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st-mems 文章 最新资讯

使用碳化硅MOSFET提升工业驱动器的能源效率

  • 本文将强调出无论就能源效率、散热片尺寸或节省成本方面来看,工业传动不用硅基(Si)绝缘栅双极电晶体(IGBT)而改用碳化硅MOSFET有哪些优点。摘要由于电动马达佔工业大部分的耗电量,工业传动的能源效率成为一大关键挑战。因此,半导体製造商必须花费大量心神,来强化转换器阶段所使用功率元件之效能。意法半导体(ST)最新的碳化硅金属氧化物半导体场效电晶体(SiC MOSFET)技术,为电力切换领域立下全新的效能标准。1.导言目前工业传动通常採用一般所熟知的硅基IGBT反相器(inverter),但最近开发的碳化
  • 关键字: MOSEFT  FWD  ST  IGBT  

memsstar谈MEMS刻蚀与沉积工艺的挑战

  •   鲁 冰 (《电子产品世界》记者)  不久前,MEMS蚀刻和表面涂层方面的领先企业memsstar向《电子产品世界》介绍了MEMS与传统CMOS刻蚀与沉积工艺的关系,对中国本土MEMS制造工厂和实验室的建议等。  1 MEMS比CMOS的复杂之处  MEMS与CMOS的根本区别在于:MEMS是带活动部件的三维器件,CMOS是二维器件。因此,虽然许多刻蚀和沉积工艺相似,但某些工艺是MEMS独有的,例如失效机理。举个例子,由于CMOS器件没有活动部件,因此不需要释放工艺。正因为如此,当活动部件“粘”在表面上
  • 关键字: 202006  MEMS  CMOS  memsstar  

贸泽电子备货适用于工业系统的 Analog Devices ADcmXL1021-1振动传感器

  • 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 ( Mouser Electronics ) 今日开始备货Analog Devices, Inc.的 ADcmXL1021-1 振动传感器。ADcmXL1021-1模块采用Analog Devices的微机电系统 (MEMS) 传感器技术,提供完整的传感器系统,能监测潜在的机械疲劳和故障的早期迹象,特别适用于 工业 和交通运输设备,有助于降低维修成本,维持高生产力。贸泽电子分销的&
  • 关键字: MEMS  ADC  IIoT  

意法半导体宣布加入Zhaga联盟

  • 跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布成为Zhaga联盟准会员,致力于促进NFC技术在工业照明市场的应用发展。Zhaga联盟是一家致力于LED灯具通信接口标准化的全球性行业组织。意法半导体的加盟将会促进NFC在照明产品中的推广应用,加快新标准的制订发布。NFC技术的一大优势是能够提高LED驱动器生产线的灵活性和生产效率。意法半导体NFC  标签 和 读取器 市场应用主管Sylvain Fi
  • 关键字: ST  NFC  

意法半导体发布2020年可持续发展报告

  • 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)近日发布了2020年可持续发展报告。第23版报告包含意法半导体2019年可持续发展绩效的详情和亮点,并提出了与联合国全球契约十项原则和可持续发展目标一致的公司2025年可持续发展愿景和长远目标。“可持续发展是ST价值主张的三大要素之一,它已经深深地植根于我们的公司DNA和46,000名优秀员工的日常工作中。在这个充满挑战的时代,我们的员工再次用行动证明了他们适应力、创造力和社区承诺。我们的可持续发展理念
  • 关键字: ST  半导体  报告  

汽车级MEMS振荡器或将带来革命性突破

  • 新技术取代成熟技术通常能够带来功能上的突破。在过去的50多年里,半导体行业一直都在追求更小的尺寸、更快的速度以及更便宜的价格(和/或更高的性能以及可靠性等)。而现如今,汽车应用中的数字电路则对时序要求非常高,相比过去对于微机电系统(MEMS)振荡器呈现出极大的需求。本文将讨论各类汽车应用中出现的这一新兴需求,并解释MEMS与晶振之间的差异。此外,还将介绍一类全新的汽车级MEMS振荡器,这类振荡器可满足大多数时间关键型应用的需求,并能为所有应用带来更高的可靠性。新兴汽车应用的新需求现如今,汽车通常都会搭载高
  • 关键字: MEMS  晶体振荡器  

华为与ST达成全新合作 以对抗美国切断芯片供应

  • 据《日本经济新闻》报道,华为正在与芯片供应商意法半导体合作,为其移动和汽车产品开发芯片,以保护这家中国公司免受美国更广泛的贸易限制的影响。《日经新闻》援引知情人士消息报道了华为与意法半导体之间的新合作关系,并指出,两家公司的最新合作关系始于去年,但一直没有公开宣布。    华为目前从各种渠道获取芯片,包括台湾台积电公司(TSMC)。华为的一些5G芯片和服务器微处理器都依赖于台积电的制造能力。但是越来越多迹象表明,美国政府将采取行动阻止华为获得台积电制造的芯片。&nb
  • 关键字: 华为  ST  

