xMEMS Labs（美商知微电子）近日推出全球超小型单芯片MEMS扬声器——Cowell。Cowell尺寸仅22mm3、重量仅仅56毫克，采用直径3.4mm的侧发音（side-firing）封装，在1kHz可达到难得的110dB SPL（声压级）。对比电动式及平衡电枢式扬声器，Cowell在1kHz以上提供高达15dB的额外声压增益，能够改善语音信噪比的性能，并提高了人声与乐器的清晰度。Cowell是首先采用xMEMS第二代M2扬声器单元架构的扬声器，在SPL/mm2上所带来的改善使其能在较小的外形中增
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xMEMS TWS MEMS Cowell
ST以可持续方式为可持续世界创造技术，实际上，这并不是新鲜事，ST自1987 年成立时就开始这样做了。这个理念已深入我们的商业模式和企业文化 30余年，ST的创新技术让客户能够因应各种环境和社会挑战。 意法半导体集团副总裁暨可持续发展负责人Jean-Louis CHAMPSEIX现今，新冠疫情还在世界各处肆虐，为加速推动各种可持续发展行动创造了条件，CTIMES特别访问了意法半导体集团副总裁暨可持续发展负责人Jean-Louis CHAMPSEIX，了解该公司可持续发展的策略。Jean-Louis指出，对
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ST 可持续发展 碳中和
意法半导体（STMicroelectronics）和Rosenberger合作，开发非接触式连接器，用于工业和医疗设备的超可靠近距离点对点全双工数据交换。 Rosenberger创新的非接触式连接器 RoProxCon利用意法半导体的60GHz射频收发器ST60A2高速传输数据，不受连接器的移动、震动、旋转和污物（湿气和灰尘）之影响，若为传统的插销与插座则可能导致联机故障。ST60A2兼具Bluetooth蓝牙低功耗和高数据传输速率，打造出不再受线缆羁绊的新型医疗和工业应用。Rosenberg
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Rosenberger ST 60GHz 高速非接触 连接器
近日，晶圆级微机电铸造技术及解决方案提供商——上海迈铸半导体科技有限公司（下简称“迈铸半导体”）完成千万级Pre A轮融资，本轮融资由武汉至华投资有限公司、广州润明策投资发展合伙企业、上海绿河晟阳创业投资合伙企业共同投资，用于公司下一代合金材料微铸造工艺的研发、新研发中心建设、市场推广和团队扩张等。迈铸半导体成立于2018年，致力于晶圆级MEMS-Casting技术的研发和相关产品生产与技术服务。公司是中国科学院上海微系统与信息技术研究所孵化企业，核心团队主要来自中科院微系统所，掌握微铸造核心技术，拥有平
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迈铸半导体 MEMS
9月28日，2021中国电子元件产业峰会在青岛市召开。作为我国电子元件行业中规模最大、档次最高的行业会议，会上发布了《中国电子元件行业“十四五”发展规划》，并邀请行业专家和骨干企业共探行业热点。电子元件作为各种电子系统整机的基础部件，发展潜力巨大，体现自主创新能力和研发能力的中国电子元件综合排序研发实力榜也备受国内外关注。根据榜单，歌尔股份在中国电子元件企业综合排序研发实力榜排名首位，并位列经济指标综合排序第三位。进入后移动时代，发达国家对中国电子信息技术的封锁，已从半导体集成电路扩张到了其他电子元件领域
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电声 MEMS
全球领先的MEMS产品公司美新半导体近日宣布，即日起在全球正式启用全新的品牌视觉，并公布了新Logo样式，以“新美新”的形象肩负起新的使命，谱写新的篇章！2020年伊始，美新半导体分割成为独立的新公司，从此翻开了美新历史的新一页。 这一年以来，美新半导体引入了新的管理团队、规划了新愿景、重新确立并实施了新的战略路线、引入优秀人才、整合开发新技术、引入数十亿元融资，以“新美新”的崭新形象在半导体界崭露头角。 &n
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MEMS
本文阐述针对现今高度整合CbM解决方案因应EMC标准兼容性进行设计时所面临的关键挑战。EMC的设计颇有难度，即使是电路或实验室测试设定进行微幅变更都会大幅影响测试结果。本文说明一种系统层级EMC仿真方法或虚拟实验室，可协助工程师缩短时间内完成EMC兼容的设计工作。微机电系统广泛用于铁路、风力发电机、马达控制、工具机等环境中，目的是用于监测振动，藉以提升安全性、降低成本、以及尽力提高设备的使用寿命。MEMS传感器的低频效能，能比其他技术更早侦测出铁路与风力发电机应用的轴承损坏。大幅节省成本加上对各种设备瑕疵
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MEMS 微机电系统 EMC ADI
氮化镓（GaN）是一种III／V族宽能隙化合物半导体材料，能隙为3.4eV，电子迁移率为1,700 cm2/Vs，而硅的能隙和电子迁移率则分别为1.1 eV和1,400cm2/Vs。因此，GaN的固有特性，让组件具有更高的击穿电压和更低的通态电阻，亦即相较于同尺寸的硅基组件，GaN可处理更大的负载、效能更高，而且物料清单成本更低。在过去的十多年里，产业专家和分析人士一直在预测，GaN功率开关组件的黄金时期即将到来。相较于应用广泛的MOSFET硅功率组件，GaN功率组件具备更高的效率和更强的功耗处理能力，这
