致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）产品的跳频PKE / RKE无钥匙车辆门禁系统解决方案。
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世平 NXP 门禁系统
中国，2019年6月18日——意法半导体GNSS产品家族再添新丁，新产品Teseo-LIV3R是一款价格极具竞争力的基于 ROM的定位模块，为成本敏感型跟踪和导航设备带来意法半导体的完整GNSS算法功能。意法半导体的新GNSS模块具有里程表和地理围栏功能。里程表包含三个短里程计数器和行驶距离通知功能；地理围栏包括多达八个可配置的围栏和交叉围栏出入通知功能。新产品支持服务器访问免费的实时辅助GNSS技术，确保高可靠性导航应用不会出现定位数据间断问题。同步跟踪GPS、Glonass、北斗和QZSS四大导航卫星
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st 意法半导体 GNSS Teseo-LIV3R ROM的定位模块
进入2019，全球半导体下滑，又遇上中美贸易战，半导体行业的发展前景充满很多不确定性。套用一句俗话：这是最好的时代，也是最坏的时代。对有些公司，确实是最坏的时期，而对另外一些公司也许是最好的时期。
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半导体 英飞凌 瑞萨 闻泰 紫光 NXP 北京君正
加利福尼亚州圣克拉拉（2019 年 5 月 31日）—— 基础设施半导体解决方案的全球领导厂商 Marvell (NASDAQ:MRVL) 近日宣布，NXP 将以17.6 亿美元的全现金资产交易，收购 Marvell 的 Wi-Fi 连接业务，并已达成最终协议。此次收购包括 Marvell 的Wi-Fi、蓝牙技术组合和相关资产。该业务在全球约有 550 名员工，在Marvell 2019财年为 Marvell创造了约3 亿美元的收入。该交易已分别获得NXP和Marvell董事会批准，预计将于 2020年第
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NXP Marvell Wi-Fi 连接业务
中国，2019年5月7日——意法半导体STSPIN32可编程电机控制器/驱动器产品家族新增一款极具性价比的相电流单Shunt检测电机控制芯片--- STSPIN32F0B SiP (系统级封装)。这款理想的全合一新电机控制器可满足日益增长的电池供电工具的需求。通过集成一个电流检测运算放大器，STSPIN32F0B节省了三相BLDC电机控制中的三个独立的线圈电流检测电阻，为用户功能提供更多的I/O端口。新驱动器内置一个48MHz STM32F031x6 *微控制器(MCU)，能够运行6步电机控制算法以及应用
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ST BLDC
以 “聚智慧，创未来” 为主题，2019年STM32峰会聚焦人工智能与计算、工业与安全、云技术与连接三大专题在为期两天的峰会上，意法半导体将联合45个合作伙伴共同展出180多个原型设计，举行40场精心策划的专题分论坛和技术研讨会。
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MCU AI ST
2019年4月11日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于恩智浦（NXP）的QNX之汽车数字仪表解决方案。车载信息娱乐系统的复杂度每天都在上升，近年来，市场上出现了3D导航系统、3G/LTE无线接入设备、高分辨率彩色显示屏、语音识别系统以及USB和Bluetooth®数据连接。这些系统经常需要与汽车、外部设备和互联网连接，需要以实用方式处理和显示的信息量也在不断增加，这就需要采用具有高性能图形功能和丰富外设接口的强大而灵活的硬件解决方案。NXP提供汽车专用微处
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QNX 品佳 NXP
2019年4月9日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）的连入大联大世平的工业物联网云平台-大树云之解决方案。 从德国的“工业4.0”到美国的“工业互联网”，以及我们国家的“中国制造2025”，工业和智能制造成为了各国的重要发展领域。工业4.0是大企业的角力舞台，也注重吸引中小企业参与，力图使中小企业成为新一代智能化生产技术的使用者和受益者，同时也成为先进生产技术的创造者和供应者。 大树云-BTC（Big Tree Cloud）是大联大
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大联大控股 NXP 互联网
意法半导体以Arm Cortex研发经验扩大STM32 MCU的功能，使此市场领先的微控制器产品组合可以覆盖处理性能和资源要求更高且需要大型开源软体的应用领域。新推出之STM32MP1多核微处理器系列具备运算和图形处理的能力，且兼具高效即时控制和高功能整合度，有助於简化工业制造、消费性电子、智慧家庭、医疗应用等高性能解决方案的开发。
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STM32MP1微处理器 ST Linux
• 意法半导体展出通信连接、人工智能、智能家居和智能零售NFC、智能工业传感器解决方案
• 意法半导体在3月28日参加了一个专题研讨会，讨论将AI与现有业务流程整合时需要考虑的关键问题
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ST MCU MEMS
看一眼你的手机它就解锁了，TOF 3D传感器让智能手机变得更酷。Digitimes预测，2019年使用TOF
3D传感器技术的智能手机出货量将达到2000万台，看来大众对新技术的应用还是充满期待。 因为TOF技术，小米和荣耀还进行了胡怼。红米Redmi 品牌总经理认为荣耀V20
TOF镜头无用，荣耀业务部副总裁回击TOF等技术是公司厚积薄发的技术储备。让国内两家手机大厂网上开战，TOF技术有什么魔力? TOF即Time of
Flight，直译为飞行时间。原理是通过向目标发射连续的特定
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ST TI ams Melexis TOF
意法半导体(ST)近日与瑞典碳化硅(SiC)晶圆制造商Norstel AB公司签署协议，收购后者55%股权。Norstel公司于2005年从Linköping大学分拆出来，开发和生产150mm SiC裸晶圆和外延晶圆。ST表示，在交易完成之后，它将在全球产能受限的情况下控制部分SiC器件的整个供应链，并为自己带来一个重要的增长机会。
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ST Norstel SiC
在即将到来的物联网时代，各类终端需求的持续发酵下，市场重燃了对MCU这个已面世数十年产品的热情。在近期一份的调查报告中显示，2018年全球MCU营收达186亿美元规模，达到近306亿片，其中前八大厂商占据了近9成市场份额。
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MCU NXP Microchip
2019年1月23日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于恩智浦(NXP)的整合式智能门锁解决方案。 在全球范围内，门禁系统正在从纯机械解决方案向电子解决方案迁移。随着独立电子锁的出现，机械钥匙被取代的速度日益加快。在不同的垂直市场，电子解决方案在安装成本方面比机械解决方案更具优势。 一流的电子门禁组件采用非接触式智能卡技术(也称为近场通信)，并将其作为标准身份认证方式。互补组件支持Bluetooth Low
Energy，作为在接入点对人员进行身
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大联大 NXP PN7462
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