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te connectivity ai cup 文章 进入te connectivity ai cup技术社区

谷歌更新隐私政策 明确在用网上公共数据训练AI

  • 7月6日消息，谷歌更新后的隐私政策表明，诸如Bard和Cloud AI等各种人工智能服务可能是用谷歌从网上抓取公共数据进行训练的。本周一，谷歌更新了隐私政策。其中提到Bard、Cloud AI以及谷歌翻译等人工智能服务可能使用了收集到的公共数据。谷歌发言人克里斯塔·马尔登(Christa Muldoon)表示，“我们的隐私政策一直是透明的，谷歌使用来自开放网络的公开信息来训练语言模型，从而提供谷歌翻译等服务。”“最近一次更新只是说明像Bard这样的新服务也在内。我们将隐私原则和保障措施纳入人工智
  • 关键字： 谷歌  AI  

先进封装市场产能告急，台积电CoWoS扩产

5G+AI 如何引领新一轮数智变革，这场展会给出了答案

  • 2023 年上海世界移动通信大会（MWC 上海）已经落幕，但是大会期间行业巨头们关于移动通信和数字经济发展的讨论依旧令人回味。参加今年 MWC 上海的朋友相信会有感触，AI、特别是 AIGC 可以说占尽风头，此外云电脑、云手机、XR、裸眼 3D 等技术的展示，也让人印象深刻。而其实大部分备受关注的技术创新展示，背后都离不开一项关键的基础技术，那就是 5G。当下，5G 技术还在持续演进，并于 AI 等前沿技术交织融合，赋能数字化变革，从而将我们带入万物智能互联的新时代。5G+AI 究竟如何变革我们的世界？我
  • 关键字： 移动通信大会  MWC  5G  AI  

三星秀肌肉：从 8 英寸到 2 纳米 GAA 工艺，为 100 多位合作伙伴代工

  • IT之家 7 月 5 日消息，三星近日在韩国首尔举办了 Samsung Foundry / SAFE Forum 活动，公布了进一步加强 AI 半导体生态系统的代工战略。图源：三星三星在 SAFE 论坛上，宣布已经和 100 多家伙伴建立了紧密的合作关系，并展示了 PDK Prime 解决方案，建立了从 8 英寸到尖端的 2 纳米 GAA 工艺的尖端产品设计基础设施，助力客户共同走向成功。图源：三星三星展示的 PDK Prime 解决方案中，进一步增强了 PDK 的易用性，帮助客户设计高效的产品
  • 关键字： 三星  AI  晶圆代工  

e络盟与TE Connectivity将于2023慕尼黑上海电子展展示智能互联方案

  • 中国上海，2023年7月4日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟将携手全球连接与传感器产品领先制造商TE Connectivity亮相2023慕尼黑上海电子展，并将重点展示一系列连接和传感器解决方案。 这些创新产品将助力设计工程师为物联网、人工智能、汽车、智能家居和工业自动化等广泛应用领域打造高效可靠的智能解决方案。 人工智能部署的快速增长突显了人工智能技术在各种应用、产品和服务中的显著优势。越来越多开发人员迫切需要高效、高性能及高速率的先进元器件来实现关键应用功能
  • 关键字： e络盟  TE Connectivity  慕尼黑上海电子展  

国产AI芯片之争才刚刚开始

  • 近日，芯片巨头 AMD 推出全新 AI GPU MI300 系列芯片，与英伟达在 AI 算力市场展开竞争。AMD 首席执行官苏姿丰介绍称，MI300X 提供的高带宽内存（HBM）密度是英伟达 H100 的 2.4 倍，HBM 带宽是竞品的 1.6 倍。华尔街分析师也普遍认为，AMD 的这款芯片将对目前掌握 AI 芯片市场逾八成份额的英伟达构成有力挑战，这款 MI300X 加速器，有望替代英伟达的同类产品。然而，市场对本次新品的反响似乎并不热烈。截至隔夜收盘，AMD 股价下跌超 3.6%，被挑战的英伟达不跌
  • 关键字： AMD  AI GPU MI300  

精测2季营收增10.22％ AI及车用将是下半年动能

  • 精测6月合并营收达2.69亿元，较前一个月成长12.8％，但仍较去年同期下滑35.0％，第2季单季合并营收为7.44亿元，较前一季度成长10.22％，以单季营收表现来看，季成长达双位数，已有摆脱营运谷底之势，但较去年同期下滑37.2％， 累计今年前六个月的合并营收达14.20亿元，较前一年同期下滑29.5％。精测表示，走过产业景气低靡的上半年，虽然第3季复苏较预期缓慢，但随着AI及车用相关半导体测试需求逐步增温，今年下半年仍有机会优于上半年。 
  • 关键字： 精测  AI  车用  

中国团队推出世界首颗 AI 全自动设计 CPU“启蒙 1 号”：无人工干预，性能堪比 486

  • IT之家 6 月 30 日消息，据《半导体产业纵横》报道，中科院计算所等机构用 AI 技术设计出了世界上首个无人工干预、全自动生成的 CPU 芯片 —— 启蒙 1 号。该 CPU 基于 RISC-V 的 32 位架构，其相比于 GPT-4 目前能够设计的电路规模大 4000 倍，性能与 Intel 486 系列 CPU 相当，可运行 Linux 操作系统。▲ 图源中科院计算所论文这是全球首个无人工干预、全自动生成的 CPU 芯片，65nm 工艺，频率达到了 300MHz，相关研究论文已经在今年
  • 关键字： RISC-V  CPU  AI  

