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意法半导体收到瑞信3.57亿美元现金赔偿

　　半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)宣布，该公司已收到瑞信(Credit Suisse)所支付的3.568亿美元现金，两公司就拍卖利率证券进行的所有诉讼得到彻底终局的解决。这笔赔偿金完全补偿与这场诉讼案相关的全部损失和费用。　　
关键字： ST 芯片

意法半导体将大幅提升MEMS产能

　　日前，意法半导体公司(STMicroelectronics)宣布，将大幅度提高其MEMS(微电子机械系统)产能。根据市场方面持续且强劲的需求，预计到2011年底，传感器产能将突破300万/天。　　
关键字： ST MEMS

ST推出基于SOI基板的0.16μmBCD工艺制造芯片

意法合资的意法半导体（STMicroelectronics）宣布，该公司验证了计划用于医疗器械及混合动力车和电动汽车充...
关键字： ST SmartPM 超声波芯片

ST-BUS总线接口模块的Verilog HDL设计

ST-BUS总线接口模块的Verilog HDL设计,ST-BUS是广泛应用于E1通信设备内部的一种模块间通信总线。结合某专用通信系统E1接口转换板的设计，本文对ST-BUS总线进行了介绍，讨论了ST-BUS总线接口收发模块的设计方法，给出了Verilog HDL实现和模块的时序仿真图。
关键字： HDL 设计 Verilog 模块总线接口 ST-BUS

ST亮相亚洲智能卡展

　　意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)将在2011年3月29-30日在香港举办的亚洲智能卡展上展示公司的“安全、可持续和尖端”技术。意法半导体将展出用于NFC移动支付、M2M、公共交通和嵌入式系统的安全微控制器和射频存储器以及解决方案。　　
关键字： ST 射频存储器

新一代机顶盒芯片支持新安全技术【ST】

中国，2011年3月17日——意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）率先发布支持下一代安全内容保护技术（包括NDSV...
关键字： STi7108 机顶盒芯片 ST DVB-CSA3安全功能

ST与LifeNexus携手生产iChip微处理器

　　意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)与iChip和个人健康卡开发商LifeNexus携手宣布，意法半导体将为LifeNexus生产用于个人健康卡的iChip微处理器。个人健康卡是首张通过嵌入式iChip记录用户个人医疗信息的多用途电子健康卡，该卡还具有付款功能。　　
关键字： ST 微处理器

如何利用一个光电双向晶闸管实现ACS交流开关触发电路

　　今天市场上销售的固态开关采用多种不同的技术和设计。标准双向晶闸管和无缓冲器的双向晶闸管以及90年代初推出的ACS系列产品是大家最熟悉的固态开关产品，这些开关的导通都是由栅电流触发的，但是，根据所采用的技术或设计，该电流可以是从栅极灌入的电流或者源出到栅极的电流。因此，触发电路必须考虑AC开关类型，然后正确地触发AC开关。对于ACS开关，因为采用硅结构，所以栅电流只能是从栅极灌入。　　
关键字： ST 双向晶闸管

MEMS再传捷报

　　随著白牌、山寨手机相继导入微机电系统(MEMS)元件后，可望激励中国大陆MEMS市场规模急速扩张，不少MEMS业者早已摩拳擦掌，竞相分食中国大陆手机市场大饼，日前，MEMS元件大厂意法半导体(ST)即已证实取得中国大陆手机龙头MEMS大单，再挹注该公司的营收贡献。　　　
关键字： ST MEMS

ST发布ARM Cortex-M4和-M0 微控制器产品发展蓝图

　　全球领先的微控制器供应商意法半导体(纽约证券交易所代码：STM)今天宣布将进一步扩展基于ARM® Cortex-M™处理器架构的32位STM32系列微控制器产品发展蓝图，加入采用ARM Cortex™-M4和Cortex™-M0架构的新型微控制器系列。此外，意法半导体全新STM32 F-2微控制器产品系列正式上市，把Cortex-M3架构性能发挥到极致。　　全新Cortex-M微控制器　　ARM 的Cortex-M4与Cortex-M3兼容，提供数字
关键字： ST Cortex 微控制器

ST集成传感器方案实现电子罗盘功能

电子罗盘是一种重要的导航工具，能实时提供移动物体的航向和姿态。随着半导体工艺的进步和手机操作系统的发展，集成了越来越多传感器的智能手机变得功能强大，很多手机上都实现了电子罗盘的功能。而基于电子罗盘的应
关键字：电子罗盘功能实现方案集成传感器 ST

夏普意法 EGP合资设立的薄膜太阳能电池公司开始营运

　　日厂夏普(Sharp)与欧洲第2大电力公司Enel Green Power(EGP)、意法半导体(STMicroelectronics)合资设立的太阳能电池公司于2010年7月30日正式营运。　　新公司将以意法位于意大利西西里(Sicily)岛的旧厂房为生产据点，于2011年下半投产薄膜太阳能电池，初期产能为160百万瓦(MWp);之后年产能将提高为480百万瓦(MWp)。 3家业者于此合资公司的持股比重各为33.3%。据悉，该合资公司于7月22日已获意大利政府点头同意提供补助金。　　此外，夏
关键字： ST 薄膜太阳能电池

ST助力印度最大的DTH运营商Dish TV研制数字机顶盒

　　全球领先的机顶盒芯片供应商意法半导体(纽约证券交易所代码：STM)与印度最大的直接到户(DTH)卫星电视运营商Dish TV联合宣布，Dish TV的最新数字机顶盒采用意法半导体的高集成度机顶盒解码系统级芯片(SoC)。　　通过提供标清(SD)和高清(HD)机顶盒，Dish TV为不同层次的客户提供创新服务。选择基于意法半导体解码器的机顶盒设计能够为Dish TV的标清和高清解决方案带来成本效益，提供高可靠性并支持增强的增值功能所需的性能。Dish TV已开通高清服务Dish Tru HD，通过基
关键字： ST 数字机顶盒

ST 助力印度DTH运营商Dish TV研制数字机顶盒

意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）与印度直接到户（DTH）卫星电视运营商DishTV联合宣布，DishTV的最新数字机顶盒...
关键字： ST DTH Dish TV 数字机顶盒

Enel、夏普和ST合资，意大利最大的光伏板厂3Sun获批营业

　　Enel Green Power、夏普和意法半导体签署一项具有法律约束力的1.5亿欧元项目融资协议承诺书，用于意大利未来最大的光伏板工厂3Sun展开运营。　　这家由Enel Green Power、夏普和意法半导体持相等股份的合资公司3Sun进入运营阶段。目前合资公司成立了法定组织。合资厂的目标是在意大利卡塔尼亚运营，制造创新的太阳能电池和光伏板。　　3Sun位于西西里的工厂初期产能相当于每年160 MW，建厂资金来自三个渠道：自筹资金、意大利联合经济计划部委(CIPE)拨款和大银行提供的项目
关键字： ST 光伏太阳能

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st介绍

公司概况　　意法半导体是世界最大的半导体公司之一，2006年全年收入98.5亿美元，2007年前半年公司收入46.9亿美元。　　公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡（五大市场占2007年销售收入的百分比）：通信（35%），消费（17%），计算机（16%），汽车（16%），工业（16%）。　　据最新的工业统计数据，意法半导体是全球第五大半导体厂商，在很多市场居世界领先水平 [ 查看详细 ]

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