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ST-Ericsson推出业界首颗65nmTD-HSPA基带芯片
- ST-Ericsson及其中国子公司天碁科今日共同发布业界首颗65nm TD-HSPA基带芯片。该芯片与现有产品相比,尺寸更小,功耗更低,因此非常适合移动设备。 ST-Ericsson中国区总经理、天碁科技首席执行官左翰博(Johan Pross)表示:“ST-Ericsson不断推动中国手机市场的创新,此次高性能65nm TD-HSPA芯片解决方案地推出,有助于我们的客户开发出更多有竞争力的移动产品。今后,中国消费者在享受高速移动宽带连接的同时,还能获得与WCDMA终端设备同等的低
- 关键字: ST-Ericsson 65nm TD-HSPA 基带芯片
《µC/OS-III – The Real-TimeKernel》书籍发行

- µC/OS-III(英文版)这本书的焦点是阐述实时内核如何工作的。本书由两个完整的部分组成,第一部分介绍实时内核的概念和原理,第二部分提供给读者一些例子,这些例子运行在流行的基于ARM Cortex-M3架构的意法半导体STM32F107微控制器平台上。本书将绑定一个评估板,这个评估板包含STM32F107 MCU、Ethernet(RJ45)、USB-OTG、RS-232C口、SD/MMC槽、LM75温度传感器、板上J-Link及其他一些特性。通过使用评估板(µC/Eval-
- 关键字: ST 实时内核 STM32F107 。µC/OS-III
ST-Ericsson董事会任命Gilles Delfassy担任总裁兼CEO
- 意法半导体公司和爱立信的合资公司ST-Ericsson今天宣布任命Gilles Delfassy担任公司总裁兼首席执行官。成功领导公司渡过成形和整合关键时期的Alain Dutheil先生在未来几个月内将和Delfassy密切合作,确保平稳过渡。Delfassy先生担任公司总裁兼首席执行官的任命将从09年11月2日起正式生效。之后,Dutheil先生将作为董事会成员继续为ST-Ericsson公司提供支持并重新担任ST-Ericsson公司的首席运营官。 此外,爱立信公司首席财务官、下一任首席执
- 关键字: ST-Ericsson 无线
意法-爱立信公司发布2009年第二季度财务报告
- Geneve, July 24, 2009 - (ACN Newswire) - STMicroelectronics和爱立信合资公司ST-Ericsson发布了2009年第二季度财务报告。 - 净销售额为6.66亿美元;持续增长18.5% - 调整后运营亏损[1]为1.65亿美元 - 与中国主要客户的业务保持强劲势头 - 宣布新组织结构,加速新产品战略的实施 公司总裁兼首席执行官Alain Dutheil说:“第二季度,我们的销售要好于常规季节表现,这主要应
- 关键字: ST-ERICSSON 3G TD – SCDMA
在PC和笔电上采用DisplayPort接口将成为市场主流

- DisplayPort(简称DP)高清视频接口虽然直到去年才开始在PC上出现,但在未来几年内,它肯定将逐渐取代目前标配的VGA接口。业内专家预测,到2010年,一半以上的新PC、笔记本电脑和显示器将配备多个DP接口。 那么,到底是哪些需求在推动这些设备采用多个DP接口?这一设计趋势又会对DP器件、硬件设计和软件设计提出哪些独特的要求?系统设计师又该如何去解决这些挑战?为了弄清这些设计问题,本刊特别采访了意法半导体大中国区高级工程师_贾培勇。 问:在PC和笔记本电脑上采用多个DP接口会成为市
- 关键字: ST DisplayPort 接口
st介绍
公司概况
意法半导体是世界最大的半导体公司之一,2006年全年收入98.5亿美元,2007年前半年公司收入46.9亿美元。
公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡(五大市场占2007年销售收入的百分比):通信(35%),消费(17%),计算机(16%),汽车(16%),工业(16%)。
据最新的工业统计数据,意法半导体是全球第五大半导体厂商,在很多市场居世界领先水平 [ 查看详细 ]
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