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ST亮相亚洲智能卡展

　　意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)将在2011年3月29-30日在香港举办的亚洲智能卡展上展示公司的“安全、可持续和尖端”技术。意法半导体将展出用于NFC移动支付、M2M、公共交通和嵌入式系统的安全微控制器和射频存储器以及解决方案。　　
关键字： ST 射频存储器

新一代机顶盒芯片支持新安全技术【ST】

中国，2011年3月17日——意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）率先发布支持下一代安全内容保护技术（包括NDSV...
关键字： STi7108 机顶盒芯片 ST DVB-CSA3安全功能

ST与LifeNexus携手生产iChip微处理器

　　意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)与iChip和个人健康卡开发商LifeNexus携手宣布，意法半导体将为LifeNexus生产用于个人健康卡的iChip微处理器。个人健康卡是首张通过嵌入式iChip记录用户个人医疗信息的多用途电子健康卡，该卡还具有付款功能。　　
关键字： ST 微处理器

如何利用一个光电双向晶闸管实现ACS交流开关触发电路

　　今天市场上销售的固态开关采用多种不同的技术和设计。标准双向晶闸管和无缓冲器的双向晶闸管以及90年代初推出的ACS系列产品是大家最熟悉的固态开关产品，这些开关的导通都是由栅电流触发的，但是，根据所采用的技术或设计，该电流可以是从栅极灌入的电流或者源出到栅极的电流。因此，触发电路必须考虑AC开关类型，然后正确地触发AC开关。对于ACS开关，因为采用硅结构，所以栅电流只能是从栅极灌入。　　
关键字： ST 双向晶闸管

MEMS再传捷报

　　随著白牌、山寨手机相继导入微机电系统(MEMS)元件后，可望激励中国大陆MEMS市场规模急速扩张，不少MEMS业者早已摩拳擦掌，竞相分食中国大陆手机市场大饼，日前，MEMS元件大厂意法半导体(ST)即已证实取得中国大陆手机龙头MEMS大单，再挹注该公司的营收贡献。　　　
关键字： ST MEMS

ST发布ARM Cortex-M4和-M0 微控制器产品发展蓝图

　　全球领先的微控制器供应商意法半导体(纽约证券交易所代码：STM)今天宣布将进一步扩展基于ARM® Cortex-M™处理器架构的32位STM32系列微控制器产品发展蓝图，加入采用ARM Cortex™-M4和Cortex™-M0架构的新型微控制器系列。此外，意法半导体全新STM32 F-2微控制器产品系列正式上市，把Cortex-M3架构性能发挥到极致。　　全新Cortex-M微控制器　　ARM 的Cortex-M4与Cortex-M3兼容，提供数字
关键字： ST Cortex 微控制器

ST集成传感器方案实现电子罗盘功能

电子罗盘是一种重要的导航工具，能实时提供移动物体的航向和姿态。随着半导体工艺的进步和手机操作系统的发展，集成了越来越多传感器的智能手机变得功能强大，很多手机上都实现了电子罗盘的功能。而基于电子罗盘的应
关键字：电子罗盘功能实现方案集成传感器 ST

夏普意法 EGP合资设立的薄膜太阳能电池公司开始营运

　　日厂夏普(Sharp)与欧洲第2大电力公司Enel Green Power(EGP)、意法半导体(STMicroelectronics)合资设立的太阳能电池公司于2010年7月30日正式营运。　　新公司将以意法位于意大利西西里(Sicily)岛的旧厂房为生产据点，于2011年下半投产薄膜太阳能电池，初期产能为160百万瓦(MWp);之后年产能将提高为480百万瓦(MWp)。 3家业者于此合资公司的持股比重各为33.3%。据悉，该合资公司于7月22日已获意大利政府点头同意提供补助金。　　此外，夏
关键字： ST 薄膜太阳能电池

ST助力印度最大的DTH运营商Dish TV研制数字机顶盒

　　全球领先的机顶盒芯片供应商意法半导体(纽约证券交易所代码：STM)与印度最大的直接到户(DTH)卫星电视运营商Dish TV联合宣布，Dish TV的最新数字机顶盒采用意法半导体的高集成度机顶盒解码系统级芯片(SoC)。　　通过提供标清(SD)和高清(HD)机顶盒，Dish TV为不同层次的客户提供创新服务。选择基于意法半导体解码器的机顶盒设计能够为Dish TV的标清和高清解决方案带来成本效益，提供高可靠性并支持增强的增值功能所需的性能。Dish TV已开通高清服务Dish Tru HD，通过基
关键字： ST 数字机顶盒

