- 全球家庭基站技术领先供应商picoChip设计有限公司今日宣布推出全功能TD-LTE开发系统，该系统可使原始设备制造商(OEM)将新一代LTE家庭基站引入中国市场。PC9608系统支持OEM通过现有的硬件来开发用于原型产品和现场试验的LTE设计，同时未来可无缝迁移到picoChip成本优化的picoXcell SoCs平台上来。
PC9608开发系统包含了为实现都市、企业和住宅等应用而优化的，一个完整LTE家庭基站(“Home eNode B”)所必须的全部硬件和软件 。
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picoChip TD-LTE 家庭基站
- 随着人们在汽车上花的时间越来越多，新一代汽车信息娱乐系统(IVI)正在渗透到更多的消费者中，IVI与3G的结合将创造一个庞大的产业群，中国的3G发牌也成为IVI在中国启动的导火线，目前中国的IVI市场正在迅速升温。
汽车正成为互联网上的一个节点，新一代的汽车信息娱乐(IVI)系统将能与智能电话同步音乐、地图和通讯录等众多人们随时需要的重要信息；可以独立下载当地的商业内容和多媒体内容；停车时还可以从家用PC上下载音乐与视频，并且不
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汽车电子 3G MCU 信息娱乐系统
- ST-Ericsson 是一家在无线平台和半导体领域领先全球的供应商，今天，它宣布将扩大与 EDGE 和 TD-SCDMA 数据解决方案领先供应商华域科技(Hojy Wireless)的合作，向中国计算市场提供高速的移动宽带。华域(Hojy)已经从 ST-Ericsson 的中国子公司 T3G 选择了业内首款 65 纳米 TD-HSPA 调制解调器 M6718，以便开发下一代高速移动宽带模块，从而为中国的数据卡、USB 软件狗、笔记本和智能电话提供更大的便捷。
“华域是无线数据卡和模
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ST-Ericsson EDGE TD-SCDMA
- 10月13日消息，CDMA产业链各方近日在深圳等省市自发成立了手机渠道同盟，这意味着CDMA终端社会化销售开始了实质性运作。据悉，截止今年8月，CDMA手机社会化销售比例已由此前的6%上升至70%。
CDMA产业链自发成立渠道联盟
“CDMA渠道同盟已经组建一段时间了，有200多家各级渠道商参与，希望通过整合国包、省包、地包等各级别代理平台的渠道资源和渠道优势，提高中国电信天翼手机产品的销售覆盖面。”某手机厂商人士近日透露。
据悉，该CDMA渠道同盟实际上是一
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3G CDMA 终端 渠道
- 台湾《工商时报》今天发表分析文章指出， 宏达电等智能手机品牌厂商暂不会受到联发科推低价解决方案的影响。
分析指出，联发科带领山寨大军低价抢智能手机商机，但宏达电、宏碁、华硕等智能手机品牌厂商并不用担心，因为“各有各的市场”。
据悉，目前一线手机芯片组厂商与各大主要手机品牌，都将战力放在3G/3.5G智能手机上，只有联发科率先看到新兴市场对智能手机的需求，可说没什么对手。而对联发科来说，智能手机更是过去未曾经营的市场，所以联发科明年营运的爆发性，值得期待。
《工
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联发科 智能手机 3G
- 10月12日消息，台湾《工商时报》今天发表分析文章指出， 宏达电等智能手机品牌厂商暂不会受到联发科推低价解决方案的影响。
分析指出，联发科带领山寨大军低价抢智能手机商机，但宏达电、宏碁、华硕等智能手机品牌厂商并不用担心，因为“各有各的市场”。
据悉，目前一线手机芯片组厂商与各大主要手机品牌，都将战力放在3G/3.5G智能手机上，只有联发科率先看到新兴市场对智能手机的需求，可说没什么对手。而对联发科来说，智能手机更是过去未曾经营的市场，所以联发科明年营运的爆发性，值得
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联发科 智能手机 3G
- 如果从前8个月的统计数据来看，中国的电子信息制造业距离走出低谷或许还尚需时日。
10日，工信部公布了1~8月电子信息制造业的整体运行情况：全部企业的主营业务收入29617.79亿元，小幅下降了4.8%，但利润总额仅为892亿元，下滑了21.5%。其中，相当部分原因是由于出口的下降。统计显示，电子制造业的出口交货值与去年同期相比下降了11.3%。
其中，电子器件制造业的利润下滑幅度最大，达到77.4%。通信设备制造业成为电子信息制造业中增长最好的一个市场，在所有的细分行业中，通信设备制造业利
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电子信息 电子器件 3G 液晶电视
- 10月12日消息，据台湾媒体报道，素有“山寨之王”之称的联发科开发出2.75G微软智能手机公板，采用该公板的手机出厂价将降至100多美元，成本仅为目前3G微软智能手机价格的一半或者更低。
据报道，购买豪华版公板的手机厂家只要自己配上手机外壳、电池与充电器，就有组装出功能完整的微软智能手机。若联发科再度降低蓝牙、WiFi、GPS等配套晶片的售价，公板售价还可以再降。
