恩智浦半导体(NXP Semiconductors)近日宣布推出业界首个支持USB 3.0和PCI Express Gen 3的,提供高达8 Gbps速度的高速多路复用器/交换器。恩智浦CBTU04083高速交换器还支持其他新兴标准，包括6 Gbps的SATA/SAS和5.4Gbps的DisplayPort v1.2 HBR2。通过支持这些新标准，恩智浦CBTU04083多路复用器/交换器使系统设计者能够轻松应对未来高端计算产品苛刻的性能和信号完整性要求。CBTU04083现已量产，样品即将上市。
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NXP 多路复用器 交换器
日厂夏普(Sharp)与欧洲第2大电力公司Enel Green Power(EGP)、意法半导体(STMicroelectronics)合资设立的太阳能电池公司于2010年7月30日正式营运。
新公司将以意法位于意大利西西里(Sicily)岛的旧厂房为生产据点，于2011年下半投产薄膜太阳能电池，初期产能为160百万瓦(MWp);之后年产能将提高为480百万瓦(MWp)。 3家业者于此合资公司的持股比重各为33.3%。据悉，该合资公司于7月22日已获意大利政府点头同意提供补助金。
此外，夏
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ST 薄膜太阳能电池
全球领先的机顶盒芯片供应商意法半导体(纽约证券交易所代码：STM)与印度最大的直接到户(DTH)卫星电视运营商Dish TV联合宣布，Dish TV的最新数字机顶盒采用意法半导体的高集成度机顶盒解码系统级芯片(SoC)。
通过提供标清(SD)和高清(HD)机顶盒，Dish TV为不同层次的客户提供创新服务。选择基于意法半导体解码器的机顶盒设计能够为Dish TV的标清和高清解决方案带来成本效益，提供高可靠性并支持增强的增值功能所需的性能。Dish TV已开通高清服务Dish Tru HD，通过基
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ST 数字机顶盒
意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）与印度直接到户（DTH）卫星电视运营商DishTV联合宣布，DishTV的最新数字机顶盒...
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ST DTH Dish TV 数字机顶盒
Enel Green Power、夏普和意法半导体签署一项具有法律约束力的1.5亿欧元项目融资协议承诺书，用于意大利未来最大的光伏板工厂3Sun展开运营。
这家由Enel Green Power、夏普和意法半导体持相等股份的合资公司3Sun进入运营阶段。目前合资公司成立了法定组织。合资厂的目标是在意大利卡塔尼亚运营，制造创新的太阳能电池和光伏板。
3Sun位于西西里的工厂初期产能相当于每年160 MW，建厂资金来自三个渠道：自筹资金、意大利联合经济计划部委(CIPE)拨款和大银行提供的项目
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ST 光伏 太阳能
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)今日宣布收购Jennic公司。Jennic公司是一家在智能电表、环境、物流和消费类市场的无线应用领域中领先的低功耗射频解决方案供应商。此次收购将促成Jennic公司先进的802.15.4和Zigbee低功耗射频解决方案产品与恩智浦广泛的高性能混合信号产品的结合。两者共同为恩智浦提供了针对新兴技术的全面的无线半导体平台，这些新兴技术包括电子计量、智能照明、楼宇自动化、资产追踪和设备远程控制。
作为一项互补技术，从Jennic公司整合的短距离无线技
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NXP 无线射频
7月23日消息，意法半导体公布其截至2010年6月26日第二季度及上半年的财务报告，意法半导体第二季度净收入总计25.31亿美元，包括被意法半导体合账的ST-Ericsson的销售额。净收入环比增长8.9%，主要原因是ACCI和IMS两大产品部的业绩成长好于季节性环比增长趋势，公司无线产品收入降幅为10.5%。
按同比统计，除电信外，所有目标市场都实现收入大幅增长，汽车电子增幅48%，工业应用43%，消费电子42%，计算机23%。电信降低 3%。经销渠道增长81%，表明全球需求持续转强。按环比统
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ST 芯片
据国外媒体报道，欧洲最大的半导体厂商意法半导体(STMicroelectronics NV)日前发布了第二季度财报。得益于芯片需求的增长，意法半导体第二季度营收同比增长27%，同时还实现了同比扭亏。
意法半导体今日在声明中表示，公司第二季度净利润为3.56亿美元，与去年同期净亏损3.18亿美元相比实现扭亏。 除去一次性项目，每股收益为18美分，符合业内分析师平均预期。 意法半导体第二季度的营收增至25.3亿美元。
意法半导体第二季度的毛利率也由去年同期的26.1%上升到了38.3%。
