1 引 言
目前FIR滤波器的实现方法主要有3种：利用单片通用数字滤波器集成电路、DSP器件和可编程逻辑器件实现。单片通用数字滤波器使用方便，但由于字长和阶数的规格较少，不能完全满足实际需要。使用DSP器件实现虽然简单，但由于程序顺序执行，执行速度必然不快。
FPGA有着规整的内部逻辑阵列和丰富的连线资源，特别适合于数字信号处理任务，相对于串行运算为主导的通用DSP芯片来说，其并行性和可扩展性更好。但长期以来，FPGA一直被用于系统逻辑或时序控制上，很少有信号处理方面的应用，其原因主要是因
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英飞凌科技股份公司近日在巴黎国际智能卡工业展(Cartes展)上，宣布与英特尔公司开展战略技术合作，开发面向高密度(HD)SIM卡优化的芯片解决方案。根据合作协议，英飞凌将利用英特尔提供的4MB至64MB存储器打造模块化芯片解决方案。英飞凌将利用在安全硬件方面的突出技术专长，开发基于现有SLE 88系列的32位安全微控制器，以应用于HD SIM卡。英特尔将提供领先的闪存技术、功能和制造工艺。
这种密切的技术合作可使英飞凌的高密度安全微控制器与英特尔的闪存解决方案实现最佳契合，以高效集成至HD S
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日前，InnerWireless 公司宣布其将在实时定位系统 (RTLS) 中采用基于德州仪器 (TI) MSP430 MCU 的无线芯片组，从而突现了超低功耗控制与 RF 技术在资产管理中的高效性。InnerWireless Vision Platform 建立在 802.15.4 RF 传输与 ZigbeeTM 协议的基础之上，可广泛应用于各种建筑物的网络建设中，其中包括医院、旅馆、工厂及其它目标行业，实现了 RTLS 的低成本与易用性的完美结合。该系统使医疗机构(如医院)能够立即识别设备所在房间
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随着日历一天天的翻动，转眼2007年即将成为过去。在这一年里，国内闪存盘市场继续保持着强劲的挺进力，无论是市场规模还是应用领域，都在一步步的扩大;无论是产品品质还是品牌效应，都在一点点的提升。
而仔细盘点，其中又以四大关键词最为耀眼。
降价：延续价格走低曲线
闪存盘面世八年里，价格持续保持着一条走低的曲线，这不仅是产品逐渐成熟的反映，也是产品全面普及的需求。而在2007年，“降价”这一信息似乎更加显得热闹一些。
2007年春节刚过，朗科公司便以迅雷不及掩耳之势发动了一场名为“春
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2007年11月，英特尔低调收购了旧金山一家名为Neoptica的公司。从英特尔的收购历史来看，这笔收购并不起眼。很少有人知道Neoptica是一家专门从事图形处理器和通用处理器融合的二合一处理器研发的技术公司，在收购完成的同时，英特尔也发布了未来两年内的产品研发规划，二合一处理器计划赫然在类。
种种迹象表明，英特尔、NVIDIA为代表的业界大厂正在掀起一场将CPU与GPU融合的二合一处理器争夺战。在已经习惯了把显卡作为电脑重要配件之一的时下，你是否已经意识到CPU和GPU相互融合的二合一处理器
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固态硬盘明年仍然少见且价格昂贵，但随着其量产，闪存成本的下滑，固态硬盘价格从2009年，2010年开始将开始下降。
DRAM与闪存产品制造商Micron Technology本周公布了固态硬盘发展计划。这种硬盘功能与常规硬盘无异，但与一般硬盘将数据存储在磁碟上不同，固态硬盘将数据保存在NAND内存芯片上，就像MP3播放器保存文件的方式一样。
Micron将从明年第一季度开始大规模生产固态硬盘。第一批产品为32GB或64GB型号。虽然容量是现在笔记本电脑硬盘平均容量的一半，但Micron内存
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引 言
微机保护装置是指微机系统构成的数字式继电保护装置。在我国煤矿井下高压(6kV)供电系统中，绝大多数属于变压器中性点绝缘运行方式(三相三线制)，通过动力电缆送电。煤矿井下环境恶劣，空间狭窄，动力电缆长期处在潮湿、淋水、腐蚀的环境中，散热条件差，绝缘性能易下降，经常发生单相漏电或单相接地故障。这种故障引起正常相电压升高，若不及时断电，会造成多相短路，迫使供电中断，并使电力故障进一步扩大。高压防爆开关微机保护装置是安装在高压防爆开关中，对井下电缆和用电设备的单相漏电或单相接地、短路、过流、绝缘
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在一些复杂的系统中，系统与分系统、分系统与设备等之间存在数据的传递问题，往往采用通信的方式来解决。由于分系统、没备等通信波特率的不同，特别是一些特殊波特率设备的存在，使得系统中设备间的相互通信不易实现。例如，在一个系统中，上位机接收某一设备的数据，如图1所示，设备l和设备2采用的是172．8 kbps的波特率，而上位机用VB编程，其通信波特率为115．2 kbps、128 kbps或256 kbps，等，这样设备之间就不能相互通信，给设计带来困难。为了解决上述问题，采
