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意法-爱立信将向中国计算市场提供高速移动宽带

  • 　　ST-Ericsson 是一家在无线平台和半导体领域领先全球的供应商，今天，它宣布将扩大与 EDGE 和 TD-SCDMA 数据解决方案领先供应商华域科技(Hojy Wireless)的合作，向中国计算市场提供高速的移动宽带。华域(Hojy)已经从 ST-Ericsson 的中国子公司 T3G 选择了业内首款 65 纳米 TD-HSPA 调制解调器 M6718，以便开发下一代高速移动宽带模块，从而为中国的数据卡、USB 软件狗、笔记本和智能电话提供更大的便捷。 　　“华域是无线数据卡和模
  • 关键字： ST-Ericsson  EDGE  TD-SCDMA   

ST与飞思卡尔共同打造新一代微控制器

  • 　　车用半导体领先供应商意法半导体与飞思卡尔半导体，针对车用电子市场的各种功能性安全应用，携手推出新款双核微控制器(MCU)系列。这款32位器件，可协助工程设计人员解决各种复杂的安全概念这一难题，以满足当前和未来的安全规范。该双核微控制器系列包括诸多功能，将协助工程人员专注于应用设计，并简化安全概念开发与认证流程。 　　这一双核微控制器系列采用业界领先的32位Power Architecture®技术(意法半导体的产品型号是SPC56EL，飞思卡尔是MPC564xL)，适合支持各种汽车安全应用，
  • 关键字： ST  微控制器  SPC56EL  汽车安全系统  

ST广播宽带双模机顶盒演示平台进军互动电视市场

  • 　　新闻事件： 　　ST广播宽带双模机顶盒演示平台进军互动电视市场 　　事件影响： 　　通过网络电视机和机顶盒，使向终端消费者传送娱乐内容的宽带网络与电视广播实现双网融合 　　演示平台配合HbbTV规范，可运行先进的互动应用程序，使消费者无缝接收广播和互联网服务 　　意法半导体(ST)已完成通过广播或宽带互联网接收数字互动电视服务的下一代机顶盒演示平台的设计开发，并在IBC2009展会演示了这一广播宽带双模机顶盒解决方案。 　　意法半导体的平台支持泛欧广
  • 关键字： ST  机顶盒  HbbTV  解码器芯片  

爱立信子公司推新TD-HSPA芯片 下载速度2.8M

  • 　　无线平台和半导体企业ST-Ericsson及其中国子公司天碁科技(T3G)今日共同发布业界首颗65nm TD-HSPA基带芯片。该芯片与现有产品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常适合移动设备。 　　据了解，65nmTD-HSPA基带芯片支持高速宽带上传和下载。最高下载速度可达2.8Mbps，照片、视频和其他文件上传速度可达2.2Mbps，而传统芯片速度只有384Kbps。新款芯片完全符合3GPP标准。 　　ST-Ericsson中国区总经理、天碁科技首席执行官左翰博(Johan Pross)表示：
  • 关键字： ST-Ericsson  TD-HSPA  65纳米  

ST发布基于超低功耗技术平台的8位微控制器

  • 　　世界领先的微控制器厂商意法半导体宣布，首批整合其高性能8位架构和最近发布的超低功耗创新技术的8位微控制器开始量产。以节省运行和待机功耗为特色，STM8L系列下设三个产品线，共计26款产品，涵盖多种高性能和多功能应用。 　　设计工程师利用全新的STM8L系列可提高终端产品的性能和功能，同时还能满足以市场为导向的需求，例如，终端用户对节能环保产品的需求，便携设备、各种医疗设备、工业设备、电子计量设备、感应或安保设备对电池使用周期的要求。设计人员将选择STM8L这类超低功耗的微控制器，以符合低功耗产品设计
  • 关键字： ST  微控制器  低功耗  

ST-Ericsson推出业界首颗65nmTD-HSPA基带芯片

  • 　　ST-Ericsson及其中国子公司天碁科今日共同发布业界首颗65nm TD-HSPA基带芯片。该芯片与现有产品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常适合移动设备。 　　ST-Ericsson中国区总经理、天碁科技首席执行官左翰博(Johan Pross)表示：“ST-Ericsson不断推动中国手机市场的创新，此次高性能65nm TD-HSPA芯片解决方案地推出，有助于我们的客户开发出更多有竞争力的移动产品。今后，中国消费者在享受高速移动宽带连接的同时，还能获得与WCDMA终端设备同等的低
  • 关键字： ST-Ericsson  65nm  TD-HSPA  基带芯片  

《µC/OS-III – The Real-TimeKernel》书籍发行

  • 　　µC/OS-III(英文版)这本书的焦点是阐述实时内核如何工作的。本书由两个完整的部分组成，第一部分介绍实时内核的概念和原理，第二部分提供给读者一些例子，这些例子运行在流行的基于ARM Cortex-M3架构的意法半导体STM32F107微控制器平台上。本书将绑定一个评估板，这个评估板包含STM32F107 MCU、Ethernet(RJ45)、USB-OTG、RS-232C口、SD/MMC槽、LM75温度传感器、板上J-Link及其他一些特性。通过使用评估板(µC/Eval-
  • 关键字： ST  实时内核  STM32F107  。µC/OS-III  

ST-Ericsson董事会任命Gilles Delfassy担任总裁兼CEO

  • 　　意法半导体公司和爱立信的合资公司ST-Ericsson今天宣布任命Gilles Delfassy担任公司总裁兼首席执行官。成功领导公司渡过成形和整合关键时期的Alain Dutheil先生在未来几个月内将和Delfassy密切合作，确保平稳过渡。Delfassy先生担任公司总裁兼首席执行官的任命将从09年11月2日起正式生效。之后，Dutheil先生将作为董事会成员继续为ST-Ericsson公司提供支持并重新担任ST-Ericsson公司的首席运营官。 　　此外，爱立信公司首席财务官、下一任首席执
  • 关键字： ST-Ericsson  无线  

