恩智浦半导体(NXP Semiconductors)近日成为首个发布以LFPAK为封装(一种紧凑型热增强无损耗的封装)全系列汽车功率MOSFET的供应商。结合了恩智浦在封装技术及TrenchMOS技术方面的优势和经验，新的符合Q101标准的LFPAK封装MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)被认为是世界上高度可靠的功率SO-8封装。LFPAK封装针对高密度汽车应用进行了优化，其面积比DPAK封装减小了46%而具有与DPAK封装近似的热性能。
随着对电子应用不断增长的消费需求，汽车
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NXP MOSFET LFPAK
据国外媒体报道，欧洲第一大芯片厂商意法半导体当地时间4月22日发布了第一季度财报。财报显示，意法半导体利润为5700万美元，去年同期亏损为5.41亿美元。
意法半导体第一季度营收同比增长40%至23.3亿美元。分析师对意法半导体第一季度利润和营收的预期分别为1330万美元和24.3亿美元。
意法半导体首席执行官卡罗·伯佐蒂(Carlo Bozotti)在一份声明中说，“第一季度的业绩符合我们的预期，表明经济已经在复苏以及我们产品的需求非常旺盛。”
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ST 机顶盒 芯片
意法半导体公布了截至2010年3月27日的第一季度财务结果。
2010年第一季度净收入同比增幅 40.1%，贡献最大的两个产品部门是IMS和ACCI，增幅分别达到60% 和47%。所有地区和目标市场都实现收入两位数增长。大中华暨南亚区和美洲地区收入增幅最大，分别达到60%和49%。
意法半导体总裁兼首席执行官Carlo Bozotti评价一季度财报时表示：“第一季度财务结果完全符合我们的预期，反映了经济开始摆脱危机大幅回升的迹象以及市场对我们产品的强劲需求。尽管供应链的制约因素
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ST 汽车电子 消费电子
恩智浦半导体近日宣布，LG 电子已经选择恩智浦杰出的HDMI切换器用于其新推出的超薄LED 3D电视55LX9500。LG利用恩智浦HDMI切换器的功能通过HDMI缆线连接3D视频源。LG INFINIA™ 55LX9500 3D电视将首先面向韩国消费者推出，然后将在五月初进入北美、欧洲、新加坡和其他主要市场。
一直以来，恩智浦为HDMI的标准化工作、尤其在遵守最近刚刚发布的HDMI 1.4a规范(涵盖了主要的3D TV格式)方面进行了不懈的努力，做出了应有的贡献。得益于这类丰富的技
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NXP HDMI LED 3D电视
意法半导体推出两款新的智能开关按键控制器芯片，可提升移动用户的使用体验。新产品几乎适用于所有以电池供电的便携设备，包括电子书阅读器、便携电脑、媒体播放器、智能手机和数码相机。这两款新产品将将使下一代移动产品具备更简单易用的“开机”、“关机”和“解锁/复位”功能，可避免对终端用户产品造成损害。此外，这些单片整体解决方案可为市场领先的移动和便携电子产品厂商简化设计工作，在产品设计中用一个芯片取代数十个分立器件。
全新STM660
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ST 控制器芯片 STM6600 STM6601
据国外媒体报道，由美国私募巨头KKR和贝恩资本公司共同拥有的半导体制造商恩智浦半导体公司(NXP)近日向美国证券交易委员会提交了首次公开募股(IPO)申请书。据悉，NXP公司此次首次公开募股欲实现融资11.5亿美元，而这将是自2009年10月份以来美国证券市场规模最大的一次首次公开募股。
据悉，NXP公司没有公布此次发行新股的数量和价格。NXP公司在IPO申请书中表示，公司过去三年的经营业绩都是亏损，而此次IPO融资正是为了偿还其所欠的债务。
据知情人士透露，KKR及贝恩资本公司还计划为H
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NXP 半导体制造
电解电容的结构很难匹配LED的长寿命要求;此外，能源之星的固态照明灯具计划标准也对LED驱动器的PF值提出了更高要求，因此需要开发新的无电解电容的驱动器。ST的VIPer系列控制器VIPer17H在对标准应用电路进行修改后，开发出了3.6W无电解电容LED驱动器。
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ST LED驱动 HBLED 无电解电容 开关寿命 201004
恩智浦半导体 (NXP Semiconductors) 今天宣布，将携新一代基于ARM® Cortex™-M4 内核的微控制器参展 2010 年硅谷嵌入式系统博览会。恩智浦是首批获得 ARM 授权使用高效数字信号控制技术 Cortex-M4 的生产商，也是第一家推出该芯片演示板的企业。新型数字信号控制器 (DSC) 的演示板和产品将在 2010 年硅谷嵌入式系统博览会(4月27日-4月29日)正式亮相，恩智浦的展位号是 1508。
