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北京首条MEMS芯片生产线投产

• 记者近日从经开区获悉，亦庄企业赛微电子公司控股子公司投资建设的“8英寸MEMS国际代工线建设项目”正式通线投产运行，产能为1万片/月。这也标志着北京首条商业量产、全球业界最先进的8英寸MEMS芯片生产线进入实际生产阶段。据了解，该项目分期建设，最终完全达产后将形成3万片/月的生产能力。“大家熟悉的生产线侧重二维空间，不断让芯片变得更小；而MEMS属于集成电路特色工艺，聚焦的是三维空间，芯片内部结构也缩小至纳米量级，格外考验芯片制造实力。”赛微电子董事长杨云春介绍。微机电系统（MEMS）是指用微机械加工技术
• 关键字： MEMS  芯片  赛微电子  

纳芯微携多款创新应用亮相SENSOR CHINA 2020，赋能美好生活

• 近日，以“智能传感，赋能美好生活”为主题，纳芯微电子携多款产品应用亮相中国国际传感器技术与应用展览会（Sensor China 2020），覆盖可穿戴设备、医疗电子、智能家居等领域，从多方面展示了纳芯微在传感器领域的技术实力与创新理念，现场多位专家答疑解惑，一起探讨当下传感器发展新趋势。作为万物互联的入口，传感器的重要性日益增加，且应用范围、市场规模也不断加大。随着物联网应用的普及，传感器系统正朝着微型化、智能化、多功能化和网络化的方向发展。因此，传感器一直是纳芯微的重点方向。纳芯微先后推出了可应用于工业
• 关键字： SENSOR CHINA 2020，MEMS  

持续深耕传感器领域，歌尔MEMS传感器全面升级

• 随着政策持续利好，新基建逐步落地，进一步推动5G、人工智能、工业互联网、物联网等相关产业的建设与发展，而传感器作为信息和数据来源的基础，已成为各种智能物联的关键共性技术。9月23-25日,歌尔携全面升级的数字差压传感器、高精度低功耗数字压力传感器、气流传感器、高性能数字麦克风、骨声纹传感器等MEMS传感器以及组合传感器再度亮相2020 SENSOR CHINA，致力于为消费电子、新基建等领域提供高性能传感器解决方案。据权威市场咨询机构预测，2020年全球TWS耳机出货量为1.86亿支，到2024年增长到6
• 关键字： 歌尔  MEMS  传感器  

国内18条主流MEMS产线统计

• MEMS在整个物联网产业中处于核心位置，MEMS产线又是整个MEMS产业发展的基础。在“一种器件、一种工艺”的特性下，MEMS产线的成熟度，将决定未来国内MEMS产业的竞争力。本文统计了目前公开信息可查的国内18条主要的MEMS产线，涵盖晶圆代工厂和IDM产线，工艺也基本涵盖了目前MEMS的主流器件，包括MEMS压力、麦克风、加速度计、陀螺仪、磁传感、红外、光器件、射频器件等。赛微电子(300456)|代工|2016年收购全球MEMS代工厂中排名第二的瑞典Silex，提供压力、惯性、红外、微镜、光开关、硅
• 关键字： MEMS  产线  

MEMS，半导体后又一个大风口

• 敏芯股份（688286）即将科创板上市，赛微电子（300456）已经成为全球领先的MEMS代工企业，华登、元禾、中科创星等硬科技领域头部创投机构，也都早早布局MEMS领域重点企业……集成电路遵循摩尔定律向着7nm、5nm工艺演进，而传感器、执行器等元器件，也凭借MEMS技术，向着小型化、微型化演进，以便能够更紧密地集成于越来越小型化的电子设备中。但在MEMS领域，中国企业整体实力偏弱，竞争实力甚至要远远落后于集成电路行业，在全球头部企业中，真正掌握核心技术的中国企业，少之又少……
• 关键字： MEMS  传感器  

