首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> st

ST-Ericsson出货逾650万 领跑TD芯片市场

  •   ST-Ericsson全球副总裁Thierry Tingaud表示,“TD-SCDMA对ST-Ericsson非常重要,去年全年我们专注于TD手机芯片研发的全资子公司天碁(T3G)出货已经超过了650万片,暂时领跑全球TD手机芯片市场。”   2009年2月,瑞典爱立信公司和意法半导体公司各持股50%成立了专注于手机和无线通信芯片设计的合资公司ST-Ericsson。ST-Ericsson也是目前全球第二大的手机和通信芯片设计(IC)厂商,仅次于美国高通公司。   与联发科
  • 关键字: ST-Ericsson  通信芯片  WCDMA  

ST LCD控制器适用于主流DisplayPort显示器

  •   意法半导体(ST)发布一系列新的单片控制器芯片。新产品具有过去只有高品质或高端显示器才具备的功能和性能,包括先进的12位色彩处理功能、更高的色彩逼真度、DisplayPort接口和业界领先的超低待机功耗。   全新STDP6000系列针对全高清和WUXGA标准(1920×1200像素)多媒体显示器专门设计,现已赢得多家市场领先的显示器厂商的产品设计。客户可以选择该系列产品的一项或全部功能,研制高度差异化的显示器产品,以市场主流消费电子产品的价位,为消费者带来同级产品中最好的视觉体验。
  • 关键字: ST  控制器  DisplayPort  

ST最新芯片让Zapper STB可接收全球数字电视广播

  • 意法半导体(ST)推出一款解调器和解码器二合一芯片,新产品以互联网电视、地面或有线机顶盒为目标应用,助力中国、...
  • 关键字: ST  zapper  STi7167  机顶盒  

ST发布液晶电视用“内部DisplayPort”接口方案

  •   ST 发布 支持iDP(内部DisplayPort)标准方案“桥接”芯片组,用于下一代液晶电视中iDP标准至LVDS(低压差分信号)的转换。新的芯片组兼容意法半导体与LG显示器公司最近向视频电子标准委员会(VESA)电视面板工作组提交的iDP接口标准方案。   DisplayPort接口是经过市场验证的工业标准技术,是一项免专利费的开放的VESA标准,iDP 是在DisplayPort接口基础上开发出的一项先进接口技术,用于在电视机箱内连接电视控制器系统级芯片(SoC)和电视
  • 关键字: ST  DisplayPort  接口  

意法半导体Q4净收入环比增长13.6%

  •   意法半导体公布了截至2009年12月31日的第四季度和全年财务业绩报告。   第四季度回顾   2009年第四季度意法半导体净收入总计25.83亿美元,包括意法半导体合账的ST-Ericsson的销售收入。净收入环比增长13.6%,反映了意法半导体所有目标市场和所有地区市场的需求增长,特别是日本、大中国区和美洲区的需求增长更加强劲。除消费电子和工业以外的所有目标市场以及除日本以外的所有地区市场,净收入均为同比增长,反映了半导体市场出现普遍复苏迹象。   2009年第四季度意法半导体净亏损收窄到7
  • 关键字: ST  消费电子  ASIC  汽车电子  

ST-Ericsson发布2009第四季度财报

  •   ST-Ericsson 日前发布了 2009 年第四季度财报,该公司是意法半导体(纽约证券交易所代号:STM)和爱立信的合资公司。   公司总裁兼首席执行官 Gilles Delfassy 表示:"第四季度我们在中国这个增长最迅猛的市场之一再创佳绩。我们在 TD-SCDMA 标准方面是备受瞩目的领军者,截至 2009 年 12 月底,公司已交付了 650 万片芯片。此外,我们采取了进一步的行动来改善公司的财务状况并提升了我们的竞争力。   2009 年是我们所在的行业充满挑战的一年。对S
  • 关键字: ST-Ericsson  TD-SCDMA  

