- ST公布一个完整的能够收集处理特定的生物大分子的芯片原型。配合ST的经过市场验证的片上实验室技术，ST的研发计划正在为让医学和法医生物样品快速制备、分析和评估过程实现自动化的低成本一次性芯片铺平道路。 市场上现有的技术先进的生物技术平台如ST的 In-CheckTM “片上实验室”产品，通过允许快速检测液体生物样品内特定的遗传物质，简化了特定疾病的诊断过程或者食品和水的细菌污染检测过程。然而，样品制备仍然需要较长的时间，制备过程离不开技术熟练的专业人员和
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- ST推出一个高精度的串行实时时钟(RTC)，该芯片在一个节省空间的18引脚SOIC (小外廓集成电路)内集成了EEPROM和一个嵌入式晶体。ST的新产品M41T56C64压缩了电路板空间，提高了系统可靠性，降低了制造成本，特别适用于有计时精度和非易失性数据存储要求的应用产品。目标应用包括电表、医疗设备、自动售货机、销售点终端(POS)。 芯片的实时时钟(RTC)部分提供年、月和日以及时、分和秒的数据。工作功耗仅为450nA (典型值)，一枚48mAh的纽扣型锂电池能
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- 意法半导体(ST)针对PC BIOS应用推出4 KB存储段粒度的16-Mbit页式可擦除串行闪存 最高50MHz SPI兼容总线，快速页式擦除，标准引脚，M25PE16是参数代码存储的最佳解决方案 意法半导体（纽约证券交易所代码： STM)宣布，M25PE系列页式可擦除串行闪存产品新增一个段粒度4-Kbyte的16-Mbit存储器芯片，该产品是PC BIOS应用以及光驱、数字录音机、网络产品以及机顶盒(STB)等消费电子存储应用的最佳选择。作为
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- 意法半导体(ST)为在意大利新建的最先进的200mm MEMS生产线举行落成典礼 意法半导体为在意大利米兰近郊的Agrate工厂新建的一条200mm (8英寸) MEMS半导体晶片生产线举行落成典礼。ST是世界第一个采用200mm晶片制造微机电系统产品的主要MEMS厂商，新的生产线将会降低产品的单位成本，同时还会加快现有应用的普及，以及新MEMS市场的开发。 在计算机、消费电子、汽车电子和工业应用领域中，能够测量或监测物体的运动和倾斜有助于
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- MIFARE® DESFire8是全球第一款符合AES的真正的非接触式 IC 由飞利浦创立的独立半导体公司NXP 半导体日前推出新型非接触式智能卡IC — MIFARE® DESFire8，它不仅具有先进的安全功能，还拥有出色的处理速度及更强大的灵活性。NXP MIFARE® 智能卡平台系列的这一最新成员是市场上首款支持高级加密标准（AES）和DES、3DES等通用加密标准的非接触式IC。基
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- 在2006年11月14日至17日德国慕尼黑举行的国际电子元器件博览会上，意法半导体公司展台(A5展厅207号)将展出一个能够检测位置、方向、速度和加速度的无线智能球。 意法半导体（纽约证券交易所代码： STM)和先进实时无线传感器解决方案的主导厂商Ball-IT Oy联合推出一个创新的基于MEMS技术的无线运动控制装置。这个高尔夫球状的智能装置将在2006年慕尼黑国际电子元器件博览会ST展台上首次亮相，它的功能可以是一个免提的个人计算机鼠标、圆规、皮尺、步程计或者一个三维
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- 恩智浦（NXP）与长虹携手向快速增长的中国IPTV 市场推出 IP 机顶盒 长虹选择恩智浦双核 Nexperia STB810 解决方案用于可远程升级并支持 AVS 标准的 IP机顶盒 恩智浦半导体（NXP Semiconductors）（前身为飞利浦半导体）宣布，中国最大的消费电子产品制造商之一长虹选择了恩智浦 NexperiaTM STB810 机顶盒半导体解决方案，加强其