恩智浦 Cortex-M4 数字信号控制器系
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NXP Cortex DSC
恩智浦半导体 (NXP Semiconductors)、台扬科技、奥地利微电子公司(austriamicrosystems, AMS) 及RFiT ，共同展示随插即用(PlugNPlay) RFID 解决方案，向物联网迈进。
此产品将展现“物联网 (The Internet of Things)”的概念，将日常生活中的所有物品，经由内嵌式短距行动收发机，透过 RFID 射频识别系统与网际网路连接起来，实现物品的自动识别和资讯的互联与共享。此项创新的 RFID 产品，整合了
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NXP RFID
市场领先的RFID芯片供应商恩智浦半导体(NXP Semiconductors)今天为时尚、零售和电子市场推出了其最新的UHF解决方案。基于结构简单、经济高效的单天线解决方案，UCODE G2iL和G2iL+不仅实现了行业领先的读取范围，还提供了包括标签篡改报警、若干隐私模式选项、密码保护数据传输和数字开关在内的多种业界首创的功能。凭借其杰出性能和特殊功能，新型UCODE G2iL系列可以为先进RFID系统的单品级标签和验证提供极高的读取速度、最大的灵活性和一流的性价比。
恩智浦半导体标签和
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NXP RFID
意法半导体宣布为瑞士Sensimed AG公司设计的突破性平台研制一款无线MEMS传感器，这款内嵌隐形眼镜的独特传感器，可以作为该平台附加数据读出电子系统的换能器、天线和机械支撑部件。通过及早诊断和针对个人量身订制的最佳治疗方案，这个解决方案能够更有效地照顾青光眼病患。
这个命名为SENSIMED TriggeRFish的解决方案，基于一种“智能”隐形眼镜，利用一个嵌入式微型应变计连续在一段时间内(通常为24小时)监测眼睛的曲率，能够为医生提供现有的普通眼科设备无法取得的
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ST MEMS 传感器
意法半导体日前宣布，针对瑞信证券公司(CreditSuisseSecurities，“瑞信”)未经公司授权即投资“标售利率证券”，根据美国金融业监管局(FINRA)2009年2月一致的仲裁裁决瑞信应偿付意法半导体包括利息在内共4.31亿美元;公司为取得该偿付采取的法律行动昨日得到法院裁定，确认上述仲裁裁决。
纽约联邦地区法院的这项裁定否决了瑞信提出的上述仲裁裁决无效的请求，而肯定意法半导体的请求诉愿，确认了上述仲裁裁决，并要求瑞信根据上述仲裁裁决向
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ST 芯片
从芯片厂商ST-Ericsson处了解到，加上今年前3个月，ST-Ericsson旗下子公司天碁(T3G)的TD-SCDMA芯片累计出货已经突破1000万片。
T3G在2009年以650万片出货业绩微弱领跑TD市场。而这次出货数据的公布意味着T3G从年初到现在，只用了不到三个月的时间就完成了350万的芯片出货。
行业分析机构iSuppli资深分析师顾文军表示，“中国移动已经表示今年将发展1000万TD用户，考虑到手机厂商和渠道的库存，芯片出货一般会是手机出货的1.5-2倍，预计
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ST-Ericsson TD-SCDMA 联发科
据国外媒体报道，消息人士透露，荷兰芯片制造商恩智浦(NXP BV)计划通过首次公开招股(IPO)募集至少10亿美元，以削减公司债务。恩智浦的前身是飞利浦半导体部门，该公司在4年前已被私募股权公司KKR为首的财团收购。
消息人士透露，恩智浦已聘用摩根士丹利、巴克莱资本、瑞士信贷、德意志银行和高盛等多家投行，共同处理公司IPO的问题。KKR、银湖资本(Silver Lake)和AlpInvest Partners在2006年收购了飞利浦芯片部门80.1%的股份，该交易当时对飞利浦芯片部门的估值为83
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NXP 芯片制造
ST的SPEAr600应用于MPU嵌入式VoIP解决方案,SPEAr600 是具有双ARM926EJ-S核的嵌入式MPU, 性能高达733 DMIPS,支持灵活的存储器,有功能强大的连接特性和可编程的LCD接口. ARM926EJ-S内核的工作频率高达333MHz,其中的MMU支持虚拟的存储器管理,是系统能和Linux操作
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