11 分钟训完 GPT-3，英伟达 H100 横扫 MLPerf 8 项基准测试，下一代显卡 25 年发布

  • 最新 MLPerf 训练基准测试中，H100 GPU 在所有的八项测试中都创下了新纪录！如今，NVIDIA H100 几乎已经统治了所有类别，并且是新 LLM 基准测试中使用的唯一 的 GPU。3,584 个 H100 GPU 群在短短 11 分钟内完成了基于 GPT-3 的大规模基准测试。MLPerf LLM 基准测试是基于 OpenAI 的 GPT-3 模型进行的，包含 1750 亿个参数。Lambda Labs 估计，训练这样一个大模型需要大约 3.14E23 FLOPS 的计算量。11 分钟训出
  • 关键字： AI  英伟达  H100  AI训练  

全球首款AI生成药物进入人体临床试验

  • 6月30日消息，本周，全球首款完全由人工智能设计的药物进入人体临床试验阶段。这种药物名为INS018_055，由总部位于香港的生物技术初创公司Insilo Medicine开发，用于治疗特发性肺纤维化（IPF）。特发性肺纤维化是一种慢性疾病，会导致肺部形成疤痕。美国国立卫生研究院的数据显示，近几十年来，这种疾病的患病率有所上升，目前在美国约有10万人受到影响。如果不及时接受治疗，患者可能会在两到五年内死亡。Insilo Medicine创始人兼首席执行官亚历克斯·扎沃龙科夫（Alex Zhavoronko
  • 关键字： AI  生成药物  

OpenAI 竞争对手Inflection AI获13亿美元融资，微软英伟达参投

  • 6月30日消息，当地时间周四人工智能初创企业Inflection AI表示，已经从微软和英伟达等投资者那里筹集到13亿美元融资。Inflection AI成立仅一年时间，曾获得几家重量级硅谷企业的支持。知情人士表示，最新一轮融资有现金也有云币（cloud credit），对Inflection AI的估值达到了40亿美元。Inflection AI由谷歌DeepMind联合创始人穆斯塔法·苏莱曼（Mustafa Suleyman）和招聘平台领英联合创始人里德·霍夫曼（Reid Hoffman）创立，专注于
  • 关键字： OpenAI  Inflection  AI  微软  英伟达  

高通公司首席商务官Jim Cathey:5G+AI赋能数字未来

  • 6月28日，2023 MWC上海盛大开幕。高通公司首席商务官Jim Cathey在GTI国际产业大会期间，发表主题为“5G+AI赋能数字未来”的演讲。演讲全文如下：下午好，很高兴再次来到上海，也很荣幸能参加今年的GTI峰会。当前，我们正快速迈向人与万物智能互联的世界。高能效处理、分布式智能和网络边缘侧连接的融合正在推动这一趋势，使得数十亿智能终端能够实时连接至云端，也可以与彼此相连。同时，这一趋势正赋能全新服务、商业模式和体验，不仅助力行业数字化变革，而且改变了人们工作、生活、沟通和联系的方式。5G对于数
  • 关键字： 高通公司  5G+AI  

美光科技第三财季财报超预期：受益于生成式人工智能浪潮

  • 北京时间 6 月 29 日早间消息，据报道，当地时间周三，美国存储芯片巨头美光科技公布了第三财季财报，其业绩超出了华尔街分析师预期，主要的利好来自两方面：生成式人工智能浪潮推升了对存储芯片（主要包括内存芯片和闪存芯片）的需求，而在传统的个人电脑和智能手机市场，存储芯片供大于求的难题有所缓解。在利好财报刺激下，美光股价在美股盘后交易时段上涨了 3%（当天盘中交易时段仅为微幅上涨）。和年初相比，美光股价已经上涨了三分之一，这一轮股价上涨最重要的动力来自于生成式人工智能的行业浪潮，市场认为 ChatGPT 的火
  • 关键字： 美光  AI  

AI及HPC需求带动对HBM需求容量将年增近60%

  • 为解决高速运算下，存储器传输速率受限于DDR SDRAM带宽而无法同步成长的问题，高带宽存储器（High Bandwidth Memory，HBM）应运而生，其革命性传输效率是让核心运算元件充分发挥效能的关键。据TrendForce集邦咨询研究显示，目前高端AI服务器GPU搭载HBM已成主流，预估2023年全球HBM需求量将年增近六成，来到2.9亿GB ，2024年将再成长三成。TrendForce集邦咨询预估到2025年，全球若以等同ChatGPT的超大型AIGC产品5款、Midjourney的
  • 关键字： AI  HPC  HBM  TrendForce  

三星电子在2023晶圆代工论坛上公布AI时代晶圆代工发展愿景

  • 今日，三星电子在2023年第7届三星晶圆代工论坛（Samsung Foundry Forum, SFF）上宣布其最新的代工技术创新和业务战略。本次论坛将以"突破界限的创新（Innovation Beyond Boundaries）"为主题，自今日起至第四季度分别在美国、韩国等地举办，并在中国举行线上会议，旨在深入讨论在人工智能时代，三星晶圆代工如何通过半导体技术创新满足客户需求这一使命。 三星电子总裁兼晶圆代工业务负责人Siyoung Choi博士"三星晶圆代工一直致力于推动
  • 关键字： 三星电子  晶圆代工  AI  
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