- 今天(2019年11月24日)上午，2019第三届中国MEMS智能传感器产业发展大会在蚌埠开幕。本次产业发展大会由华东光电集成器件研究所、蚌埠市发展和改革委、蚌埠经济开发区管委会主办，会议以从“芯”出发，“智”慧无限为主题，邀请了国家行业主管部门、行业组织、高校及科研院所、国内外知名物联网厂商、产业链上下游企业、知名投资机构等，超过300名来自业界专家、企业领袖及行业用户等嘉宾齐聚一堂、交流互动、需求对接、共谋发展。蚌埠市长王诚主持开幕式MEMS智能传感器是信息产业的基石，是战略性新兴产业、信息经济的重要
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MEMS 传感器 蚌埠
- 为进一步展示企业技术研发、转化和产业服务能力，促进产业领域沟通交流，推动技术进步，上海微技术工业研究院（英文简称SITRI）于2019年11月12日至13日首次举办了国际性技术开放日活动--2019 SITRI DAY。作为上海市集成电路领域具有代表性的新型研发机构，上海微技术工业研究院举办的此次活动旨在搭建一个展示自身关键技术能力的舞台、业界技术专家学术交流的讲台和探讨关键技术发展方向的平台。
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产学研 技术创新 MEMS
- 王 莹 工业以少量多样和高安全可靠的特点，成为电子业门槛最高的市场之一。随着工业物联网、智能制造的崛起，如何在有限的资源条件下满足新一代工业客户的需求，使客户可以像逛芯片乐园一样遨游其中？近日，意法半导体（ST）在华举办了“ST工业巡演2019”。在北京站，ST亚太区功率分立和模拟产品器件部区域营销和应用副总裁Francesco Muggeri分析了工业市场的特点，并介绍了ST丰富多彩的产品优势。 1 工业领域的挑战 一大挑战是应用的多样化，即一个大应用下面通常有很多小的子应用，所以产品会非标准
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201911 ST
- 物联网是全球信息产业的发展趋势之一，也是我国“十二五”规划的重点发展方向。目前，国家正在大力发展物联网产业，2010到2015年为物联网导入期，在主导领域实现物物互联；2015年到2020年为成长期，物联网将实现半智能化；2020年之后为发展期，物联网将全面实现智能化。2015年的市场规模就超过2000亿元，预计到2025年将达到7 500亿元，年增长率超过30%，市场前景将超过计算机、互联网、移动通讯等市场。物联网的体系架构包括三个层次：一个是感知网络，即以二维码、RFID、传感器为主来实现“物”的识别
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传感器 MEMS
- 近日，随金牛座纳星运行了37天的碳化硅MEMS（微机电系统）微推力器阵列芯片接受地面点火指令成功点火，在轨验证了对金牛座纳星的姿态控制技术。
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MEMS 碳化硅 微推力器阵列
- 传感器技术作为信息技术的基础与三大支柱之一，随着“互联网+”形式的发展，传感器已成为万物互联的基础硬件和必备条件。中国要实现“中国制造2025”，传感器技术和传感器产业的地位日渐凸显。据业内预计，到2019年，我国智能传感器市场将达到960亿元的规模，2020年市值将达到千亿元以上规模。当下物联网的发展如火如荼，垃圾分类触发的环境监测市场刚需，万物互联的所有动作链接和应用场景的实现，都需要靠传感器来完成。目前，我国传感器产业具备从技术研发、设计、生产到应用的完整产业体系，市场需求旺盛。但我国传感器企业95
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传感器 MEMS 温湿度
- 在杭州云栖大会期间，千寻位置、意法半导体以及移远通信共同打造的车规级双频高精度卫星及惯性导航融合定位模组——LG69T正式发布。据了解，该模组可为智能驾驶汽车提供实时精准的定位能力，也成为自动驾驶大规模商业化的技术支撑。其中，千寻位置提供高精度定位服务和智能终端算法，ST提供高精度定位芯片和惯性测量单元，移远通信进行封装。实测结果显示，集成这款模组的车辆在开阔环境下可以获得精度10厘米的定位数据，准确判断自身所处的车道，在高架下、隧道等在卫星信号被遮挡的区域，也可以保持连续的高精度定位能力。据介绍，LG6
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ST 移远
- 就运动手表而言，TDK的MEMS 惯性传感设备能提高运动感测精度，特别适合健身或其他户外活动,终端用户对此抱有极大期望。对于智能头戴式耳机，我们发现市场对于高端产品的需求持续增长，这对于我们能具有先进降噪性能、更佳用户体验的MEMS麦克风而言是一个利好。TDK应美盛半导体科技 中国区总经理 卢兵TDK最近推出了两款新型InvenSense传感器，拓展了运动可穿戴设备的使用范围，特别适合新兴的健身及户外相关活动。其中一款是经过改良的六轴运动传感器，测量范围比市场上传统的六轴运动传感器更广。事实上