据介绍，联发科该套公板内含2.75G手机芯片组MT6516、应用处理器(AP)、2.8英寸QVGA电阻
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联发科 智能手机 3G
- 由于看好大陆通信业尤其是TD-SCDMA产业的发展前景，联发科加速了在大陆的布局。
9月28日，联发科大中华区业务发展总监徐茂容在接受《通信世界》记者采访时透露，涉及人民币7.4494亿元的北京市海淀区中关村科学院南路6号联想园区D座的交易目前已达成协议，此前联发科在北京承租的多处办公室不久之后将全部迁移至新的办公大楼。
本月，联发科还将在北京、天津、西安、武汉、重庆等地的多所大学启动人才招聘计划，今年年底之前将会招募超过150人的手机芯片研发人才进驻北京研发中心。
据记者了解，联发
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联发科 TD-SCDMA 3G
- 中国半导体产业正逐步走出低谷，这在很大程度上得益于国家政策为产业注入活力。业内人士热切企盼政府加大对半导体产业的扶持力度。
在过去的一年中，全球半导体产业受国际金融危机影响而跌入低谷，增长速度一直领先全球整体水平的中国半导体产业也未能幸免。根据中国半导体行业协会提供的数据，2009年上半年中国集成电路产量为192.44亿块，同比下降了19.1%;全行业共实现销售收入467.92亿元，同比下降了26.9%。尽管今年上半年集成电路产量和销售收入同比仍处于负增长，但第二季度销售收入同比下降幅度由第
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- 手机连接器是手机中重要的电子元器件，它们的好坏直接关系到手机的质量和其使用的可靠性。手机绝大部分的售后质量问题也大多与连接器相关。 手机所使用的连接器种类根据其产品的不同而略有差异，平均使用数量约在5～9个之间，产品种类可以分为内部的FPC连接器及板对板连接器、外部连接的I/O连接器，以及电池、SIM卡连接器和Camera Socket等。
受3G手机和智能手机需求市场影响,手机连接器当前发展方向为：低高度, 小pitch, 多功能, 良好的电磁兼容性,标准化和定制化并存。
FPC连接器
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3G 连接器 手机
- 据台湾媒体报道，消息人士透露，摩托罗拉计划每年向联发科订购至少4000万个手机芯片。此外，摩托罗拉还将把所有价格低于150美元手机的生产业务全部外包，并将指定联发科技为这些手机提供芯片。
近日曾有台湾媒体报道称，摩托罗拉内部订出抢回全球市占率10%的目标，要靠联发科。摩托罗拉目前已经将研发聚焦在智能手机，入门机型确定将全数外包，随着德仪(TI)手机芯片部门淡出市场，摩托罗拉已拟定采用联发科芯片的目标。
联发科此前曾表示，争取全球前五大手机品牌业者客户是既定目标，但目前没有最新进度。联发科日
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联发科 手机芯片 3G
- 中国的三家国有移动运营商在8 月完成了第一期3G 网络部署。中国电信的CDMA2000 网络现已覆盖342 个城市，预计将在2009 年底前扩大到500 个城市。中国联通进行了两期WCDMA 网络部署，覆盖284 个城市。
由于TD-SCDMA 技术的商业化进展缓慢，中国移动的TD-SCDMA 网络只覆盖38 个城市，今年年底前将扩大到238 个城市。
据iSuppli 公司，2009 年上半年CDMA 和WCDMA 市场发展迅速。同时，国内厂商在中国3G移动基础设施市场获得更多份额。
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3G CDMA2000 TD-SCDMA WCDMA
- 近日，全球移动设备供应商协会(GSA)发布最新WCDMA/HSPA市场调研数据，显示出WCDMA持续强劲的发展势头。截至8月13日，全球共290 家运营商在120个国家部署WCDMA网络，WCDMA已占据全球商用3G网络超过72.8%的市场份额。在技术演进升级方面，WCDMA继续领先，超过 94%的商用WCDMA运营商已经将网络升级至HSPA。
对于用户，全球183个终端供应商为他们提供了1605款HSDPA终端，高速数据速率的用户体验吸引着越来越多的客户群体。来自Wireless Intell
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3G WCDMA HSPA 移动设备
- 北京时间9月25日早间消息，据台湾媒体报道，联发科与中国移动高层近期将再见面，针对上个月在台湾达成的TD协议讨论细节。中移动指出，双方合作会基于中移动的需要，由联发科直接开发芯片及解决方案，联发科成为中移动TD芯片优先供货商。
联发科董事长蔡明介上个月与中移动总裁王建宙在新竹总部会面，就TD达成策略合作协议。
联发科财务长喻铭铎本月中在”2009年中国国际信息通信展览会”开幕前夕，接受大陆媒体访问时透露，与中移动近期将再碰面，针对上次所谈的合作具体细节化。联发科公关
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