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恩智浦半导体2Q转亏为盈 市场需求似走缓

  •   根据路透(Reuters)报导指出,欧洲半导体大厂恩智浦半导体(NXP Semiconductors)日前公布2010年第2季财报,虽然该公司8月初在美国股票公开上市不如预期,但恩智浦第2季顺利转亏为盈。   报导指出,恩智浦表示该公司在第1季时顺利达到损益两平的目标,如今又转亏为盈,受到接单量激增,面临必须投资扩产的抉择。不过,部分客户似乎表现出市场需求有走缓的趋势。   财报资料显示,恩智浦第2季营收达到12亿美元,较2009年同期成长超过3成。另外,第2季营运获利达到9,300万美元,更较去
  • 关键字: NXP  混合信号  

恩智浦发布2009年可持续发展报告

  •   恩智浦半导体今天发布2009年可持续发展报告。该报告以“高性能混合信号:创新铸就美好未来”为题,介绍了恩智浦产品从各个社会层面力促节能降耗的努力、恩智浦可持续发展成就以及未来可持续发展的方向。   2009年恩智浦可持续发展成就包括:   · 恩智浦自2004年起大幅减少温室气体直接排放,现已提前实现2010年的减排目标   · 恩智浦已售产品中,70%以上符合“深绿”(无卤化阻燃剂)标准   · 恩智浦
  • 关键字: NXP  混合信号  

NXP IPO获得476M美元 其CEO谈及挑战与机遇

  •   在3月22日 NXP提交给美国证交会的文件中,表明此次IPO,仅拿出公司总股数的14%,其上市股价最终为每股14美元。   NXP的IPO可能是今年在美国上市公司中最大之一,达到4.76亿美元,但比预期己经低了许多。公司在4月时曾作过估计,IPO可达15亿美元。直到上周初在提交给证交会的文件中,计划股价为18-21美元,预计在中间值时可融资6.2亿美元。   看来投资者仍相当担忧整个半导体业的前景,所以NXP的 CEO Rick Clemmer在与EDN对话时非常清醒,它声言关键问题是公司必须面对
  • 关键字: NXP  半导体  

恩智浦推出交换速度高达8 Gbps的多路复用器

  •   恩智浦半导体(NXP Semiconductors)近日宣布推出业界首个支持USB 3.0和PCI Express Gen 3的,提供高达8 Gbps速度的高速多路复用器/交换器。恩智浦CBTU04083高速交换器还支持其他新兴标准,包括6 Gbps的SATA/SAS和5.4Gbps的DisplayPort v1.2 HBR2。通过支持这些新标准,恩智浦CBTU04083多路复用器/交换器使系统设计者能够轻松应对未来高端计算产品苛刻的性能和信号完整性要求。CBTU04083现已量产,样品即将上市。
  • 关键字: NXP  多路复用器  交换器  

夏普 意法 EGP合资设立的薄膜太阳能电池公司开始营运

  •   日厂夏普(Sharp)与欧洲第2大电力公司Enel Green Power(EGP)、意法半导体(STMicroelectronics)合资设立的太阳能电池公司于2010年7月30日正式营运。   新公司将以意法位于意大利西西里(Sicily)岛的旧厂房为生产据点,于2011年下半投产薄膜太阳能电池,初期产能为160百万瓦(MWp);之后年产能将提高为480百万瓦(MWp)。 3家业者于此合资公司的持股比重各为33.3%。据悉,该合资公司于7月22日已获意大利政府点头同意提供补助金。   此外,夏
  • 关键字: ST  薄膜太阳能电池  

ST助力印度最大的DTH运营商Dish TV研制数字机顶盒

  •   全球领先的机顶盒芯片供应商意法半导体(纽约证券交易所代码:STM)与印度最大的直接到户(DTH)卫星电视运营商Dish TV联合宣布,Dish TV的最新数字机顶盒采用意法半导体的高集成度机顶盒解码系统级芯片(SoC)。   通过提供标清(SD)和高清(HD)机顶盒,Dish TV为不同层次的客户提供创新服务。选择基于意法半导体解码器的机顶盒设计能够为Dish TV的标清和高清解决方案带来成本效益,提供高可靠性并支持增强的增值功能所需的性能。Dish TV已开通高清服务Dish Tru HD,通过基
  • 关键字: ST  数字机顶盒  

ST 助力印度DTH运营商Dish TV研制数字机顶盒

  • 意法半导体(纽约证券交易所代码:STM)与印度直接到户(DTH)卫星电视运营商DishTV联合宣布,DishTV的最新数字机顶盒...
  • 关键字: ST  DTH  Dish  TV  数字机顶盒  

Enel、夏普和ST合资,意大利最大的光伏板厂3Sun获批营业

  •   Enel Green Power、夏普和意法半导体签署一项具有法律约束力的1.5亿欧元项目融资协议承诺书,用于意大利未来最大的光伏板工厂3Sun展开运营。   这家由Enel Green Power、夏普和意法半导体持相等股份的合资公司3Sun进入运营阶段。目前合资公司成立了法定组织。合资厂的目标是在意大利卡塔尼亚运营,制造创新的太阳能电池和光伏板。   3Sun位于西西里的工厂初期产能相当于每年160 MW,建厂资金来自三个渠道:自筹资金、意大利联合经济计划部委(CIPE)拨款和大银行提供的项目
  • 关键字: ST  光伏  太阳能  

