世界领先的机顶盒(STB)芯片供应商意法半导体今天新推出一款单片机顶盒芯片STi5197L。新产品可让设备厂商无只需很低的成本即可提高产品性能，实现增值功能。STi5197L是意法半导体针对入门级有线机顶盒市场发布新的单片机顶盒芯片为有线机顶盒专门设计，有助于基本型机顶盒厂商提高开发效率，缩短产品上市时间。
STi5197L集成一个QAM (正交调幅)有线解调器，兼容ST的市场热销的STi5197芯片的软件，并与STi5197共用同一架构。同系列产品兼容性让消费电子原始设备制造商能够利用在STi
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ST 机顶盒 STi5197L
世界领先的机顶盒(STB)芯片厂商意法半导体宣布开始供应STi7106高清(HD)视频解码器样片。通过改进设计，新产品可提高机顶盒的性能，降低耗电量和材料成本。作为支持全部必备的音视频标准(H.264、VC-1、MPEG2和WM9)的单片解码器STi7105的最新升级产品，STi7106新增AVS高清解码功能，与STi7105共用同一架构，让开发人员能够保持开发连续性，轻松完成系统升级。
STi7106能够为基本型机顶盒、数字录像机顶盒等各种机顶盒市场带来性能和成本优势。STi7106支持最新的
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ST STB 高清解码器芯片
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)近日宣布推出新型硅调谐器芯片TDA18250，其专门针对中国数字有线电视信号接收，满足中国有线电视网络的标准，协助降低系统成本。TDA18250是一个专门为支持单一流高清晰度有线电视机顶盒而设计的硅调谐器;与TDA10024HN (数字信道解调器)配合使用时，可以覆盖全球所有数字有线电视的标准。
随着三网融合的具体政策和扶持资金逐步到位，中国有线数字电视改造进入高速增长期，预计2010年用户规模将在目前的6348万户上有大幅提升。但在数字有线电
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NXP 机顶盒 硅调谐器 TDA18250
3月26日消息，记者从芯片厂商ST-Ericsson了解到，加上今年前3个月，ST-Ericsson旗下子公司天碁(T3G)的TD-SCDMA芯片累计出货已经突破1000万片。
T3G在2009年以650万片出货业绩微弱领跑TD市场。而这次出货数据的公布意味着T3G从年初到现在，只用了不到三个月的时间就完成了350万的芯片出货。
行业分析机构iSupply资深分析师顾文军表示，“中国移动已经表示今年将发展1000万TD用户，考虑到手机厂商和渠道的库存，芯片出货一般会是手机出货的
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ST-Ericsson TD
意法半导体今天宣布，针对瑞信证券公司 (Credit Suisse Securities，“瑞信”)未经公司授权即投资“标售利率证券”，根据美国金融业监管局(FINRA)2009年2月一致的仲裁裁决瑞信应偿付意法半导体包括利息在内共4.31亿美元;公司为取得该偿付采取的法律行动昨日得到法院裁定，确认上述仲裁裁决。
纽约联邦地区法院的这项裁定否决了瑞信提出的上述仲裁裁决无效的请求，而肯定意法半导体的请求诉愿，确认了上述仲裁裁决，并要求瑞信根据上述仲裁
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ST 半导体
全球领先的机顶盒芯片提供商意法半导体日前以“娱乐功能新创意、绿色方案更节能”为主题，在“第18届中国国际广播电视信息网络展览会(CCBN 2010，3月23-25日)”，展出了丰富的数字电视与机顶盒产品、技术和解决方案，为消费者描绘出未来数字生活蓝图，以全新市场战略，全力支持中国数字娱乐电子市场的发展。
意法半导体执行副总裁兼大中华暨南亚区总裁纪衡华(François Guibert)表示：“意法半导体今年年初改组亚洲的营
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ST 数字娱乐 机顶盒芯片
今天，ST-Ericsson宣布其TD芯片出货量已经突破1000万片。2009年，ST-Ericsson芯片出货量达650万片。
2009年，ST-Ericsson先后与三星、诺基亚、戴尔、华域无线等众多全球以及手机制造厂商和手机设计公司合作，为其提供TD终端解决方案。
今年2月份，ST-Ericsson与宏达电(HTC)宣布双方正在开发TD-SCDMA智能手机以及低成本手机。同时ST-Ericsson 表示已与中国移动展开在TD-LTE方面的技术合作，并将支持2010年上海世博会TD-L
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ST-Ericsson TD