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- 新产品可直接替换工业标准的LM20，是目前市场上功耗最低的温度传感器 意法半导体（纽约证券交易所代码：STM) 推出一个采用4引脚UDFN微型封装的高精度温度传感器，新器件对电源电流要求极低，不到4.3microamps（典型值），特别适合3G手机等电池供电的应用设备，因为这些产品要求在整个温度范围内保持低功耗、小尺寸、高精度和优异的线性。新产品STLM20是ST新开发的高精度温度传感器系列产品中的第一款产品，在可以直接替换工业标准LM20的产品中电流消耗处于最低水平。 新产品是一个
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- NXP助力上海网球大师杯赛 球迷亲历便捷非接触式票务系统 基于 RFID 的非接触式解决方案为国内网球球迷打造时尚的票务体验 由飞利浦创立的独立半导体公司NXP 半导体日前宣布，网球大师杯赛选择NXP独家提供非接触式票务解决方案。本届网球大师杯赛于2006 年 11 月 12 日至19 日在上海举行，来自国际男子职业网球联合会（ATP）的八大高手将上演一场激烈的争夺战。为确
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- NXP半导体 (前身为飞利浦半导体) 正式宣布将以“恩智浦半导体”为其中文品牌名称，在大中华地区进行相关的市场营销与运营活动。除原有的英文品牌名NXP之外, 恩智浦半导体希望借此进一步其新品牌与大中华地区客户的沟通, 进而提升品牌知名度。 恩智浦半导体大中华区高级副总裁兼区域行政官李耳先生表示：「目前，恩智浦约有35%的业务来自于大中华地区，因此，我们特别重视大中华市场的发展及客户经营。我们将以中文名称『恩智浦』传递企业经营的全球化视野，以及本地化的价值；同时彰显恩
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- 品佳集团积极推广 NXP 新款适用于家庭剧院、LCD TV及多媒体影音之音源功率放大器 - Audio Amplifier TFA9810T，该系列新产品，除具备高效能 High Efficiency(89%)外、宽广工作温度范围、低偏移电压与漂移以及开/短路线路保护，适用于任何影音产品之音源放大器应用。 该组件为具备数 BTL之工作模式，多重模式之应用，操作单电压范围从8V到20V皆可，并于12V之工作电
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- 新型 Sesam-Vitale2健康卡功能更全，安全性更高， 可加快处理速度，减少欺诈行为 日前，法国新型健康卡 Sesam-Vitale2选择NXP半导体提供智能卡芯片技术。通过这一接触式卡片，持卡人可以以电子签名方式签署发票并安全地访问个人医疗档案。由于安全功能和内存得到大幅提升，卫生保健和保险机构也可借助该卡来减少欺诈行为，加快处理速度，因此受益匪浅。 法国自1998年至今一直成功采用Sesam-Vitale 健康卡。但是，第一代卡片没有照片识别功能，并且数据存储空间有
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- 海力士与ST的合资晶圆制造厂终于落户无锡，这座占地800余亩的新厂位于无锡新区，主要制造NAND闪存和DRAM存储器芯片。这个晶圆厂的一期工程总投资为20亿美元，成为迄今为止我国单体投资最大的半导体项目，同时它也是无锡市政府引进的江苏省最大的外商独资项目，因此被无锡当地的报纸称为“晶圆航母”。新工厂一投产运营，马上就可以量产最先进的12英寸的70nm晶圆，而且未来４期项目的总投资额将有望超过１００亿美元。 业界一些专家和权威人士也对这个项目普遍称道，认为该项目将使中国和世界半导体顶尖技术的差距缩短５～１０
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- 极具成本效益的TPM解决方案，专门为PC制造商和OEM厂商设计， 达到可信计算组最新标准 全球第一个推出完全符合TCG(可信计算组)TPM1.2规范的可信平台模块(TPM)的芯片制造商意法半导体（纽约证券交易所代码：STM)，又推出了一个采用该公司先进的0.15微米CMOS EEPROM制造工艺的新模块。新产品ST19NP18是在取得巨大成功的上一代ST19WP18 TPM的基础上改进而成的，制造技术采用了能够给PC制造商带来更多成本效益的0.15微米制造工艺。 安全芯片T
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