全球领先的半导体公司、全球第一大工业半导体供应商意法半导体,推出一款高集成度的低噪声超声波脉冲控制器。新产品STHV748采用意法半导体的高压BCD混合信号先进技术,提供四路独立输出通道,每路通道可产生控制精确的高压脉冲信号,以驱动压电晶体或其它换能器。这个器件可让开发人员设计下一代高性能、小尺寸的超声影像系统。
超声波扫描仪的工作原理与雷达相似。当受到一个高压电信号刺激时,压电换能器就会发射超声波脉冲串,反之,在受到超声回波(例如从身体软组织返回的超声波)的作用时,压电换能器会产生一个低压电信
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ST 控制器 STHV748 混合信号
ST-Ericsson高级副总裁顾泰瑞(ThierryTingaud)在MWC2010大会上网易科技表示,“ST-Ericsson正在配合中国移动,力争在上海世博会期间为观众提供下一代的高速移动通信TD-LTE网络服务,目前的工作已经进入到了和系统厂商一起进行的系统和终端的互操作测试(IOT)阶段。”
“不仅仅是TD-LTE,ST-Ericsson的LTE终端芯片也将在今年下半年推向市潮,ThierryTingaud补充到。虽然LTE技术被全球主流的电信运营商
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ST-Ericsson LTE
The LSM320HAY30 is a low-power system-in-package featuring a 3D digital linear acceleration sensor and a 2D analog angular rate pitch and yaw sensor. It provides excellent temperature stability and
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加速度 传感 方案 线性 数字 LSM320HAY30 3D ST
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)今天宣布推出全新60 V和100 V晶体管,扩充Trench 6 MOSFET产品线。新产品采用Power SO-8LFPAK封装,支持60 V和100 V两种工作电压。Trench 6芯片技术和高性能LFPAK封装工艺的整合赋予新产品出色的性能和可靠性,为客户提供众多实用价值。
LFPAK是一种“真正”意义上的功率封装,通过优化设计实现最佳热/电性能、成本优势和可靠性。LFPAK是汽车行业标准AEC-Q101唯一认可的
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NXP 晶体管 MOSFET
ST-Ericsson全球副总裁Thierry Tingaud表示,“TD-SCDMA对ST-Ericsson非常重要,去年全年我们专注于TD手机芯片研发的全资子公司天碁(T3G)出货已经超过了650万片,暂时领跑全球TD手机芯片市场。”
2009年2月,瑞典爱立信公司和意法半导体公司各持股50%成立了专注于手机和无线通信芯片设计的合资公司ST-Ericsson。ST-Ericsson也是目前全球第二大的手机和通信芯片设计(IC)厂商,仅次于美国高通公司。
与联发科
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ST-Ericsson 通信芯片 WCDMA
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)近日宣布其推出全新HDMI 1.4发射器解决方案 TDA19989,用户可通过电视遥控器将高清多媒体内容从手机直接传输到电视上。TDA19989具有超低功耗,小尺寸,支持全高清数字节目(1080i/p)等特点。该器件支持新近推出的HDMI 1.4 D类微型连接器,具有附加嵌入式消费电子控制功能,可帮助用户通过电视遥控器实现对手机的控制。
随着高清多媒体内容的普及,支持千万像素以上相机传感器的设备大受青睐。是否支持高清内容已成为选择手机或电子产品
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NXP 发射器 HDMI TDA19989
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)今天宣布,全球最受欢迎的电视服务商DIRECTV 将采用恩智浦全套高清(HD)数字视频录像机(DVR)卫星系统芯片(SoC)解决方案,开发下一代高清 DVR卫星节目接收器。HR24 DVR新技术带来的多点共享功能将使DIRECTV用户通过现有同轴电缆在家里各个房间方便地实现优质高清数字节目和数据信息接收。
DIRECTV公司首席技术官Romulo Pontual表示:“除高清画质外,让我们的用户放心轻松地在自己家里实现多点共享是我们
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NXP SoC DVR HD
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)今天宣布,针对旗下采用ARM®处理器的LPC系列微控制器推出一款低成本在线开发工具平台——LPCXpresso。LPCXpresso界面简单易用,并能支持完整的产品设计周期,为用户提供端到端解决方案。恩智浦同时宣布启动业界首个Cortex™-M0设计大赛——“LPC1100 Cortex-M0设计挑战赛”,入围的参赛人员可获得恩智浦免费提供的LPCXpress
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NXP 开发工具 LPCXpresso
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)今天宣布其Plus CPU非接触式智能卡芯片(MF1PLUSx0y1)获得德国联邦信息安全办公室颁发的CC EAL4+认证(证书编号:BSI-DSZ-CC-0586-2009)。此外,恩智浦Plus CPU芯片还顺利通过由德国波鸿鲁尔大学和比利时鲁汶大学顶级加密专家开展的独立安全评估,经过全面检测分析,恩智浦Plus CPU芯片架构的安全性和保密性得到了专家的一致认可。
恩智浦安全交易系统总经理Henri Ardevol表示:“
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NXP 智能卡芯片 Plus CPU
意法半导体(ST)发布一系列新的单片控制器芯片。新产品具有过去只有高品质或高端显示器才具备的功能和性能,包括先进的12位色彩处理功能、更高的色彩逼真度、DisplayPort接口和业界领先的超低待机功耗。
全新STDP6000系列针对全高清和WUXGA标准(1920×1200像素)多媒体显示器专门设计,现已赢得多家市场领先的显示器厂商的产品设计。客户可以选择该系列产品的一项或全部功能,研制高度差异化的显示器产品,以市场主流消费电子产品的价位,为消费者带来同级产品中最好的视觉体验。
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ST 控制器 DisplayPort
ST 发布 支持iDP(内部DisplayPort)标准方案“桥接”芯片组,用于下一代液晶电视中iDP标准至LVDS(低压差分信号)的转换。新的芯片组兼容意法半导体与LG显示器公司最近向视频电子标准委员会(VESA)电视面板工作组提交的iDP接口标准方案。
DisplayPort接口是经过市场验证的工业标准技术,是一项免专利费的开放的VESA标准,iDP 是在DisplayPort接口基础上开发出的一项先进接口技术,用于在电视机箱内连接电视控制器系统级芯片(SoC)和电视
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ST DisplayPort 接口
意法半导体公布了截至2009年12月31日的第四季度和全年财务业绩报告。
第四季度回顾
2009年第四季度意法半导体净收入总计25.83亿美元,包括意法半导体合账的ST-Ericsson的销售收入。净收入环比增长13.6%,反映了意法半导体所有目标市场和所有地区市场的需求增长,特别是日本、大中国区和美洲区的需求增长更加强劲。除消费电子和工业以外的所有目标市场以及除日本以外的所有地区市场,净收入均为同比增长,反映了半导体市场出现普遍复苏迹象。
2009年第四季度意法半导体净亏损收窄到7
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ST 消费电子 ASIC 汽车电子
全球领先的半导体安全解决方案供应商恩智浦与半导体知识产权(IP)及服务供应商新秀Intrinsic-ID公司今天联合宣布,双方已就在恩智浦新一代SmartMXTM安全芯片技术中许可和部署硬件固有安全(HIS)解决方案一事达成合作协议。根据协议,恩智浦可以使用Intrinsic-ID出品的QuiddikeyTM 解决方案为采用SmartMX技术的资产提供安全保护,杜绝克隆、篡改、服务窃取机逆向工程等操作。
行业对设备保护功能的迫切需求
电子设备的安全性和真实性对于电子设备公司来说至关重要,它
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NXP SmartMX 安全芯片
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