亚太领衔全球智能卡应用 去年全球出货量过40亿

  •   根据全球知名增长咨询公司 Frost & Sullivan的研究,2009年全球智能卡出货量超过40亿。在全球金融危机的负面影响下,仍保持了平稳的增长势头。   亚太领衔全球智能卡应用   美国是世界上半导体产业最发达的国家,但在智能卡的应用和普及上却相对滞后,主要原因在于美国的磁卡应用在全世界占首位,全面更换IC卡将投入巨大成本,因此IC卡全面替代磁条卡的进展较为缓慢。欧洲拥有以金雅拓为代表的智能卡厂商,同时拥有ST、英飞凌以及NXP等智能卡芯片厂商,推动了智能卡产业的发展,目前欧洲大多
  • 关键字: ST  智能卡  IC卡  

ST发布解调器和解码器二合一芯片,助力数字电视

  • 意法半导体(纽约证券交易所代码:STM)推出一款解调器和解码器二合一芯片,新产品以互联网电视、地面或有线机顶盒...
  • 关键字: ST  解调器  解码器  数字电视  

ST涉足太阳能电池业务 将于夏普和Enel合资

  •   大型半导体厂商已正式开始涉足太阳能电池业务。在全球半导体业界排名第五的意法半导体(STMicroelectronics,ST)将与夏普和意大利Enel合资,于2010年3月底前成立太阳能电池面板制造公司。   虽然ST在太阳能电池相关领域从事过转换器用半导体等业务,不过涉足太阳能电池面板制造业务尚属首次。ST的Corporate Communication部门表示,“希望太阳能电池制造业务能成为扩大定位为主力领域的环保领域业务的开端”。计划将ST的半导体制造技术人员等转调至合
  • 关键字: ST  太阳能电池  

意法半导体正式涉足太阳能电池制造领域 将与夏普等合作

  •   在全球半导体业界排名第五的意法半导体(STMicroelectronics,ST)将与夏普和意大利Enel合资,于2010年3月底前成立太阳能电池面板制造公司。   虽然ST在太阳能电池相关领域从事过转换器用半导体等业务,不过涉足太阳能电池面板制造业务尚属首次。ST的Corporate Communication部门表示,“希望太阳能电池制造业务能成为扩大定位为主力领域的环保领域业务的开端”。计划将ST的半导体制造技术人员等转调至合资公司。另外,ST不会参与销售合资公司制造的
  • 关键字: ST  太阳能  

夏普与意法半导体合资生产太阳能电池

  •   据国外媒体今日报道,意法半导体、夏普和Enel集团旗下的Enel Green Power宣布将组建合资企业,在意大利生产薄膜太阳能电池。   夏普计划借此扩展清洁能源业务,降低生产成本。夏普和意大利公用事业公司Enel曾在2008年宣布,打算与一家欧洲制造商合作生产薄膜太阳能电池,但未指明是哪家公司。   夏普在声明中称,除银行贷款以外,合资公司的三个投资方将分别向该项目投入至多7000万欧元。三个投资方将各持有该合资公司三分之一的权益。   该合资公司计划从2011年初开始在意法半导体的西西里
  • 关键字: ST  薄膜太阳能电池  

ST-Ericsson成诺基亚TD手机芯片组平台主供应商

  •   芬兰手机制造商诺基亚及瑞典爱立信和意法半导体的合资公司ST-Ericsson今日共同宣布,ST-Ericsson将成为诺基亚基于Symbian系统,且适用于中国TD-SCDMA网络的手机芯片组平台的主供应商。   爱立信首席销售及营销官Pascal Langlois在声明中表示,“这一合作将加速TD-SCDMA的发展,缩短产品进入市场的时间,并推动TD市场的发展。”   诺基亚于10月发布其首部基于TD-SCDMA网络的手机6788。
  • 关键字: ST-Ericsson  TD-SCDMA  