NXP收购Jennic公司,巩固其无线低功耗射频的领导地位

  •   恩智浦半导体(NXP Semiconductors)今日宣布收购Jennic公司。Jennic公司是一家在智能电表、环境、物流和消费类市场的无线应用领域中领先的低功耗射频解决方案供应商。此次收购将促成Jennic公司先进的802.15.4和Zigbee低功耗射频解决方案产品与恩智浦广泛的高性能混合信号产品的结合。两者共同为恩智浦提供了针对新兴技术的全面的无线半导体平台,这些新兴技术包括电子计量、智能照明、楼宇自动化、资产追踪和设备远程控制。   作为一项互补技术,从Jennic公司整合的短距离无线技
  • 关键字: NXP  无线射频  

意法半导体第二季度净收入25.31亿美元

  •   7月23日消息,意法半导体公布其截至2010年6月26日第二季度及上半年的财务报告,意法半导体第二季度净收入总计25.31亿美元,包括被意法半导体合账的ST-Ericsson的销售额。净收入环比增长8.9%,主要原因是ACCI和IMS两大产品部的业绩成长好于季节性环比增长趋势,公司无线产品收入降幅为10.5%。   按同比统计,除电信外,所有目标市场都实现收入大幅增长,汽车电子增幅48%,工业应用43%,消费电子42%,计算机23%。电信降低 3%。经销渠道增长81%,表明全球需求持续转强。按环比统
  • 关键字: ST  芯片  

意法半导体二季度扭亏 实现净利3.56亿美元

  •   据国外媒体报道,欧洲最大的半导体厂商意法半导体(STMicroelectronics NV)日前发布了第二季度财报。得益于芯片需求的增长,意法半导体第二季度营收同比增长27%,同时还实现了同比扭亏。   意法半导体今日在声明中表示,公司第二季度净利润为3.56亿美元,与去年同期净亏损3.18亿美元相比实现扭亏。 除去一次性项目,每股收益为18美分,符合业内分析师平均预期。 意法半导体第二季度的营收增至25.3亿美元。   意法半导体第二季度的毛利率也由去年同期的26.1%上升到了38.3%。  
  • 关键字: ST  芯片  

未及时从瑞士采购到芯片 日产被迫停产

  •   消息人士近日透露,瑞士企业意法半导体公司(STMicroelectronics)是造成此次日产汽车公司日本国内部分工厂停工的根源。据悉,由于无法及时从意法半导体完成定制芯片的采购,日立公司无法生产足够的发动机零部件,从而导致日产公司无法进行正常的车辆生产。   日立公司在本周一曾表示,由于芯片供应短缺,该公司被迫推迟发动机控制系统的交货,但是,日立公司并没有公布造成其供应短缺的芯片生产商身份。由于此次推迟交货,日立公司的客户日产公司被迫暂停了其日本国内四家工厂的生产活动。   目前,日产公司90%
  • 关键字: ST  芯片  

中国移动采用ST-Ericsson TD-LTE芯片组进行演示

  •   近日在上海由中国移动主办的一个活动中,ST-Ericsson首次演示了TD-LTE整体解决方案。通过采用一款基于ST-Ericsson TD-LTE芯片组的USB数据卡(dongle), ST-Ericsson与爱立信一起展示了首个TD-LTE端到端整体解决方案。   ST-Ericsson与爱立信共同展示了超高速移动宽带应用,比如视频点播(VOD)以及实况视频流。   ST-Ericsson是全球首个进行LTE手持设备演示以及在多模设备上实现LTE和HSPA网络间切换的企业。ST-Ericsso
  • 关键字: ST-Ericsson  TD-LTE  

清华大学与意法半导体技术部建立研发团队

  •   清华大学与意法半导体(ST)技术部建立研发团队独家报道,清华在学,从二零零二年的时候,与ST专用集成电话技术研究中心建了战略上的合作,今年,在这个基础上,又一次商论,将彼此的合作关系又提长啊一个台阶。   ST在数字多媒体芯片和应用方面,在国际中。有很大的影响力,在技术革新和人力方面,ST都很重视,这次的合作,ST向清华大学研究院,提供了长达五年的研发经费支持,每年为一百万人民币。ST在这期间,都会对清华大的研发产品全面的进行审合和支持。清华大学深圳研究生院常务副院长康飞宇教授评论这项长期研发战略合
  • 关键字: ST  芯片封装  设计  

NXP与Toppan Forms共同开发的NFC读写模块已被联想选中

  •   非接触式安全芯片领先企业恩智浦半导体(NXP Semiconductors)与信息管理解决方案领先供应商Toppan Forms公司今天宣布,双方共同开发的近距离无线通信(NFC)读写模块TN33MUE002L已被联想选中,应用于旗下三款面向全球发布的ThinkPad笔记本电脑,三款型号分别为T410、T510和W510。该TN33MUE002L模块还可以用于个人电脑或外设,具有多种安全便捷功能,支持网上银行、电子商务、电子政务等在线访问和安全登录。   作为首款面向全球发布的NFC读/写模块,TN
  • 关键字: NXP  无线通信  
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