ST 助力印度DTH运营商Dish TV研制数字机顶盒

意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）与印度直接到户（DTH）卫星电视运营商DishTV联合宣布，DishTV的最新数字机顶盒...
关键字： ST DTH Dish TV 数字机顶盒

Enel、夏普和ST合资，意大利最大的光伏板厂3Sun获批营业

　　Enel Green Power、夏普和意法半导体签署一项具有法律约束力的1.5亿欧元项目融资协议承诺书，用于意大利未来最大的光伏板工厂3Sun展开运营。　　这家由Enel Green Power、夏普和意法半导体持相等股份的合资公司3Sun进入运营阶段。目前合资公司成立了法定组织。合资厂的目标是在意大利卡塔尼亚运营，制造创新的太阳能电池和光伏板。　　3Sun位于西西里的工厂初期产能相当于每年160 MW，建厂资金来自三个渠道：自筹资金、意大利联合经济计划部委(CIPE)拨款和大银行提供的项目
关键字： ST 光伏太阳能

意法半导体第二季度净收入25.31亿美元

　　7月23日消息，意法半导体公布其截至2010年6月26日第二季度及上半年的财务报告，意法半导体第二季度净收入总计25.31亿美元，包括被意法半导体合账的ST-Ericsson的销售额。净收入环比增长8.9%，主要原因是ACCI和IMS两大产品部的业绩成长好于季节性环比增长趋势，公司无线产品收入降幅为10.5%。　　按同比统计，除电信外，所有目标市场都实现收入大幅增长，汽车电子增幅48%，工业应用43%，消费电子42%，计算机23%。电信降低 3%。经销渠道增长81%，表明全球需求持续转强。按环比统
关键字： ST 芯片

意法半导体二季度扭亏实现净利3.56亿美元

　　据国外媒体报道，欧洲最大的半导体厂商意法半导体(STMicroelectronics NV)日前发布了第二季度财报。得益于芯片需求的增长，意法半导体第二季度营收同比增长27%，同时还实现了同比扭亏。　　意法半导体今日在声明中表示，公司第二季度净利润为3.56亿美元，与去年同期净亏损3.18亿美元相比实现扭亏。除去一次性项目，每股收益为18美分，符合业内分析师平均预期。意法半导体第二季度的营收增至25.3亿美元。　　意法半导体第二季度的毛利率也由去年同期的26.1%上升到了38.3%。　
关键字： ST 芯片

未及时从瑞士采购到芯片日产被迫停产

　　消息人士近日透露，瑞士企业意法半导体公司(STMicroelectronics)是造成此次日产汽车公司日本国内部分工厂停工的根源。据悉，由于无法及时从意法半导体完成定制芯片的采购，日立公司无法生产足够的发动机零部件，从而导致日产公司无法进行正常的车辆生产。　　日立公司在本周一曾表示，由于芯片供应短缺，该公司被迫推迟发动机控制系统的交货，但是，日立公司并没有公布造成其供应短缺的芯片生产商身份。由于此次推迟交货，日立公司的客户日产公司被迫暂停了其日本国内四家工厂的生产活动。　　目前，日产公司90%
关键字： ST 芯片

中国移动采用ST-Ericsson TD-LTE芯片组进行演示

　　近日在上海由中国移动主办的一个活动中，ST-Ericsson首次演示了TD-LTE整体解决方案。通过采用一款基于ST-Ericsson TD-LTE芯片组的USB数据卡(dongle)， ST-Ericsson与爱立信一起展示了首个TD-LTE端到端整体解决方案。　　ST-Ericsson与爱立信共同展示了超高速移动宽带应用，比如视频点播(VOD)以及实况视频流。　　ST-Ericsson是全球首个进行LTE手持设备演示以及在多模设备上实现LTE和HSPA网络间切换的企业。ST-Ericsso
关键字： ST-Ericsson TD-LTE

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st介绍

公司概况　　意法半导体是世界最大的半导体公司之一，2006年全年收入98.5亿美元，2007年前半年公司收入46.9亿美元。　　公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡（五大市场占2007年销售收入的百分比）：通信（35%），消费（17%），计算机（16%），汽车（16%），工业（16%）。　　据最新的工业统计数据，意法半导体是全球第五大半导体厂商，在很多市场居世界领先水平 [ 查看详细 ]

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