意法半导体收购两家公司

• 据悉，意法半导体（ST）已签署两项并购协议，涉及收购超宽带（UWB）专家BeSpoon的全部股本，以及Riot Micro的蜂窝物联网连接资产。在完成两项交易（尚需获得常规监管批准）之后，意法半导体将进一步加强其无线连接功能，特别是其STM32微控制器和安全MCU。BeSpoon总部位于法国Le Bourget du Lac，是一家成立于2010年的无晶圆厂半导体公司，专门研究超宽带通信技术。他们的技术可以在不利条件下的环境中实现厘米级精度的安全实时室内定位。这项重要的安全定位技术与STM32产品组合的集
• 关键字： ST  

打破国外垄断，全国产3D芯片为机器人“点睛”

从原子的物理世界到0和1的数字世界，3D视觉“感知智能”技术是第一座桥梁。我国放量增长的工业级、消" />

• 传统机器人只有“手”，只能在固定好的点位上完成既定操作，而新一轮人工智能技术大大推动了机器和人的协作，这也对机器人的灵活性有了更高要求。要想像人一样测量、抓取、移动和避让物体，机器人首先需要对周边世界的距离、形状、厚薄有高精度的感知，而3D视觉芯片可以引导机器人完成上述复杂的自主动作，它相当于机器人的”眼睛”和”大脑”。近日，中科融合感知智能研究院（苏州工业园区）有限公司（以下简称中科融合）的全球首颗高精度3D-AI双引擎SOC芯片，已经在国内一家芯片代工厂进入最终流片阶段。这颗芯片将和中科融合已经进入批
• 关键字： 3D-AI  双引擎  SOC  MEMS  

采用分布统计算法 ST最新ToF 提供多目标测距功能

• 出货量逾10亿的飞行时间（Time-of-Flight；ToF）解决方案供货商意法半导体，推出采用分布统计算法专利的新产品VL53L3CX，进一步扩大其FlightSense ToF测距传感器的产品范围。新产品可以测量多个目标的距离，而且测距准确度更高。VL53L3CX的测距范围为2.5公分至3公尺，相较于传统红外传感器，测量准确度不受目标物体的颜色影响，使终端产品设计人员能够在产品中导入强大的新功能，例如，使占用传感器能够忽略不需要的背景或前景物体，提供正确无误的占用状态探测，或者在传感器视野范围内以及
• 关键字： ST  测距  ToF  

低驱动电压RF MEMS悬臂梁开关的对比研究*

• 　　欧书俊，张国俊，王姝娅，戴丽萍，钟志亲（电子科技大学 电子薄膜与集成器件国家重点实验室，四川 成都 611731）　　摘 要：本文针对一字型悬臂梁RF MEMS开关，提出了两种降低驱动电压RF MEMS开关的方法，分别为：增大局部驱动面积和降低弹性系数。根据这两种方法设计了4种形状的悬臂梁开关，分别为增大局部驱动面积的十字型梁，降低弹性系数的三叉戟型、蟹钳型和折叠型梁。在梁的长度、厚度和初始间隙等参数一致的情况下，通过CMOSOL软件建模仿真得到了这4种悬臂梁的驱动电压，分别为7.2 V、5.6 V、
• 关键字： 202007  RF MEMS  悬臂梁  驱动电压  弹性系数  

“新基建”赋能车联网，构建新出行时代“第三生活空间”

• 有着中国电子行业风向标之称的2020年慕尼黑上海电子展即将于7月3-5日在国家会展中心（上海）盛大召开，四展联动，预计展出近160,000平米总面积以及近3,000家参展商齐聚现场。2020年慕尼黑上海电子展将全方位聚焦包括智慧出行在内的多个行业热点，并将从它们出发，开辟各类精彩专题活动，为业内人士提供行业资讯以及前沿技术发展趋势！实名制认证+线上预约，安全观展响应国家防控号召，本届慕尼黑上海电子展实名预登记系统新升级上线！扫描二维码或前往官网进行预登记 ① 请您凭真实、有效个人身份证信息参与预登记，提前
• 关键字： 车联网  ST  裕太车通  瑞萨  

