2024年一季度业绩，将成为百度大模型收入贡献的关键节点。4月16日，百度（BIDU.O、9888.HK）在2024 Create AI开发者大会上，发布了文心大模型4.0工具版，并在此基础上推出三款应用工具——智能体开发工具AgentBuilder、AI原生应用开发工具AppBuilder，以及模型定制工具ModelBuilder。ChatGPT问世以来，ALPHABET（GOOGL.O）、Meta（META.O）、百度、阿里巴巴（BABA.N、9988.HK）等科技公司，以及百川智能等初创企业，纷纷入
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百度 AI
讨论国产AI大模型，百度是绕不过的话题。作为中国AI产业的扛旗者，百度在AI技术上拥有足够高的话语权，其推出的文心大模型被视作是最有机会追赶GPT的国产基础大模型。不过从最新的发布来看，百度在AI大模型这件事上，似乎并不想过度地卷参数，而是将重心放在了落地上，给人们提供开发AI应用的工具，则是百度推动AI大模型落地的关键。4月16日，Create 2024 百度AI开发者大会在深圳举行。从现场人流量可以看出，AI依然是科技圈顶流。现场嘉宾中，有企业高管，有技术人员，有销售人员，有高校学生……所有人都在学习
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百度 AI
上个月，百度李彦宏在接受央视记者采访时表示，未来基本不会存在程序员了。因为他认为，只要会说话，你就是一个程序员了。也许今天的程序员听了这话仍然觉得不可信，看我们程序员每天不还是在对着电脑写代码吗，虽然很多时候这的是bug 。然而这个论断并不是李彦宏信口开河，百度对这句话是有技术上的自信的。发布了3个新的开发工具和新的操作系统。同时，在百度内部也看的出一点这样的趋势。李彦宏以百度为例介绍道，基于文心大模型的智能代码助手 Comate 已经编写了百度内部四分之一的代码，而百度每天的新增代码中，27%是由 Co
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百度 AI 开发者大会
4月17日消息，Intel官方宣布，工程师内部研发了一种新的AI增强工具，可以让系统级芯片设计师原本需要耗费6个星期才能完成的热敏传感器设计，缩短到区区几分钟。在芯片电路设计中，工程师一般会参考历史数据，确定热感应器在CPU处理器中的安放位置，还会根据经验，判断热点容易出现的区域。这是一个复杂的流程，需要进行各种测试，包括模拟工作负载、传感器位置优化等等，经常需要重新开始整个步骤，而且一次只能研究一两个工作负载。Intel客户端计算事业部高级首席工程师、人工智能解决方案架构师Olena Zhu博士领衔增强
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英特尔 AI AI芯片设计
中国是工业制造大国，并且不断向制造强国方向前行。随着AI逐步向各个行业渗透，能够大幅提升工业效率的工业AI化趋势同样不可避免，从智能制造到AI+，英特尔不止是解决方案的提供者，更是一个先进制造的践行者。在阿普奇生态大会上，英特尔携手阿普奇一起发布了嵌入式工控机类应用新产品AK系列智能控制器，面向智能化工业视觉和控制等需求。 阿普奇公司副总裁须海江介绍，公司针对工业客户的应用将边缘计算、智能、IPC结合起来，起名叫做E-Smart IPC，可以为客户提供更为强大的工业智能解决方案。这次新发布的AK系列模块化
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英特尔 阿普奇 工业 AI+
人工智能作为过去两年以及未来几年注定爆火热点应用，始终缺乏足够的落地方案确保盈利能力，即使目前最火爆的生成式AI（AIGC）依然属于烧钱阶段。因此，支撑AI未来商业价值的，并不只是人们看到的大模型和AIGC，还需要更多终端节点对人工智能应用的支持。 算力成本是人工智能应用中不可回避的话题，毕竟从算力开销上来说，单纯把所有计算都放在云端不仅带来的是庞大的算力构建费用，更是因为大量数据的反复传输而带来能效方面的开销。因此，将算力资源合理的分配到云端和边缘侧可以更好地发挥不同节点的处理资源，将复杂AI推理和训练
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MCU NPU Arm 物联网 AI
据报道，在美国限制措施的压力下，英特尔计划效仿英伟达，为中国市场打造“特别版”的AI加速芯片—Gaudi 3。这两款相关产品据传将于6月底和9月底发布。英特尔最近发布了新一代AI加速芯片Gaudi 3。英特尔表示正在准备为中国市场推出特制版的Gaudi 3。这包括两种硬件版本：HL-328 OAM兼容的夹层卡和HL-388 PCIe加速器卡。HL-328定于6月24日发布，而HL-388则定于9月24日发布。在规格方面，中国特制版与原版共享相同的特性，包括96MB片上SRAM内存、128GB HBM2e高
