st 文章 进入st技术社区
今年TD芯片整体出货或达2000万
- 3月26日消息,记者从芯片厂商ST-Ericsson了解到,加上今年前3个月,ST-Ericsson旗下子公司天碁(T3G)的TD-SCDMA芯片累计出货已经突破1000万片。 T3G在2009年以650万片出货业绩微弱领跑TD市场。而这次出货数据的公布意味着T3G从年初到现在,只用了不到三个月的时间就完成了350万的芯片出货。 行业分析机构iSupply资深分析师顾文军表示,“中国移动已经表示今年将发展1000万TD用户,考虑到手机厂商和渠道的库存,芯片出货一般会是手机出货的
- 关键字: ST-Ericsson TD
ST-Ericsson TD芯片出货达1000万片
- 今天,ST-Ericsson宣布其TD芯片出货量已经突破1000万片。2009年,ST-Ericsson芯片出货量达650万片。 2009年,ST-Ericsson先后与三星、诺基亚、戴尔、华域无线等众多全球以及手机制造厂商和手机设计公司合作,为其提供TD终端解决方案。 今年2月份,ST-Ericsson与宏达电(HTC)宣布双方正在开发TD-SCDMA智能手机以及低成本手机。同时ST-Ericsson 表示已与中国移动展开在TD-LTE方面的技术合作,并将支持2010年上海世博会TD-L
- 关键字: ST-Ericsson TD
LTE:商用进程开启 瓶颈正在突破
- 2月15日-2月18日,2010年世界移动通信大会(简称MWC)在西班牙巴塞罗那举行。作为一次由GSM协会(GSMA)组织的大会,移动通信的下一代演进技术LTE(长期演进)自然成为业界关注的焦点。舆论广泛认为,LTE将成为全球大部分移动营运商采用的移动宽带技术。在此次展会上,LTE不仅在高带宽的应用上有更进一步的展示,而且业界对LTE的商用也有更深入的探讨。2010年也将是LTE的商用元年。 商用提速CDMA运营商整体加入 GSM协会在本次MWC上迎来了几个重量级的会员企业—&
- 关键字: ST-Ericsson TD-LTE 移动通信
ST-Ericsson:为世博提供TD-LTE芯片
- ST-Ericsson高级副总裁顾泰瑞(ThierryTingaud)在MWC2010大会上网易科技表示,“ST-Ericsson正在配合中国移动,力争在上海世博会期间为观众提供下一代的高速移动通信TD-LTE网络服务,目前的工作已经进入到了和系统厂商一起进行的系统和终端的互操作测试(IOT)阶段。” “不仅仅是TD-LTE,ST-Ericsson的LTE终端芯片也将在今年下半年推向市潮,ThierryTingaud补充到。虽然LTE技术被全球主流的电信运营商
- 关键字: ST-Ericsson LTE
st介绍
公司概况
意法半导体是世界最大的半导体公司之一,2006年全年收入98.5亿美元,2007年前半年公司收入46.9亿美元。
公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡(五大市场占2007年销售收入的百分比):通信(35%),消费(17%),计算机(16%),汽车(16%),工业(16%)。
据最新的工业统计数据,意法半导体是全球第五大半导体厂商,在很多市场居世界领先水平 [ 查看详细 ]
热门主题
STN
STC
STC89C52
-STC
STC89C52/MAX1771
STC89C58RD+单片机
Buck-Boost电路
Turbo-boost
BoostPWMDC/DC
Buck-BoostFlyback
SystemC
Microsystems
MicroSystems)
SST
TestStand
STM
MSTP
STiMi
West
BIST
StarPro
Star
MIL-STD-1553
IPstage®SX
CAP-STK
STM8S
Stellaris
MIL-STD-810F
Perst
Strategy-Analytics
Strategy
STM32F103
SiRFstarV
KeyStone
A*STAR
STAR-S1816
ST7920
ZVT-BOOST
CANstarter-II
SST89E/V564/554RD/RC
in-system
ST.
(STC)
DP-TEST
ARM7TDMI-STM
Device/Host/OTG
Buck/Boost/Inverting
Style
system-on-chip
USB-Blaster
CM-STB
StarCore-Based
Instruments(TI)
INSTRUMENT(TI)公司
Distributed-Power
MONTAVISTA®
静电(Electrostatic)耳机
IP-STB
Multi-Master
system-on-a-chip
树莓派
linux