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ST-EricssonTD芯片出货已突破500万片
- 12月1日消息,全球领先的无线平台和半导体企业ST-Ericsson在中国市场取得两项重大突破,TD芯片出货已突破500万片,基于ST-Ericsson方案开发的TD终端产品已超过100款,包括手机、数据卡和嵌入式设备。 以上成就确定了ST-Ericsson在TD-SCDMA领域的领先地位。 ST-Ericsson通过其中国子公司天碁科技(T3G)自2003年起就不断将创新带给TD市场,并取得了一系列“业界第一”的骄人战绩。 ST-Ericsson是一家全球性公司,
- 关键字: ST-Ericsson TD芯片
ST-Ericsson任命新高级副总裁负责战略规划
- 无线平台与半导体领域的全球领军者 ST-Ericsson 宣布,已任命 Edgar Auslander 担任高级副总裁,负责战略规划。Auslander 在无线通信和半导体领域拥有超过 20 年的丰富经验。 ST-Ericsson 总裁兼首席执行官 Gilles Delfassy 表示:“Edgar 深得人们信赖,这对于协助我们规划保持领先地位的创新和业务最佳战略至关重要。我深信,在我们致力于公司长期成功的过程中,ST-Ericsson 将从他睿智的商业头脑和精深的行业知识中受益非浅
- 关键字: ST-Ericsson 无线通信 半导体
意法-爱立信将向中国计算市场提供高速移动宽带
- ST-Ericsson 是一家在无线平台和半导体领域领先全球的供应商,今天,它宣布将扩大与 EDGE 和 TD-SCDMA 数据解决方案领先供应商华域科技(Hojy Wireless)的合作,向中国计算市场提供高速的移动宽带。华域(Hojy)已经从 ST-Ericsson 的中国子公司 T3G 选择了业内首款 65 纳米 TD-HSPA 调制解调器 M6718,以便开发下一代高速移动宽带模块,从而为中国的数据卡、USB 软件狗、笔记本和智能电话提供更大的便捷。 “华域是无线数据卡和模
- 关键字: ST-Ericsson EDGE TD-SCDMA
爱立信子公司推新TD-HSPA芯片 下载速度2.8M
- 无线平台和半导体企业ST-Ericsson及其中国子公司天碁科技(T3G)今日共同发布业界首颗65nm TD-HSPA基带芯片。该芯片与现有产品相比,尺寸更小,功耗更低,因此非常适合移动设备。 据了解,65nmTD-HSPA基带芯片支持高速宽带上传和下载。最高下载速度可达2.8Mbps,照片、视频和其他文件上传速度可达2.2Mbps,而传统芯片速度只有384Kbps。新款芯片完全符合3GPP标准。 ST-Ericsson中国区总经理、天碁科技首席执行官左翰博(Johan Pross)表示:
- 关键字: ST-Ericsson TD-HSPA 65纳米
st介绍
公司概况
意法半导体是世界最大的半导体公司之一,2006年全年收入98.5亿美元,2007年前半年公司收入46.9亿美元。
公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡(五大市场占2007年销售收入的百分比):通信(35%),消费(17%),计算机(16%),汽车(16%),工业(16%)。
据最新的工业统计数据,意法半导体是全球第五大半导体厂商,在很多市场居世界领先水平 [ 查看详细 ]
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