- Tensilica和Sensory今日宣布， Sensory 的TrulyHandsfree™语音控制软件将移植至Tensilica领先的HiFi 音频DSP中，用于SoC（片上系统）的设计。Sensory的TrulyHandsFree语音控制软件入围了2012年全球移动通信系统协会设立的全球最佳突破性技术奖行列，获奖名单将于2012年2月27日至3月1日在西班牙巴塞罗那举行的世界移动世界大会上揭晓。届时，Tensilica和Sensory将在Tensilica的展位（＃1F39）上，联合展示他们的音频
- 关键字：
Tensilica Sensory DSP
- Tensilica今日宣布，将于2月27日 - 3月1日在巴塞罗纳举行的世界移动大会上展示其领先的移动音频/语音、基带硬件和软件IP（知识产权）处理器核，展位号＃1F39。Tensilica DPU（数据处理器）IP核不但被基础设施供应商应用于宏蜂窝、超微蜂窝和家庭型基站的前沿设计中，而且被手持移动设备供应商应用于音频、LTE基带无线电、蓝牙等多种尖端设计中。
- 关键字：
Tensilica LTE 蓝牙
- 在LTE(长期演进技术)手机基带市场取得了巨大成功后，Tensilica今日宣布，推出最新的ConnX BBE32UE DSP（数字信号处理器）IP核，用于基带SoC（片上系统）的设计。该款产品将技术过渡到LTE-Advanced，并已获得了重要客户。ConnX BBE32UE DSP IP核与Tensilica的基带数据处理器（DPU）结合，能够为支持CAT 7的LTE-Advanced终端设备提供一个完全可编程的、灵活的调制解调器，在28 nm HPL制程下功耗低于200 mW，而且能够支持2G、3G
- 关键字：
Tensilica DSP SoC
- Tensilica今日宣布，VIA选用了Tensilica的Xtensa®数据处理器（DPU）进行固态硬盘（SSD）片上系统（SoC）的设计。通过技术评估的鉴定，VIA认为在关键算法上，Tensilica 的DPU能够提供优于同类处理器4倍多的性能。
- 关键字：
Tensilica SSD Xtensa
- Tensilica今日宣布，上海高清数字科技产业有限公司(HDIC)选用Tensilica HiFi 音频DSP用于中国DTV市场的数字电视片上系统设计。
- 关键字：
HDIC 音频 Tensilica HiFi
- Tensilica宣布，推出用于（SoC）片上系统设计的HiFi 3音频DSP（数字信号处理器）IP核。Tensilica的第四代音频DSP提供高性能和低功耗的音频后处理和语音处理算法功能，该功能应用于智能手机和家庭娱乐系统中，同时将业界领先的HiFi设计架构的性能从24位提升至24/32位。Tensilica已将HiFi 3授权给顶级的智能手机原始设备制造商和顶级的半导体制造商。
&nbs
- 关键字：
Tensilica SoC HiFi 3
- Tensilica宣布，将为其广受欢迎的HiFi音频DSP（数字信号处理器）增加Dolby® Volume技术。该技术基于杜比的软件源码开发并通过了杜比认证。Dolby Volume技术应用于家庭娱乐系统、数字电视和移动数字电视的SoC（片上系统）设计，其目标是任何内容的音源都能为观众提供相同的播放音量。
- 关键字：
Tensilica DSP SoC
- Tensilica宣布，将于美国2012国际消费电子展（CES）展出客户基于其数据处理器（DPU）的创新成果，包括：数字电视（DTV）、蓝光播放器、4G移动电子设备和数据卡等等。Tensilica本次的展位号为MP25166，位于拉斯维加斯会议中心南厅，空间是往年的两倍。
本届展会Tensilica将集中展示其HiFi音频DSP， 该HiF
- 关键字：
Tensilica CES DTV
- 日前，Tensilica公司创始人兼CTO克里斯·罗恩(Chris Rowen)阐述了其对于2011年的理解，以及2012年的四大预测。
2011年四大印象Android替代苹果已成为事实。
4G已成为产品必须具备的亮点。
ARM和英特尔都朝着对方所擅长的领域发展，ARM是从便携到桌面、到服务器，而英特尔是朝着便携及低功耗方向努力。
半导体设计成为了“贵族化产业”——启动费用高昂已越来越多的阻碍半导体创业的冲动。
- 关键字：
Tensilica 半导体设计
- 条码、机器视觉和光源解决方案的全球领导者美国迈思肯(Microscan)公司日前宣布，其Vision MINI智能相机荣膺自动识别系统类全球科技奖。该奖项于2011年11月15日(星期二)在2011年第19届慕尼黑国际电子生产设备贸易博览会期间的一个庆典上授予该公司，本届博览会在德国慕尼黑新慕尼黑国际会展中心举办。作为全球最小的完全集成化视觉系统，超紧凑的Vision MINI系统旨在为内嵌式识别和检测应用提供可靠的视觉性能。
- 关键字：
迈思肯 智能相机 Vision MINI
- Tensilica今日宣布，多媒体IC设计公司Skyviia已为其新一代多媒体SoC(片上系统)设计选用了Tensilica的HiFi音频DSP内核。
- 关键字：
Tensilica HiFi音频 DSP
- 在由全球虚拟化和云基础架构领导厂商VMware公司主办的VMware中国用户大会上，国内瘦客户机市场龙头企业福建升腾资讯有限公司与VMware正式联合发布业内首款专为中国客户量身定制的桌面虚拟化解决方案——升腾CT Vision，全面满足本土市场虚拟化桌面终端管理需求。升腾CT Vision是双方自2010年10月达成战略合作伙伴关系以来，充分利用各自在瘦客户机产品研发、桌面虚拟化方面的优势，共同推出第一款专为中国用户设计的桌面虚拟化产品，也是目前业内外设支持最好的桌面虚拟化产品。
- 关键字：
升腾资讯 云计算 CT Vision
- Tensilica今日宣布， EnVerv已授权使用Tensilica ConnX DSP(数字信号处理器)，该产品将用于智能电网的电力线通讯(PLC)片上系统(SOC)芯片设计。Tensilica的ConnX DSP是低功耗的可定制处理器，提供出色的C语言编译器，通常客户不需要进行汇编代码优化。
- 关键字：
Tensilica EnVerv DSP
- 加利福尼亚州圣克拉拉市2011年10月25日讯–Tensilica今日宣布，EnVerv已授权使用TensilicaConnXDSP（数字信...
- 关键字：
EnVerv Tensilica DSP
- 加利福尼亚州圣克拉拉市2011年10月11日讯–Tensilica今日宣布，全球领先的DSP（数字信号处理）软件解决方案供应...
- 关键字：
DSP Tensilica
tensilica vision介绍
您好，目前还没有人创建词条tensilica vision!
欢迎您创建该词条，阐述对tensilica vision的理解，并与今后在此搜索tensilica vision的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