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当前，人工智能飞速发展，成为发展新质生产力的重要引擎。近日，四川省人工智能学院正式揭牌成立。四川省人工智能学院由电子科技大学牵头，整合省内高校、科研院所和知名企业的优质资源，在该校计算机科学与工程学院基础上组建而成。四川省教育厅、经济和信息化厅、科技厅、电子科技大学与华为、腾讯、科大讯飞、核动力院等企业及科研院所签署了《共建四川省人工智能学院合作框架协议》。据介绍，人工智能学院采取“1+N”政校企院共建模式，将通过“政产学研用”一体化体制机制创新，分层分类打造创新型、复合型、技术技能型人才队伍，促进人才培
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IT之家 4 月 17 日消息，集邦咨询（TrendForce）近日发布报告，认为英伟达 Blackwell 新平台产品需求看涨，预估带动台积电 2024 年 CoWoS 封装总产能提升逾 150%。英伟达 Blackwell 新平台产品包括 B 系列的 GPU，以及整合英伟达自家 Grace Arm CPU 的 GB200 加速卡等。集邦咨询认为供应链当前非常看好 GB200，预估 2025 年出货量有望超过百万片，在英伟达高端 GPU 中的占比达到 40-50%。英伟达计划下半年交付 GB2
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英伟达 智能计算 AI GPU
Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日宣布收购 Neuronix AI Labs，以进一步增强在现场可编程门阵列（FPGA）上部署高能效人工智能边缘解决方案的能力。Neuronix人工智能实验室提供神经网络稀疏性优化技术，可在保持高精度的同时，降低图像分类、目标检测和语义分割等任务的功耗、尺寸和计算量。Microchip的中端PolarFire® FPGA和SoC在低功耗、可靠性和安全功能方面已处于行业领先地位。完成此次收购后，Microchip将能在成本、尺寸和功耗受限的
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Microchip Neuronix AI Labs
Intel日前举办了Vision 2024年度产业创新大会，亮点不少，号称大幅超越NVIDIA H100的新一代AI加速器Gaudi 3、品牌全新升级的至强6、AI算力猛增的下一代超低功耗处理器Lunar Lake，都吸引了不少目光。不过对于AI开发者、AI产业尤其是企业AI而言，这次大会上还有一件大事：Intel联合众多行业巨头，发起了开放企业AI平台，推动企业AI创新应用，同时通过超以太网联盟(UEC)和一系列AI优化以太网解决方案，推进企业AI高速互连网络创新。如今说到大规模AI部署，很多人脑海中会
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英特尔 AI 处理器 Lunar Lake
苹果将于2024年底开始推出搭载M4芯片的Mac新品。在人工智能大热的背景下，M4系列也将增加神经网络引擎核心，以增强人工智能性能。苹果M4芯片预计至少有三个主要型号：入门级芯片的代号为Donan，中端芯片的代号为Brava，高端芯片则代号为Hidra。
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台积电取得芯片补助后决定在亚利桑那州厂导入最新技术，美国总统拜登（Joe Biden）加强科技供应链安全的计划也往前迈进一步。然而，能支持AI任务的先进芯片，恐怕还是得留在亚洲生产，美国的AI芯片拼图仍缺失了好几块。据英国金融时报（FT）报道，消息人士透露，AMD计划成为台积电亚利桑那州厂的首批客户，届时会委托代工高端GPU和CPU。不过，让客户选择要在哪座厂房生产芯片，违背了台积电现有策略，这会降低分配产能的弹性、进而压缩毛利。据传，客户若想使用特定厂房，得跟台积电独立签约，可能要支付较高价格、或提前存
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全球AI浪潮来袭，3大巨头台积电、英特尔与三星竞争日益激烈，根据MarketWatch报导，避险基金经理人指出，荷兰半导体设备大厂ASML就像这场芯片战争中的军火商，成为最大受惠者之一。报导指出，Dilation Capital基金经理人Vijay Shilpiekandula在于伦敦举办的一场投资大会(Sohn Investment Conferenc)上表示，台积电、英特尔和三星之间竞争激烈，身为设备供货商的ASML处在赚取AI热潮红利的最佳位置。Vijay Shilpiekandula认为，数年来A
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