tensilica日前宣布，拥有全球领先的闪存和USB控制器技术的台湾公司群联电子，已获得Tensilica的Xtensa®数据处理器(DPU)授权。
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Tensilica DPU
- Tensilica公司亚太区总监黄启弘介绍，过去12年里，该公司一共产出了10亿个IP，堪称业界成长最快的IP公司。比如ARM用了13年达到了10亿个。2012年是Tensilica成立的第13年，在一年时间里，Tensilica从10亿又达到20亿。
为何Tensilica的IP一年翻番?
目前一个控制器IC只用1~4个ARM或MIPS核，但DSP会用五六个核，配出不同的核可做不同的事。
同时Tensilica也
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Tensilica IP
- Tensilica日前宣布将在2013年1月8日至1月13日的2013国际消费电子展(CES)上演示采用Tensilica数据处理器(DPU)的最新智能手机、数字电视以及家庭娱乐系统产品。在这些产品中，Tensilica的DPU成功帮助厂商实现独特产品功能、降低功耗并提升性能，在市场竞争中脱颖而出。Tensilica展位包括一个展示区域以及三个会议室，位置在拉斯维加斯会议中心南厅25060房间。
Tensilica将主要演示其音频和基带DSP (数字信号处理器)产品，主要参展产品包括：
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Tensilica DPU
- 200家公司采用Tensilica DPU技术开发数千款处理器用于量产芯片中
Tensilica日前宣布，采用其DPU(数据处理器)技术的机构数量达到200家。Tensilica与这200家公司共达成500多项技术许可协议，定制了数千款独特的DPU处理器，并应用于量产芯片中。
这是继上月Tensilica宣布DPU出货量超20亿颗(参见2012年10月11日发布的新闻稿件)后的又一重大发展里程碑。Tensilica此前四个季度(截止2012年6月30日)的技术许可收入始终保持行业第一，较其
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Tensilica DPU IP
- Tensilica和Waves的合作，为流行的DSP内核增加专业品质的音频增强技术
美国内华达州拉斯维加斯国际消费电子展(CES) 2013年1月8日–Tensilica今日宣布，Waves消费电子部门(LVH 1430)，业界领先的专业音频数字信号处理及格莱美®技术奖的获得者，与Tensilica(拉斯维加斯会议中心南厅2，展厅号为MP25060)，业界领先的数据处理器IP核授权商达成新的合作关系。Tensilica的HiFi音频DSP内核现可采用Waves的MaxxAud
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Tensilica DSP
- Tensilica日前宣布，推出业界最小面积，最低功耗的HiFi Mini DSP(数字信号处理器)内核，该款DSP IP核支持“随时倾听”的语音触发和语音指令功能。这款小面积低功耗的HiFi Mini DSP IP核专为智能手机、平板电脑、家用电器以及车载系统而优化，由此实现终端产品的免提体验。
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Tensilica DSP HiFi Mini
- Tensilica日前宣布，采用其DPU(数据处理器)技术的机构数量达到200家。Tensilica与这200家公司共达成500多项技术许可协议，定制了数千款独特的DPU处理器，并应用于量产芯片中。
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Tensilica DPU
- Tensilica日前宣布，Tensilica和mimoOn联手推出业内唯一完整的可授权软硬件IP解决方案用于LTE(长期演进)和LTE-A芯片设计。按双方合作协议，Tensilica将是mimoOnLTE UE(用户设备)和eNodeB(基站)物理层(PHY)软件产品的唯一DSP IP供应商。
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Tensilica DSP
- Tensilica日前宣布，其DPU(数据处理器)的授权出货量突破20亿颗。Tensilica授权厂商目前每年出货约8亿颗Tensilica DPU IP核，这较2011年6月DPU的出货量突破10亿颗时增长超过50%(参见新闻稿)。
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Tensilica DPU DSP
- Tensilica日前宣布，位于中国青岛的海信集团有限公司将采用TensilicaHiFi音频/语音DSP(数字信号处理器)设计用于音频编解码和后处理的新型数字电视SOC芯片。Tensilica的HiFi音频/语音DSP因其低功耗和能够提供100多种优化的软件编解码算法库而成为市场上最流行的音频IP核。
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海信 Tensilica DSP
- Tensilica日前宣布与Renesas Electronics签署协议，授权该公司使用HiFi音频/语音DSP(数字信号处理器)。Renesas Electronics将使用HiFi DSP开发一系列SOC(片上系统)，这些SOC将用于手机、平板电脑、汽车和其他多媒体设备上。
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Tensilica Renesas DSP
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