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ST Exagan GaN
如果你日常佩戴的眼镜成为增强现实应用的下一个媒介会怎样？如果每辆汽车都能在整个挡风玻璃上显示有价值的数据，从而引导你安全地穿梭在车流中会怎样？英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）推出的全新MEMS*扫描仪解决方案，由MEMS镜片和MEMS驱动器组成，可助力实现全新的产品设计。由于尺寸小，功耗低，它是使增强现实（AR）解决方案能够更广泛地应用于消费市场（如可穿戴设备）和汽车抬头显示系统的基础。英飞凌汽车级MEMS产品线主管Charles Chan指出：“增强现实解决方案是借助
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英飞凌 MEMS 增强现实
观察2021年主导半导体产业的新技术趋势，可以从新的半导体技术来着眼。基本上半导体技术可以分为三大类，第一类是独立电子、计算机和通讯技术，基础技术是CMOS FinFET。在今天，最先进的是5奈米生产制程，其中有些是FinFET 架构的变体。这是大规模导入极紫外光刻技术，逐步取代多重图形光刻方法。 图一 : 半导体的创新必须能转化为成本可承受的产品。我们知道，目前三星、台积电和英特尔等主要厂商与IBM 合作，正在开发下一代3/2奈米，在那里我们会看到一种新的突破，因为他们最有可能转向奈米片全环绕
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CMOS FinFET ST
近日，知名市场研究与战略咨询公司法国Yole Development公司发布2020年MEMS产业现状报告，报告显示， 歌尔在2020年MEMS厂商营收排名中升至第六位，继去年首次跻身前十后，仅用一年时间排名升至第六，也是前十名中唯一一家中国企业，报告还指出，在MEMS麦克风方面，歌尔15年来首次超过楼氏电子成为行业第一。根据Yole在报告中的预测，全球MEMS市场将在2026年达到182亿美元的规模，MEMS麦克风、惯性传感器和光学MEMS器件未来增长趋势明显。此外，MEMS传感器和执行器在尺
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歌尔 MEMS
在2021年4月安徽蚌埠举行的“第四届中国MEMS智能传感器产业发展大会暨企业家论坛”上，赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂介绍了《2021中国MEMS产业研究报告》，该报告是2021年1月发布的。报告认为，我国MEMS产业是充满生机的春天。报告分析了国内外MEMS企业的发展态势及我国MEMS正值春天的三个依据，介绍了我国MEMS的投资市场、未来趋势，并提出了发展建议。
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202106 MEMS 产业 市场
意法半导体（ST）宣布，电机电子工程师学会（Institute of Electrical and Electronics Engineering，IEEE）授予意法半导体IEEE里程碑奖，表彰ST在超级整合硅闸半导体制程技术领域的创新研发成果。ST的BCD技术可以单芯片整合双极制程高精密模拟晶体管、CMOS制程高性能数字开关晶体管和高功率DMOS晶体管，满足高复杂度、大功率应用的需求。多年来，BCD制程技术已赋能硬盘驱动器、打印机和汽车系统等终端应用获得重大技术发展。在意法半导体Agrate工厂的实时／
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ST BCD 制程技术
TDK 株式会社近日推出可以直接准确地检测家居、汽车、物联网、医疗保健和其他 应用中 CO2 浓度的 TCE-11101 小型化超低功耗 MEMS 平台。TCE-11101 引入了新技术，将 TDK 的 传感器领先地位扩展到新的应用和解决方案中，作为新的 SmartEnviroTM 系列的一部分。平台 的体积小、功耗低，使所有形态的消费类和商业设备都不需要持续的墙式供电。TCE-11101 封 装在 5 mm ´ 5 mm
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气体传感器 CO2 MEMS
意法半导体 AIS2IH三轴线性加速度计为汽车防盗、远程信息处理、信息娱乐、倾斜/侧倾测量、车辆导航等非安全性汽车应用带来更高的测量分辨率、温度稳定性和机械强度，还为性能要求很高的新兴汽车、医疗和工业应用铺平了道路。借助意法半导体在MEMS技术和汽车技术方面的领先地位，AIS2IH具有市场领先的可靠性，在-40ºC至+115ºC的宽工作温度范围内提供高性能的运动测量功能。此外，新加速度计采用超低功耗技术和紧凑的LGA-12栅格阵列封装，售价具有极高的市场竞争力。新产品有五个不同的工作模式：一个高性能模式(
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ST MEMD 汽车 加速度计
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