意法半导体开启LED新应用市场

  • 　　新闻事件： 　　意法半导体于2009年8月24日和26日在的深圳和上海举办“LED应用解决方案研讨会” 　　事件影响： 　　进一步拓展LED背光和城市景观照明等新应用市场 　　全球绿色电子的积极倡导者与LED应用的半导体领先供应商意法半导体于2009年8月24日和26日在的深圳和上海举办“2009意法半导体LED应用解决方案研讨会”，进一步拓展LED背光和城市景观照明等新应用市场。 　　本次系列研讨会是意法半导体“S
  • 关键字： ST  LED背光  照明  

S-Touch电容式触摸控制器PCB布局指南

  • 本文旨在为S-TouchTM电容触摸感应设计所采用的各种PCB(印刷电路板)的结构和布局提供设计布局指导,包括触摸键, 滑动条和旋转条。鉴于在多种应用中,两层PCB板被广泛采用,本文以两层PCB板为例,介绍PCB板的设计布局。
  • 关键字： ST  PCB  S-Touch  电容触摸感应设计  触摸键  滑动条和旋转条  200908  

ST公布今年第二季度及上半年财报

  • 　　意法半导体(纽约证券交易所代码：STM)公布截至2009年6月27日的第二季度及上半年的财务报告。 　　意法半导体2009年第2季度收入总计19.93亿美元，包含被ST-Ericsson合并的前爱立信移动平台的全部业务，和1800万美元的技术授权费。净收入环比增幅20%，反映了意法半导体所在的所有市场以及全部地区的需求回暖，特别是中国和亚太地区的需求增长强劲。因为商业大环境的原因，在所有市场以及各地区第2季度的净收入低于去年同期水平，但电信市场和亚太地区的表现则例外。 　　总裁兼首席执行官 Car
  • 关键字： ST  MOSFET  MEMS  GPS  无线宽带  

意法半导体成为Globalfoundries首位新客户

  • 　　据国外媒体报道，今年初从AMD分拆出来的芯片制造业务新公司Globalfoundries今天宣布，意法半导体(STMicroelectronics)已成为Globalfoundries除AMD之外的首位新客户。 　　AMD今年3月初完成了其制造工厂业务的分拆工作，这部分业务已并入同阿布扎比(Abu Dhabi)国有风险投资公司ATIC组建的合资公司，公司新名称为Globalfoundries。分拆工作完成后，Globalfoundries实际身份已是一家芯片代工商，虽然AMD为其主要客户，但其他科技
  • 关键字： ST  40纳米  手机芯片  芯片代工  

ST推出全新Cartesio+处理器

  • 　　全球领先的车载娱乐信息系统半导体制造商、汽车电子产业三大半导体供应商之一*的意法半导体推出全新应用处理器Cartesio+，内置GPS芯片，适用于下一代车载和便携导航系统。结合优异的处理性能和精确的定位功能，以及丰富的集成外设接口，意法半导体的Cartesio+可实现成本和空间高效的导航和信息娱乐应用，让用户体验更出色。 　　“第一代Cartesio应用处理器取得的成功使意法半导体成为具GPS功能系统芯片全球市场最大的供应商之一。第二代Cartesio+为客户提供更高的集成度和性能，同时
  • 关键字： ST  处理器  55nm  Cartesio+  STA5630  

Zacks报告称芯片厂商将加强联合

  • 　　据国外媒体报道，券商Zacks Equity Research周二公布报告称，虽然经济衰退无疑是造成芯片制造业当前疲软状况的主要原因，但并不足以完全解释这一行业的目前状态。 　　报告指出，自上个世纪90年代末科技泡沫破灭以来，芯片厂商已经采取了改善库存管理、精简业务以及将制造业务转往成本较低地区等措施，从而能将更多注意力放在研发、差异化战略及利润率等方面。英特尔、意法半导体、德州仪器和美国国家半导体公司等大型公司仍继续运营自有设施，而Intersil和Semtech等较小型公司则已决定走外包之路。
  • 关键字： ST  芯片制造  

ST推出一体式保护IC 实现移动设备充电器标准化

  • 　　保护IC全球领先厂商意法半导体推出一款新的手机和移动设备充电器保护IC，新产品可降低消费者购买新设备后丢弃的大量的废弃充电器对环境的影响。以目前手机每年出货量大约10亿台计算，全球可节省大约5亿支旧充电器。 　　包括中国政府和GSM协会在内的电信标准化组织正在提出标准充电器连接器和电压的技术规范，使手机用的通用型充电器成为可能，并以USB标准作为便利、节省成本的充电器解决方案。除可减少废弃充电器的数量外，标准充电器还可以通过个人电脑或笔记本电脑的USB端口给手机充电。事实上，通过提供标准化的充电器接
  • 关键字： ST  保护IC  充电器  STBP120  
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st介绍

公司概况 　　意法半导体是世界最大的半导体公司之一，2006年全年收入98.5亿美元，2007年前半年公司收入46.9亿美元。 　　公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡（五大市场占2007年销售收入的百分比）：通信（35%），消费（17%），计算机（16%），汽车（16%），工业（16%）。 　　据最新的工业统计数据，意法半导体是全球第五大半导体厂商，在很多市场居世界领先水平 [ 查看详细 ]

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