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MEMS ToF
- 结合物联网(IoT)市场的成长，智能手表、音频耳机/耳塞、虚拟现实/增强现实(VR/AR)和健康追踪应用程序等无线可穿戴产品，成为了可穿戴产品市场的主要驱动力。TDK为可穿戴应用程序提供多种创新技术，特别是传感器解决方案、能源装置、触觉解决方案和下一代电子元件，包括可实现产品小型化和高性能的智能封装技术。TDK的综合传感器产品组合包括微电子机械系统(MEMS)、磁阻(MR)和压电技术。TDK先进的MEMS运动传感器和飞行时间(ToF)传感器可为AR/VR应用程序用户带来独特的体验。TDK尖端的ToF传感器
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MEMS ToF
- 液晶背光模块厂中光电宣布，已于7月底新设100%持股子公司中光电智能感测，并于9月初完成收购智动全球（Global MEMS）微机电系统（MEMS）相关业务及资产，将正式跨入MEMS新事业领域。
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中光电 智能感测 Global MEMS
- SM923X系列：带有校准和补偿功能，压力范围低至250PaSMI（Silicon Microstructures, Inc.），elmos的子公司，近日宣布推出SM923X系列超低压力传感器。SM923X系列压力范围最低可至250Pa（1 inH2O）。这款具有完全温度补偿和压力校准的传感器使其在工业、HVAC和医疗应用中实现精确的压力测量。SMI专有的MEMS压力传感器技术与最先进的信号调理IC集成在一个封装中，实现了业界领先的输出精度（1％FS）和长期稳定性。SM923X系列的开发满足了工业、HVA
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传感器 MEMS SMI
- 中国，2019年6月18日——意法半导体GNSS产品家族再添新丁，新产品Teseo-LIV3R是一款价格极具竞争力的基于 ROM的定位模块，为成本敏感型跟踪和导航设备带来意法半导体的完整GNSS算法功能。意法半导体的新GNSS模块具有里程表和地理围栏功能。里程表包含三个短里程计数器和行驶距离通知功能；地理围栏包括多达八个可配置的围栏和交叉围栏出入通知功能。新产品支持服务器访问免费的实时辅助GNSS技术，确保高可靠性导航应用不会出现定位数据间断问题。同步跟踪GPS、Glonass、北斗和QZSS四大导航卫星
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st 意法半导体 GNSS Teseo-LIV3R ROM的定位模块
- Innovative Micro Technology, Inc.（IMT）日前正式宣布：公司现已可提供8英寸（200mm）晶圆微电子机械系统（MEMS）工艺加工服务，同时公司还可以为MEMS行业发展提供空前丰富的其他资源组合。8英寸晶圆改变了MEMS器件制造的经济指标，每张晶圆可以产出大约为6英寸晶圆两倍数量的器件。
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IMT MEMS 半导体晶圆加工
- 中国，2019年5月7日——意法半导体STSPIN32可编程电机控制器/驱动器产品家族新增一款极具性价比的相电流单Shunt检测电机控制芯片--- STSPIN32F0B SiP (系统级封装)。这款理想的全合一新电机控制器可满足日益增长的电池供电工具的需求。通过集成一个电流检测运算放大器，STSPIN32F0B节省了三相BLDC电机控制中的三个独立的线圈电流检测电阻，为用户功能提供更多的I/O端口。新驱动器内置一个48MHz STM32F031x6 *微控制器(MCU)，能够运行6步电机控制算法以及应用
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ST BLDC
- 无人机的市场规模和范围持续蓬勃发展，新应用程序不断涌现。无人机的应用也越来越普遍，无论是运送邮件还是包裹、为儿童和老年人提供娱乐、安全监控、农业或工业管理，或开辟航空摄影的新视野。最初，大多数无人机都是相对简单的玩具。然而最近，其飞行能力显著提高，使其更安全、更稳定、更易于控制，从而能够用于更广泛的现实生活应用。 这种改进的关键因素之一便是使用了高性能微机电系统（MEMS）传感器。并且无人机传感器市场正在快速增长：根据IHS Markit（消费者和移动设备运动传感器——2017年）的数据，无人机
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无人机 运动传感器 MEMS
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