诺基亚与ST-Ericsson携手推动TD-SCDMA发展

  •   诺基亚与ST-Ericsson宣布,双方将在 TD-SCDMA技术及解决方案领域建立长期合作伙伴关系。作为合作的一部分,ST-Ericsson将成为诺基亚基于Symbian操作系统的TD-SCDMA终端及解决方案的主要芯片组平台供应商之一。   双方此次合作将提升诺基亚在TD-SCDMA标准方面的行业地位。这次合作不仅将帮助两家公司提升在中国移动市场的领先地位,更将为中国用户创造更丰富、更好的使用体验。   作为世界领先的移动终端及解决方案供应商,诺基亚一直坚定地支持 TD-SCDMA的发展。今年
  • 关键字: 诺基亚  TD-SCDMA  ST-Ericsson  

ST宣布改组地区组织结构 以提高客户服务品质

  •   意法半导体今天宣布全球市场销售组织改组计划,此项行动旨在于提高客户服务品质,加强市场销售组织的整体业绩。改组计划从2010年1月1日起生效,届时意法半导体在亚洲地区将由两个大区组成:大中国及南亚区,日本及韩国区。   公司副总裁Francois Guibert将领导大中国及南亚区,他自2006年起负责意法半导体在亚太区(APAC)的业务活动。在他的领导下,虽然市场需求疲软,但意法半导体在该地区的收入却逆势成长,幅度超过10%* 。意法半导体大中国及南亚区的市场销售总部将设在上海,设在新加坡的制造总部
  • 关键字: ST  半导体  

ST-Ericsson称TD芯片出货已突破500万片

  •   全球领先的无线平台和半导体企业ST-Ericsson在中国市场取得两项重大突破:TD芯片出货已突破500万片;基于ST-Ericsson方案开发的TD终端产品,包括手机、数据卡和嵌入式设备也已超过100款,确定了其在TD-SCDMA领域的领先地位。   ST-Ericsson通过其中国子公司天碁科技(T3G)自2003年起就不断将创新带给TD市场,并取得了一系列“业界第一”的骄人战绩。ST-Ericsson为全球以及中国的手机制造商和设计公司提供解决方案,从基本的通信到高速移
  • 关键字: ST-Ericsson  TD芯片  
共887条 31/60 |‹ « 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 » ›|

st介绍

公司概况   意法半导体是世界最大的半导体公司之一,2006年全年收入98.5亿美元,2007年前半年公司收入46.9亿美元。   公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡(五大市场占2007年销售收入的百分比):通信(35%),消费(17%),计算机(16%),汽车(16%),工业(16%)。   据最新的工业统计数据,意法半导体是全球第五大半导体厂商,在很多市场居世界领先水平 [ 查看详细 ]

热门主题

InstaSPIN-FOC    STM32F103VC:&mu    STN-LCD    Buck-Boost    Embedded-system    STN    STC    STC89C52    -STC    STC89C52/MAX1771    STC89C58RD+单片机    Buck-Boost电路    Turbo-boost    BoostPWMDC/DC    Buck-BoostFlyback    SystemC    Microsystems    MicroSystems)    SST    TestStand    STM    MSTP    STiMi    West    BIST    StarPro    Star    MIL-STD-1553    IPstage®SX    CAP-STK    STM8S    Stellaris    MIL-STD-810F    Perst    Strategy-Analytics    Strategy    STM32F103    SiRFstarV    KeyStone    A*STAR    STAR-S1816    ST7920    ZVT-BOOST    CANstarter-II    SST89E/V564/554RD/RC    in-system    ST.    (STC)    DP-TEST    ARM7TDMI-STM    Device/Host/OTG    Buck/Boost/Inverting    Style    system-on-chip    USB-Blaster    CM-STB    StarCore-Based    Instruments(TI)    INSTRUMENT(TI)公司    Distributed-Power    树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473