诺基亚全球大会进行到第二天，诺基亚互联计算机(Connected Computer)部总经理John Hwang在接受网易科技采访时表示，诺基亚选择现在进入PC市场，一是认为这个市场在全球已经比较成熟，二是诺基亚也看到了未来通信和互联网的融合趋势，三是Booklet 3G也将给Ovi提供一个新的扩展平台。John Hwang还强调Booklet 3G并不是定位为上网本，而是移动性能较强的笔记本。
Booklet 3G的发布标志着诺基亚正式进入PC市场，确定了手机终端、服务和PC三大业务。作为一个
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诺基亚 3G PC
据中国台湾地区媒体报道，受内地手机市场需求推动，芯片厂商联发科8月运营收入将比7月增长10%至3.65亿元。
据悉，中国移动董事长王建宙近日在到台湾地区考察时，曾与联发科董事长蔡明介会面，双方敲定中国移动与联发科在TD-SCDMA芯片领域及4G的合作。同时，有台湾地区媒体报道，中国移动将与联发科在大陆合资成立新公司，生产TD-SCDMA关键零部件。
业内人士对此分析，受内地市场需求影响及季节性需求增长，联发科2.5G和2.7G智能手机芯片解决方案的销量迅速增长，其消费电子产品和光存储产品线
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联发科 TD-SCDMA 4G
TD-SCDMA曾被认为是大陆实现自制3G通讯技术规格的梦想，尽管截至目前包括大陆手机及系统业者、甚至是台IC设计业者联发科，TD-SCDMA仍是个静待实现、且已逐步在实践的美梦，不过，随著飞思卡尔(Freescale)把旗下手机基频及射频芯片产品线正式卖给北京京芯，对于国际芯片供应商来说，TD-SCDMA却象是一场恶梦，包括亚德诺(ADI)、恩智浦(NXP)及飞思卡尔纷陆续被迫退出全球手机基频芯片市场。
亚德诺率先将手机芯片产品线卖给联发科，恩智浦亦在2008年将相关产品线转售给意法半导体(S
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ADI 3G TD-SCDMA
飞思卡尔计划向北京半导体公司出售3G知识产权，据市场分析师估计，交易价值介于3000-4000万美元间(约2-2.7亿元)。
据市场研究公司Forward Concepts总裁威尔·史特劳斯(Will Strauss)表示，去年飞思卡尔出售手机产品部门未果，公司急于将无线资产货币化，因此决定出售知识产权。
飞思卡尔前身是摩托罗拉旗下的半导体部，在全球30多个国家设有业务机构，员工近2.4万名。在全球共有7个圆晶厂，两个组装测试厂，其中一个位于中国天津。另外，它还在北京、上海、
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飞思卡尔 3G 测试 无线芯片
手机芯片巨头高通公司CEO保罗·雅各布日前表示，相信在明年的时候3G手机将占全球手机市场的半壁江山。
与此同时，尺寸介乎于笔记本和智能手机之间的“智能移动”将一举改变移动计算产业。作为芯片市场的开拓者，高通希望一手导演此次的技术改革。在日前接受金融时报的采访过程中，包括讨论了未来芯片产业的走向和新技术发展趋势。
包括表示在新兴芯片产业内，出现了前所未有的竞争，然而高通高达20%营收份额的研发投资，将保证公司在竞争中脱颖而出。高通公司未来将在降低运营成本
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高通 手机芯片 3G
在家电下乡、提高出口退税率等鼓励消费、稳定出口政策和3G建设的带动下，电子信息产业生产下滑趋势逐步得到遏制。1-7月，规模以上电子制造业增加值同比增长0.8%，扭转了上半年下滑的势头。5月、6月和7月这3个月的增幅分别回升到4.3%、6.5%和5.3%，出口交货值降幅由第一季度的15.5%分别收窄到7.1%、5.8%和6.2%。
内销市场拉动电子制造业回升。1-7月，电子制造业内销产值增长12.0%，其中第二季度增长19.6%，增幅比5月、6月均提高两个百分点以上。家电下乡、以旧换新政策刺激了城
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电子信息 3G 电子制造
中国移动举行的TD-LTE协议测试仪表招标工作即将落下帷幕，然而由于测试厂商提供的测试仪表不能满足中国移动的供货时间需求或技术要求，使得招标工作被迫流产。TD-LTE要想获得规模发展，首先还需要突破测试仪表短缺的瓶颈。
近日，在中国移动的牵头下，工业和信息化部电信研究院举行了TD-LTE协议测试仪表的招标工作，但由于各个厂商的协议仪表产品并不能充分满足2009年3月3GPP的R8标准，此次招标很可能流产。据业内人士透露，此次测试仪表招标共有4家厂商入围，安捷伦、中创信测、泰克和港湾分别提出了符合
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3G TD-LTE
9月1日消息，日前ABI研究机构发布报告预估，内建Wi-Fi无线上网功能的手机在2009年至2011年，全球出货量将以倍数成长。
ABI研究机构分析师Michael Morgan表示，同时具备Wi-Fi与3G或GSM的双网手机市场规模，从2009年到2011年将以倍数成长，并预估全球出货量从2009年全球1.44亿部成长至2011年时的3亿部。