随着三网融合的话题越来越热，世界上最大半导体厂商之一的意法半导体今日在北京表示，已经为国内的三网融合做好了准备。而其执行副总裁Philippe Lambinet预计，在2010年，中国将增加400万机顶盒用户。
近日，国内正式通过实施三网融合的具体方案，有线电视数字化的进程也将加快。Philippe表示，估计到2010年，数字化电视在中国一二级城市的覆盖率将达到60%。这也意味着这里将是一个巨大的市场。
Philippe表示意法半导体将持续在中国市场高度投入，并将针对中国消费电子市场投入S
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ST 机顶盒
意法半导体(纽约证券交易所代码：STM)公布截至2009年6月27日的第二季度及上半年的财务报告。
意法半导体2009年第2季度收入总计19.93亿美元，包含被ST-Ericsson合并的前爱立信移动平台的全部业务，和1800万美元的技术授权费。净收入环比增幅20%，反映了意法半导体所在的所有市场以及全部地区的需求回暖，特别是中国和亚太地区的需求增长强劲。因为商业大环境的原因，在所有市场以及各地区第2季度的净收入低于去年同期水平，但电信市场和亚太地区的表现则例外。
总裁兼首席执行官 Car
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ST 模拟芯片
[导读]在截至12月31日的第四季度，意法半导体营收为25.8亿美元，较上年同期的22.8亿美元增长14%。
北京时间1月27日消息，据国外媒体报道，意法半导体周二发布了该公司2009年第四季度财报。财报显示，尽管意法半导体第四季度净亏损为7000万美元，较上年同期大幅减少，但仍未达市场此前的预期。
在截至12月31日的第四季度，意法半导体营收为25.8亿美元，较上年同期的22.8亿美元增长14%。意法半导体第四季度净亏损为7000万美元，合每股亏损8美分。这一业绩好于上年同期，2008年
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ST 模拟芯片
恩智浦半导体于今日宣布其第四季度销售额达到11.3亿美元*，同比增长12.6%;与2009年第三季度相比，环比增长8.0%(名义销售增长9.3%)。除家庭娱乐事业部以外，其他各个部门和区域的销售额均实现持续增长。
2009年全年总销售额达到38.43亿美元，2008年为54.43亿美元。2009年销售额下降的主要原因在于 2008 年七月份剥离了无线业务，以及2009上半年所有业务部门均受到严重的全球金融危机以及经济环境疲软的影响。
2009年第四季度调整后的税息折旧摊销前利润(EBITD
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NXP 混合信号 机顶盒
机遇与挑战:
主动式传感器应用将越来越广
汽车中所用的传感器越来越多
市场数据:
07年～12年中国汽车传感器销售额复合增长率将达到22.37%
中国已经跃居世界第二大汽车市场
同07年比增长高达22.02%
汽车性能的提升以及汽车市场的蓬勃发展，推动了汽车传感器的快速增长。被动式传感器在某些应用上已难以满足高精度要求，主动式传感器应用将越来越广。
随着汽车性能的提升以及中国汽车市场的快速增长，汽车
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NXP 传感器
第15届国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China 2010)甫于深圳落幕，恩智浦(NXP)大中华区照明产品市场经理陈嵘表示，在节能减碳趋势下，LED照明时代势必到来，且不仅适合大企业发展，小企业也能从其中分到一杯羹，整体LED产业未来将呈现百家争鸣的荣景。
2009年可说是LED照明元年，该年LED室内照明灯具销量超过 1,000万支，依照零售价人民币200元1支来计算，目前已有人民币20亿元的市场规模。白炽灯的时代俨然已过去，各国政府都推出白炽灯停用的时间表，欧盟为2013年、美国和大陆
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NXP LED照明
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)日前宣布交付第10亿枚ICODE芯片——ICODE系列产品实现里程碑式突破。
作为市场上最受欢迎的RFID芯片系列之一，恩智浦ICODE接口平台已成为高频智能标签解决方案的首选。截止目前，全球超过3000家图书馆采用此项技术记录/识别图书和其他媒体资料。ICODE标签用途广泛，在医院可用于病员识别、医疗器械追踪和血样标记，在工厂能够实现自动化生产中的零配件追踪/追溯。
为了进一步推动ICODE系列产品的发展，恩智浦
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NXP RFID ICODE
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