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ST 芯片
消息人士近日透露，瑞士企业意法半导体公司(STMicroelectronics)是造成此次日产汽车公司日本国内部分工厂停工的根源。据悉，由于无法及时从意法半导体完成定制芯片的采购，日立公司无法生产足够的发动机零部件，从而导致日产公司无法进行正常的车辆生产。
日立公司在本周一曾表示，由于芯片供应短缺，该公司被迫推迟发动机控制系统的交货，但是，日立公司并没有公布造成其供应短缺的芯片生产商身份。由于此次推迟交货，日立公司的客户日产公司被迫暂停了其日本国内四家工厂的生产活动。
目前，日产公司90%
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ST 芯片
近日在上海由中国移动主办的一个活动中，ST-Ericsson首次演示了TD-LTE整体解决方案。通过采用一款基于ST-Ericsson TD-LTE芯片组的USB数据卡(dongle)， ST-Ericsson与爱立信一起展示了首个TD-LTE端到端整体解决方案。
ST-Ericsson与爱立信共同展示了超高速移动宽带应用，比如视频点播(VOD)以及实况视频流。
ST-Ericsson是全球首个进行LTE手持设备演示以及在多模设备上实现LTE和HSPA网络间切换的企业。ST-Ericsso
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ST-Ericsson TD-LTE
清华大学与意法半导体(ST)技术部建立研发团队独家报道，清华在学，从二零零二年的时候，与ST专用集成电话技术研究中心建了战略上的合作，今年，在这个基础上，又一次商论，将彼此的合作关系又提长啊一个台阶。
ST在数字多媒体芯片和应用方面，在国际中。有很大的影响力，在技术革新和人力方面，ST都很重视，这次的合作，ST向清华大学研究院，提供了长达五年的研发经费支持，每年为一百万人民币。ST在这期间，都会对清华大的研发产品全面的进行审合和支持。清华大学深圳研究生院常务副院长康飞宇教授评论这项长期研发战略合
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ST 芯片封装 设计
非接触式安全芯片领先企业恩智浦半导体(NXP Semiconductors)与信息管理解决方案领先供应商Toppan Forms公司今天宣布，双方共同开发的近距离无线通信(NFC)读写模块TN33MUE002L已被联想选中，应用于旗下三款面向全球发布的ThinkPad笔记本电脑，三款型号分别为T410、T510和W510。该TN33MUE002L模块还可以用于个人电脑或外设，具有多种安全便捷功能，支持网上银行、电子商务、电子政务等在线访问和安全登录。
作为首款面向全球发布的NFC读/写模块，TN
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NXP 无线通信
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)近日宣布，公司增加在射频研发的投资，2010年上半年先后在中国上海以及美国马塞诸塞州比尔里卡市(近波士顿)开设两家恩智浦高性能射频(RF)产品技术中心。中心主要从事射频/微波集成电路(IC)设计，涉及领域包括国防航空、工业、科学和医学卫星接收器及宽带通信中等。其中，于年内第一季度成立的上海恩智浦高性能射频产品技术中心，特别致力于为大中华区域的客户提供更及时周到的服务，包括从射频前端到末级放大器的射频器件设计开发、技术支持、售后服务等一条龙全方位射频解
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NXP 射频 LDMOS
这款全面的高级汽车无线电CD/MP3系统能够减少开发工作，加快产品面市步伐，还能通过高集成度削减成本。该解决方案基于TEF690x单芯片汽车无线电IC和SAA784x CD/MP3解码器，包含所有附加硬件和全面的无线电与控制软件。
由于新型解决方案能够实现全部音频和无线电处理功能，所以只需1个低成本微控制器即可实现用户接口功能，从而能够将系统成本降至最低水平。软件能够通过解决众多的复杂问题而降低整体复杂度，包括利用自动对准实现调谐器控制、RDS处理和CD处理。
新型解决方案具有全面的系统功能，
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NXP 汽车无线电 CD／MP3播放器
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)近日宣布，公司增加在射频研发的投资，2010年上半年先后在中国上海以及美国马塞诸塞州比尔里卡市开设两家恩智浦高性能射频(RF)产品技术中心。中心主要从事射频/微波集成电路(IC)设计，涉及领域包括国防航空、工业、科学和医学卫星接收器及宽带通信中等。其中，于年内第一季度成立的上海恩智浦高性能射频产品技术中心主要关注从射频前端到末级放大器的射频器件设计开发、技术支持、售后服务等一条龙全方位射频解决方案。目前上海公司市场部、技术部人才招聘正在进行。
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