Michael Morgan还指出，支援Wi-Fi功能的智能手机，今年全球出货量达到8千5百万部，每年并以20%的速度成长，至2014年预估9成以
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3G Wi-Fi 无线上网
据台湾媒体援引消息人士报道，中国移动[76.15 1.00%]将与联发科在内地成立合资公司，以共同生产TD-SCDMA终端芯片。新公司将由中国移动绝对控股，据悉持股比例达到了70%。
消息人士指出，中国移动希望通过建立合资企业，绕过终端厂商直接与联发科协作开发所需要的定制芯片，帮助中国移动在TD上提供更多的增值服务;作为联发科鼎力支持的回报，中国移动在集中采购的3G及2G手机，也将优先使用联发科芯片。虽然社会渠道在国内终端销售中起主导作用，但在3G时代，集中采购和深度定制已经成为了常态。
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联发科 3G TD-SCDMA 终端芯片
9月1日上午消息，据台湾媒体报道，消息人士透露，中国移动将与联发科在内地合资成立新公司，研发TD-SCDMA关键零组件，合资公司将由中移动出资七成以上股权，一旦做大TD市场，中移动采购的3G及2G手机，都会以联发科芯片为主要来源。
联发科依靠山寨机市场，成为内地手机芯片龙头，逼退德仪与飞思卡尔(Freescale)等欧美手机芯片商退出内地市场。
由于内地是全球最大手机市场，目前手机用户约有6.5亿，是美国与欧洲加起来的总合，一旦联发科与中移动联手，联发科有机会挤下高通，成为全球手机芯片一哥
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联发科 TD-SCDMA 3G 2G
TD-SCDMA曾被认为是大陆实现自制3G通讯技术规格的梦想，尽管截至目前包括大陆手机及系统业者、甚至是台IC设计业者联发科，TD-SCDMA仍是个静待实现、且已逐步在实践的美梦，不过，随著飞思卡尔(Freescale)把旗下手机基频及射频芯片产品线正式卖给北京京芯，对于国际芯片供应商来说，TD-SCDMA却象是一场恶梦，包括亚德诺(ADI)、恩智浦(NXP)及飞思卡尔纷陆续被迫退出全球手机基频芯片市场。
亚德诺率先将手机芯片产品线卖给联发科，恩智浦亦在2008年将相关产品线转售给意法半导体(S
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Freescale 3G TD-SCDMA 射频芯片
据知名市场研究公司Infonetics Research 的调查报告显示，在中国联通W-CDMA网络部署工程的推动下，设备供应商之一的爱立信公司在今年第二季度的宏单元无线接入网(macrocell RAN)设备收入有所增长，从而继续保持着业界市场占有率第一的位置。除爱立信以外，RAN设备收入增加的还有华为技术有限公司和中兴通讯公司。
据国外媒体报道，Infonetics Research公司移动和固定移动融合(FMC)基础架构首席分析师Stéphane Téral表示
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智能手机 3G W-CDMA TD-SCDMA CDMA2000
2009年的飞思卡尔技术论坛(FTF)将于近日在中国召开，据悉，飞思卡尔今年在会上将带来了更多关于3G网络的解决方案。其今日重申，将持续支持中国3G标准TD-SCDMA标准。
时分同步的码分多址技术(TD-SCDMA)作为成功的3G标准，在以中国为首的国家和地区这样最大的移动市场具有巨大的潜力。飞思卡尔支持全球合作伙伴在TD-SCDMA和TDD-LTE领域内共同发展。
现在，飞思卡尔拥有针对 TD-SCDMA和TDD-LTE 应用的从射频功放，到基带处理和协议及网络接口处理的全系列解决方案
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飞思卡尔 3G TD-SCDMA 射频
在大陆政府2009年上半积极扩大对3G(WCDMA、TD-SCDMA)基础建设的投资，加上中国移动、中国联通也开始针对3G手机产品，祭出积极性的补贴措施，希望抢到更多的新开通及新通话人口，国外研究机构已乐观预估大陆5年内，3G手机新用户可望快速成长到5亿人的超高经济规模。这看在联发科、高通(Qualcomm)，甚至是台积电眼中，都是不可或缺的市场大饼。
大陆3G世代正式起飞的动作，已在2009年上半，先行嘉惠3G基地台及相关芯片供应商，包括Alcatel、索尼爱立信(Sony Ericsson)
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Qualcomm 3G TD-SCDMA WCDMA
2009年8月11日中国电子报社常务副社长张建设在中国电子报社采访了夏普商贸(中国)有限公司董事、经营企画室室长酒井功。
酒井功于1985年4月1日进入夏普工作，1999年8月1日赴任于上海夏普电器有限公司，2002年11月1日赴任日本夏普海外事业本部中国部，2005年10月1日至今担任夏普商贸(中国)有限公司董事、经营企画室室长。
“渐进式”发展面板生产线
●改变商业模式，希望在中国尽快实现“地产地销”。
●没有6代面板生产线就
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夏普 面板 LED 3G
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