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单片机 MCU和嵌入式微处理器
摘要:为保证电路性能,在进行射频电路印制电路板( PCB)设计时应考虑电磁兼容性,这对于减小系统电磁信息辐射具有重要的意义。文中重点讨论按元器件的布局与布线原则来最大限度地实现电路的性能指标,达到抗干扰的设计目的。通过几个实验测试事例,分析了影响印制板抗干扰性能的几个不同因素,说明了印制板制作过程中应采取的实际的解决办法。
引言
随着通信技术的发展,无线射频电路技术运用越来越广,其中的射频电路的性能指标直接影响整个产品的质量,射频电路印制电路板( PCB)的抗干扰设计对于减小系统电磁信息辐
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技术动力：
开发由电池供电的设备，尤其是对设备的待机或操作时间要求比较严格的系统，例如移动电话，降低系统整体的能耗变得越来越重要。 因此采取全面的措施来降低电池能量的消耗是设计电池供电设备的重要部分。
典型的节能措施包括：
1 选择有节能属性的元件
2 提高系统集成度
3 调整CPU主频
4 调整电源供给
5 选择带节能属性的、高速缓冲存储器和片上内存的微控制器
然而，只有通过软件全程的控制各个消耗电池能量的组件，充分的发挥其硬件的节能属性，才能达到最佳
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在8051核单片机庞大的家族中，C8051F系列作为其中的后起之秀，是目前功能最全、速度最快的8051衍生单片机之一，正得到越来越广泛的应用。它集成了嵌入式系统的许多先进技术，有丰富的模拟和数字资源.是一个完全意义上的SoC产品。
C805IFl2X作为该系列中的高端部分，具有最快100MIPS的峰值速度，集成了最多的片上资源。其128 KB的片上Flash和8 KB的片上RAM足以满足绝大多数应用的需求。使用C8051F12X，只需外加为数不多的驱动和接口，就可构成较大型的完整系统。只是其中1
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摘要：首先分析研究nios ii软核处理器系统的启动过程，然后在多处理器系统中设计一nios ii 的启动方案，此方案通过外部cpu控制nios ii处理器系统的启动。
关键词：nios ii;系统启动;多处理器系统;sopc
引言
nios ii 处理器是altera公司设计的一款基于fpga的32位risc嵌入式软核处理器，具有32位指令集、数据通路及地址空间，是其可编程系统芯片(sopc)的核心。nios ii系统采用altera公司设计的一套avalon总线交换结构，aval
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别让芯片过热
8月14~16日，在stanford大学召开的为期三天的第17届热门芯片展(hot chips 17)落下了帷幕。回顾本届展览，展品范围广泛，从科研前沿到流行商用芯片应有尽有，本文很难面面俱到(可浏览www. hotchips.org/hc17)，仅就当前的亮点作一概览。
今年的热门芯片展上展出了ibm的游戏机控制台，并进一步披露cell处理器的结构，微软谈了xbox360系统的某些的细节，toshiba介绍了为playstation 3配套的超级i/o芯片，还有ibm关于其
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结合采用低功耗元件和低功耗设计技术在目前比以往任何时候都更有价值。随着元件集成更多功能，并越来越小型化，对低功耗的要求持续增长。当把可编程逻辑器件用于低功耗应用时，限制设计的低功耗非常重要。本文将讨论减小动态和静态功耗的各种方法，并且给出一些例子说明如何使功耗最小化。
功耗的三个主要来源是启动、待机和动态功耗。器件上电时产生的相关电流即是启动电流;待机功耗又称作静态功耗，是电源开启但I/O上没有开关活动时器件的功耗;动态功耗是指器件正常工作时的功耗。
启动电流因器件而异。例如，基于SRAM
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Cadence设计系统公司与半导体晶圆厂UMC公司宣布推出面向最新的Cadence® Virtuoso®定制设计平台(IC6.1)版本的UMC 65纳米晶圆厂设计工具包(FDKs)。这一工具包将为设计师提供逻辑/模拟模式65纳米标准性能(SP)和逻辑/模拟模式65纳米低漏电(LL)工艺。Cadence Virtuoso技术有助于加速、混合信号和RF器件的精确芯片设计。
“这种65纳米RF设计工具包的推出将会帮助我们的客户更快地意识到我们的经过产品验证的65纳米SP 和RF LL技
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