集成滤光窗的MEMS红外传感器电子封装

• 摘要传感器半导体技术的开发成果日益成为提高传感器集成度的一个典型途径，在很多情况下，为特殊用途的MEMS（微机电系统）类传感器提高集成度的奠定了坚实的基础。本文介绍一个MEMS光热传感器的封装结构以及系统级封装（SIP）的组装细节，涉及一个基于半导体技术的红外传感器结构。传感器封装以及其与传感器芯片的物理交互作用，是影响系统整体性能的主要因素之一，本文将重点介绍这些物理要素。本文探讨的封装结构是一个腔体栅格阵列（LGA）。所涉及材料的结构特性和物理特性必须与传感器的光学信号处理和内置专用集成电路（ASIC
• 关键字： 红外传感器  封装  光窗  红外滤光片  MEMS  

OSAT视角：汽车半导体市场及其制造所面临的挑战

• 汽车半导体市场在过去十年间保持连续增长，丝毫没有放缓的迹象。汽车行业的发展主要源于管控汽车的几乎各个方面都采用了电子器件，而安全标准的提升以及从半自动到全自动电动汽车的发展，也使汽车行业的增长更加稳固。图1显示，尽管2016年至2022年的汽车产量预计将增长13%，但汽车电子器件预计同期将从1990亿美元增长至2890亿美元，增幅达45%。图1同时还显示，每辆车的电子器件价格以“曲棍球棒曲线”形式增长 — 从2016年的每辆车2000多美元增长到2022年的每辆车2700美元。图2显示了汽车驾驶自动化各等
• 关键字： CMOS  CIS  MCU  MEMS  OSAT  

基美电子面向工业应用推出最新的环境传感器解决方案

• 国巨公司（Yageo）的子公司、全球领先的电子元器件供应商 — 基美电子（“KEMET”或“公司”），近日继续以其环境PIR传感器系列为工业应用加强提供解决方案。这些薄膜PZT传感器通过利用热释电效应，获得高灵敏度和快速响应时间，可针对工业自动化、照明和发配电等多种应用，确保对气体、火焰、运动、食品和有机化合物实现快速、准确的检测。这些高质量的环境传感器采用混合微机电系统（MEMS）技术构建，并封装在小型表贴器件（SMD）之中，可满足便携式和电池供电式探测器的应用要求。它们具有低功耗、低维护，以及对机械和
• 关键字： PIR  MEMS  SMD  

为工业4.0启用可靠的基于状态的有线监控 — 第2部分

•  简介在“为工业4.0启用可靠的基于状态的有线监控——第1部分”一文中，我们介绍了ADI公司的有线接口解决方案，该方案帮助客户缩短设计周期和测试时间，让工业CbM解决方案更快地进入市场。本文探讨了多个方面，包括选择合适的MEMS加速度计和物理层，以及EMC性能和电源设计。此外，还包括第一部分介绍的三种设计解决方案和性能权衡。本文为第二部分，着重介绍第一部分展示的SPI至RS-485/RS-422设计解决方案的物理层设计考量。为MEMS实现有线物理层接口的常见挑战包括管理EMC可靠性和数据完整性。
• 关键字： MEMS  EMC  工业4.0  

TE Connectivity 发布《智能时代医疗应用传感器发展报告》

• 近日，全球连接和传感领域的领先企业TE Connectivity（以下简称“TE”）发布《智能时代医疗应用传感器发展报告》。作为TE智能传感器系列报告锁定的第四个领域，该报告旨在阐述医疗应用传感器在 “医疗器械” 、 “大健康” 、 “互联网医疗” 三大医疗核心领域的典型应用、技术特点和商业价值，助推医疗健康产业的数智化发展。TE Connectivity传感器事业部亚太区总经理陈光辉先生表示：“数字化正在给医疗行业带来颠覆性的变化。迈入互联健康的时代，提供可定制的传感器解决方案，使其无缝集成到各类数字化
• 关键字： SMI  MEMS