- 9月16日消息，2009年中国国际信息通信展览会于9月16日至20日在北京中国国际展览中心(新馆)举行，网易科技作为大会官方合作媒体将为您进行全程报道，今天是展会第一天，在2009中国国际通信展举行的ICT中国峰高层论坛上，TD产业联盟秘书长杨骅指出，今后TD-SCDMA的发展将会是平滑演进的过程。
杨骅表示，由于中国家庭使用计算机的条件相比欧美还是有一定的差距，这使得中国的用户群，对3G终端的需求要比欧美更加迫切。显然这是一个推动3G发展的非常好的条件。
杨骅同时指出，3G数据业务的发展
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3G TD LTE
- 标致将在其汽车内实现Wi-Fi。明年初，法国标致将提供汽车选配无线路由器，基于HSDPA的3G技术实现。该设备允许用户选择自己喜欢的电讯运营商。目前，还不确定该设备如何安装到汽车中，但可以肯定的是调制解调器将通过USB连接，并且很可能通过点烟器进行供电。
标致承诺该设备将使乘客能够上网冲浪或者玩在线游戏。因此，孩子们会忙着玩任天堂游戏而把你当成透明的。
标致没有公布该设备的价格，但可以肯定的是，该设备将率先在标致5008上选配。不久后，其他的车辆也可以选配。
标致5008
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标致 Wi-Fi 无线路由器 3G
- 9月16日消息，2009北京国际通信展今天正式开幕，韩国最大的电信运营商SK电讯在通信展上展出了其最新的电子纸张技术。来自韩国的SK电讯融合与互联网事业部总经理杨重根在接受专访时表示，SK电子纸张的技术比现有的刷屏速度快150倍左右，可以支持视频显示，他希望这块产品以后可以和国内的厂商进行合作。
据了解，较为知名的亚马逊、汉王等电子书使用的显示产品是使用的液体中粒化颗粒转换的技术，而SK这个是让成像颗粒在空气中转化，才能实现这样的速度。
在杨重根看来，目前的3G网站可以达到很快的传输速度，
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- “3G技术后续演进非常乐观。”9月15日，高通大中华区总裁孟樸在接受本报记者专访时表示，“预计本月底，高通的第一颗LTE芯片的工程样片会推出”，而中国运营商网络升级的方向，“无论是CDMA方面的B版本，还是WCDMA方面的HSPA+”，都将大幅度提高网络性能，增加用户体验。
孟樸认为，技术的演进将为中国运营商提供更大支持，“目前电信使用的网络是EV-DO的A版本，中国联通WCDMA是采用的是HSPA版本6，我们下
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高通 3G WCDMA HSPA+ CDMA
- 9月15日消息，“6000万，对于华为来说是又一个稳健的脚印，对于世界来说，它宣布一个时代的迈进，对于中国来说，它代表着一个坚实的希望”。9月14日，华为在北京宣布了一个好消息——其移动宽带终端发货量累计超6000万，稳居全球移动宽带终端市场份额第一位。
海外经验印证技术实力
虽然国内的3G才刚刚起步，但华为凭借其技术和创新上的优势，早在5年前便大步迈进全球3G市场，并成功跻身主流阵营。截至目前，华为移动宽带终端已与全球众多主流运营商、PC厂
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- 无线平台和半导体企业ST-Ericsson及其中国子公司天碁科技(T3G)今日共同发布业界首颗65nm TD-HSPA基带芯片。该芯片与现有产品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常适合移动设备。
据了解，65nmTD-HSPA基带芯片支持高速宽带上传和下载。最高下载速度可达2.8Mbps，照片、视频和其他文件上传速度可达2.2Mbps，而传统芯片速度只有384Kbps。新款芯片完全符合3GPP标准。
ST-Ericsson中国区总经理、天碁科技首席执行官左翰博(Johan Pross)表示：
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- 随着3G牌照的发放，中国3G大幕正式拉开，3G手机的设计与制造技术发展也在运营商的大力推进下驶入了快车道。在今年11月深圳高交会电子展(ELEXCON)期间，除了中国手机制造技术论坛(CMMF)将如期举办第六届，创意时代还将与中国通信学会共同举办“中国3G终端设计大会(CMKC2009)”，届时将有通信产业链中的上游厂商、终端厂商及通信运营商代表共聚深圳，集中探讨3G终端设计、关键元器件选型以及各种3G终端的制造诀窍，以求协助厂商加速产品设计、提升生产效率、降低生产成本。
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- 9月14日消息，在2009年中国国际信息通信展览会开幕前夕，展讯通信3G产品部副总裁曹强博士近日在接受采访时表示，支持低端TD手机甚至是超低端TD手机的低成本、高性能解决方案是TD发展过程中最重要的环节。
曹强表示，低成本不能等于低性能，成本会随着出货量的提升不断下降，在成本不断走低的过程中，性能和质量要不断满足需求。从支持384Kbps到支持HSDPA，从支持功能手机到支持智能手机，对展讯来讲，都是一个系列的芯片，这也有利于降低成本。
目前，展讯的TD芯片整体解决方案只需两颗主芯片。其中
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展讯 3G TD
- ST-Ericsson及其中国子公司天碁科今日共同发布业界首颗65nm TD-HSPA基带芯片。该芯片与现有产品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常适合移动设备。
ST-Ericsson中国区总经理、天碁科技首席执行官左翰博(Johan Pross)表示：“ST-Ericsson不断推动中国手机市场的创新，此次高性能65nm TD-HSPA芯片解决方案地推出，有助于我们的客户开发出更多有竞争力的移动产品。今后，中国消费者在享受高速移动宽带连接的同时，还能获得与WCDMA终端设备同等的低
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ST-Ericsson 65nm TD-HSPA 基带芯片
- 据CMMB全国运营商中广卫星移动广播有限公司(简称:中广传播)人士透露,按照中广传播与中移动协议,所有TD手机都将预装CMMB功能块.这也意味着CMMB功能已成TD手机标配.