意法半导体公布2020年第一季度财报

  • ●   第一季度净营收22.3亿美元; 毛利率37.9%;营业利润率10.4%; 净利润1.92亿美元 ●   第一季度净财务状况(1) 6.68亿美元●   业务展望(中位数): 第二季度净营收20亿美元;毛利率34.6%横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)近日公布了按照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制的截至2020年3月28日的第一季度财报。本新闻稿还包含
  • 关键字: 半导体  ST  ADG  AMS  MDG  

MEMS加速度传感器在电机健康状态监测上的应用

  • 随着工业4.0深入的推进,电机已经成为了工业生产中最主要的驱动设备,广泛应用于各个生产领域。电机在长期运行中难免会产生一些故障,如何实时监测电机工作状态,及时诊断出电机的健康状况就变得非常重要。研究表明,电机振动信号中包含了大量的电机运行状态信息,对电机振动进行实时监测可以有效的判断电机的运行状态,从而实现对电机故障及时诊断和预警,大大降低电机发生重大事故的概率,用客户的话讲就是“让机器说话”。据ADI代理商Excelpoint世健公司介绍,世健已经为湖南、四川等多个地区的钢铁、风电等客户搭建了从传感器到
  • 关键字: ADI  Excelpoint  世健  电机  状态监测  MEMS  

贸泽电子开售Analog Devices 公司的ADIS16507精密MEMS惯性测量单元

  • 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子  ( Mouser Electronics )  日前将要开始备货 Analog Devices, Inc 的 ADIS16507 精密惯性测量单元 (IMU)。该产品属于Analog Devices微机电系统 (MEMS) IMU产品线,以简单且经济高效的方式,将精确的多轴惯性传感功能集成到 工业 系统以及 物联网  (IoT)
  • 关键字: IMU  MEMS  

一加 8系列手机使用Pixelworks第五代视觉处理器和软件,实现了前所未有的120 Hz智能手机显示效果

  • 提供业界领先低功耗视频处理解决方案的领先供应商— Pixelworks, Inc. 和全球高端智能手机制造商一加今日宣布,新产品一加8 Pro旗舰智能手机采用了第五代Pixelworks®视觉处理器,具有行业领先的独特功能,包括具有 Dual MIPI 处理的MotionEngineTM技术,全时HDR体验(即“ HDR Boost”)和色调自适应显示。此外,新推出的旗舰手机系列——一加8 Pro和一加8 采用了运行在高通®骁龙TM865移动平台上的Pixelworks视觉处理软件,具
  • 关键字: Pixelworks  MEMS  

贸泽电子开售Bosch Sensortec BHI260AB和BHA260AB智能传感器

  • 专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子  ( Mouser Electronics )  日前将开售 Bosch Sensortec 的新一代超低功耗智能传感器 BHI260AB 和 BHA260AB 。这两款产品为可穿戴设备、智能耳机、AR/VR设备和智能手机中不间断工作的 传感器 而设计,集成了强大的协处理器,可以分担主处理器处理传感器数据的压力,从而降低 功
  • 关键字: MEMS  智能  

意法半导体两款产品瞄准蓬勃的中国新能源汽车市场

  • 新能源汽车(NEV)的发展正在改变汽车行业,中国处于这场汽车革命的最前沿。针对这一火爆趋势和当地市场需求,意法半导体(ST)中国团队推出两款产品L9788和L9963。前者是一款多功能的车辆控制单元(VCU)控制芯片,例如,ST的VCU Reference Kit V10就是一个车辆控制单元的参考设计;后者是一款汽车动力电池管理芯片,可监测由多达14个电池单元组成的高达800 V的汽车级联拓扑电池组,这意味着该器件可以轻松支持主流电动汽车甚至更大的电动汽车。这两款产品和最近启用的ST亚太区技术创新中心,是
  • 关键字: ST  VCU  

意法半导体助力振动监测在工业4.0中广泛应用

  • ※   为工业监测优化的IIS3DWB MEMS振动传感器※   即插即用评估套件加快应用系统开发※   便捷、经济的预测性维护解决方案近日,横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出新的工厂设备智能维护振动监测解决方案,助力下一代工业4.0应用快速发展。意法半导体新推出的的IIS3DWB振动传感器及配套电路板STEVAL-STWINKT1多传感器评估套件,可以加快机器运行状态监测
  • 关键字: MEMS  ST  

Arm传感器融合

  •   Phil Burr (Arm嵌入式产品组合管理总监),Bryan Cook (Hillcrest Labs/CEVA研发部首席工程师)  摘 要:出色的传感器融合=出色的算法+出色的平台。要赢得一级方程式比赛,需要一名出色的车手和一辆出色的赛车。同样,要为用户提供最佳体验,需要出色的算法和出色的处理器。本文旨在揭示将Freespace传感器融合算法与Arm设备结合使用能带来惊人的性能、高效的成本和功耗指标的关键原因。  关键词:传感器融合;传感器中枢;9轴;MEMS  0 引言:传感器中枢及其他  虽
  • 关键字: 202004  传感器融合  传感器中枢  9轴  MEMS  
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