此前,中国移动及多家终端厂商联合推出基于中国移动自主开发OMS系统的Ophone手机,所推出的8款手机均已预装CMMB模块.而更早时候,去年奥运会期间,“TD+CMMB”手机开始在市场流行.
今年3月份,“TD+CMMB”手机已经获得了相关部门颁布的入网证.随后,中国移
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- 上半年，电子信息制造业利润大幅缩水，降幅达到41%，是工业平均水平-22.9%的两倍。而在近期，随着国家加大投资、提高出口退税等宏观政策以及家电下乡、3G政策等效应显现，电子信息产业趋势有向好的迹象。但是，产业面临的形势仍旧严峻。
日前，国家发展和改革委员会办公厅、工业和信息化部办公厅发布关于进一步做好电子信息产业振兴和技术改造项目组织工作的通知，指出重点产业振兴和技术改造专项涉及的电子信息产业项目原则上应按本投资方向组织实施，要求根据区域优势和地方发展规划，选择好发展方向和重点领域，做好项目组
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- 在2009年中国国际信息通信展览会期间，高通公司将展示EV-DO版本B、1X增强型、3G Venue Cast等多项技术和解决方案。
EV-DO版本B通过捆绑多个EV-DO版本A载波，实现高数据传输速率和数据吞吐量以及低时延，可以提升视频和音频传输速度。1X增强型能够提供比CDMA2000 1X更高的语音容量，最高可相当于现有1X网络的4倍。
其中DO增强型是EV-DO版本B的演进版本，通过低成本的软件升级，实现对网络容量的更有效使用。
与此同时，高通公司研发部门在此次展会上将展示H
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高通 EV-DO CDMA2000 3G
- 中国联通3G定制终端产品推介及订货会9月10日在哈尔滨召开。据悉，这是中国联通3G终端全国巡回订货会的第一站，其中，中兴获4万部3G高端智能手机订单。
据介绍，哈尔滨站订货会是中国联通规模放号前的大规模集中采购，主要涉及华北片区7个省市。此后，中国联通将在华东、华南和西南三个片区举办巡回采购。
中国联通将于9月28日开始3G正式商用。目前，中国联通已在全国268个城市开通3G业务。而鉴于建网速度及网络优化情况，中国联通已经修改了年初计划，追加51个城市建设3G网络，到今年年底前，将覆盖城市
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- 全球瞩目的夏季达沃斯论坛——“2009年新领军者年会”于9月10日至12日在大连举行，中国移动董事长王建宙今天在大连夏季达沃斯论坛期间表示，中国移动正在研制新一代TD-LTE技术，在速度和信号质量上将大大好于目前的TD-SCDMA技术。新技术将在明年世博会期间进行演示。
王建宙称，中国移动目前正在全力对现有的TD-SCDMA进行升级研发，TD-LTE技术是TD-SCDMA的演进，在速率上会大大好于目前的TD-SCDMA。目前实验进展情况良好。
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中国移动 TD-LTE TD-SCDMA
- 据台湾媒体报道，有消息称，在智能手机产业策略已朝向“设计低价化，内容多样化”的既定趋势带动下，联发科将推出自有应用平台“Vogins应用程序商店”，与iPhone应用程序商店竞争。目前已签定超过800个游戏软件，推出1000人民币即可买到的智能手机，目标锁定中国大陆市场。
联发科表示，除了投资iPeer数位音乐平台外，也透过取得沃勤Vogins75%股权，进一步跨入与苹果iPhone类似的应用程序商店手机软体应用平台。
据悉，通过投资沃勤科技
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