- 意法半导体（ST） 推出新系列高分辨率飞行时间测距（ToF）传感器，为智能型手机等装置带来先进的3D深度成像功能。 意法半导体推出新系列高分辨率ToF传感器新3D系列的首款产品是VD55H1，能感测超过50万个点的距离信息进行3D成像。可侦测距离传感器5公尺范围内的物体，透过图案结构照明系统甚至可以侦测到更远的物体。VD55H1可解决AR／VR新兴市场的使用情境问题，包括房间影像、游戏和3D具体化身。在智能型手机中，新传感器可以加强相机系统的功能，包括景深散景效果、多相机选择和影像分割。更高分辨
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ST ToF传感器 3D深度成像
- ● 这笔贷款旨在为全球排名前列的半导体企业研发(R&D)活动和创新生产线运营提供资金● 这笔资金符合欧盟及成员国加强欧洲半导体产业实力的发展政策● 这笔资金还有助于欧洲半导体行业实现技术自主的战略目标欧洲投资银行 (EIB)为意法半导体提供巨资支持：为该半导体集团在欧洲的研发 (R&D) 和产前活动提供 6 亿欧元贷款。这笔融资业务涉及对创新技术产品研发活动以及先进半导体试制生产线的投资。这笔投资将投放到意法半导体在意
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意法半导体 ST
- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)近日推出其第三代MEMS传感器。新一代传感器助力消费类移动产品、智能工业、智能医疗和智能零售产品实现性能和功能新飞跃。MEMS 技术实现是稳健可靠的芯片级运动和环境传感器的基础技术，今天的智能手机和可穿戴设备依靠MEMS传感器实现直观的环境感知功能。现在，意法半导体新一代 MEMS 传感器将性能提升到了一个新的水平，输出数据准确度和功耗都突破了现有技术限制。新传感器可让活动检测、室内导航、精密工业感测
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ST MEMS 传感器
- 随着第三代半导体的工艺越来越成熟和稳定，应用在工业和电动汽车上的产品也变得多样化。作为半导体行业中的佼佼者，意法半导体同样重视第三代半导体带来的优势作用，推出了有关氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）的一系列产品，有力地推动了第三代半导体在电动汽车和工业领域上的应用发展。2022年2月意法半导体召开媒体交流会，介绍了意法半导体在全球碳中和理念的背景下，如何通过创新技术和推出新的产品系列，为世界控制碳排放做出贡献。 据调查，工业领域中将电力利用效率提升1%，就能节约95.6亿千瓦时的能源。这意味着节约了
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意法半导体 ST 碳化硅 氮化镓 202203
- MEMS 硅时钟系统解决方案市场领先者 SiTime 公司近日宣布推出 SiTime® XCalibur™ 有源谐振器。 通过采用可编程半导体，这种创新型产品可直接替代石英晶体谐振器，从而解决供应链约束问题。此外，在缩短高达两个月的汽车、企业和工业应用开发时间外，XCalibur 还能提供更优异的性能与可靠性。SiTime 市场营销执行副总裁 Piyush Sevalia 表示：“SiTime 的
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MEMS SiTime XCalibur
- 晚年仍独立生活的老年人往往会有一个担忧：如果出现突发情况，我还能打电话求助吗？ 穿戴式家庭紧急呼叫系统能让您更加安心。该系统的一个重要组成部分是跌倒检测。通过加入合适的传感器可以轻松将该功能集成到相应的设备中。 微机电系统（Micro-Electro-Mechanical Systems, MEMS）运动传感器无处不在，从智能手机到汽车安全系统都能看到它的身影，在不同的设备中的功能也有所差异。MEMS 产生的信号必须经过解析才能够被电路使用。跌倒检测系统的工作原理家庭紧急呼叫系统中的跌倒检测传感
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MEMS 跌倒检测
- 就产品质量和生产环境的清洁度而言，半导体产业是一个要求很高的产业。金属污染对芯片有害，所以应避免裸晶圆芯片上有金属污染。本文的研究目的是交流解决裸硅圆芯片上金属污染问题的经验，介绍如何使用互补性测量方法检测裸硅圆芯片上的少量金属污染物并找出问题根源，解释从多个不同的检测方法中选择适合方法的难度，以及用寿命测量技术检测污染物对热处理的依赖性。前言本文旨在解决硅衬底上的污染问题，将讨论三种不同的金属污染。第一个是镍扩散，又称为快速扩散物质[1]，它是从晶圆片边缘上的一个污点开始扩散的金属污染。第二个是铬污染，
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裸硅圆芯片 金属污染物 互补性测量 ST
- Phantom是全球第一款连网香水，喷头内装有ST25TV02K近场通信（NFC）标签，让Paco Rabanne可为顾客提供独特功能。运作机制其实很简单：使用者将手机靠近瓶身，就会跳出通知并传送一个连结网址。瓶身做成机器人形状，有如顾客进入香水世界及相关服务的门户。目前Paco Rabanne提供顾客一份播放列表，里面有特定日期或月份的排行榜畅销歌曲。举例来说，顾客可以找出历年来自己生日时所有流行曲目。该公司还提供一款机器人形状的IG贴纸，为自拍增添天马行空的创意。Paco Rabanne已在8月时全球
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NFC 连网香水 ST 香水
- 电池供电马达控制方案为设计人员带来多项挑战，例如，优化印刷电路板热效能至今仍十分棘手且耗时；但现在，应用设计人员可利用现代化电热仿真器轻松缩短上市时间。如今，电池供电马达驱动解决方案通常可用极低的工作电压提供数百瓦的功率。在此类应用中，为确保整个系统的效能和可靠性，必须正确管理马达驱动设备的电流。事实上，马达电流可能会超过数十安培，导致变流器内部耗散功率提升。为变流器组件施加较高的功率将会导致运作温度升高，效能下降，如果超过最额定功率，甚至会突然停止运作。优化热效能同时缩小大小，是变流器设计过程中的重要一
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电池供电 热感知 高功率高压板 ST Cadence
- xMEMS Labs（美商知微电子）近日推出首款单芯片MEMS高音单体扬声器Tomales。Tomales的上发音及侧发音封装选项和1mm薄的厚度简化了扬声器的装配与摆放位置，在智能眼镜和扩展现实（xR）头戴式耳机应用中可直接将音频传导入耳。在3cm的开放音场（free-air）中，Tomales在2kHz可达75dB SPL（声压级），在4kHz达90dB，在10kHz则是超过108dB。Tomales采用xMEMS第二代M2扬声器单元架构，在SPL/mm2上所带来的改善使其能在较小的外形中增加响度。x
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xMEMS MEMS Tomales
- 开发机器学习项目的五个步骤 — 掌握要点，应用并不困难！边缘机器学习具有许多优势。 然而，由于开发方法与标准程序设计方法截然不同，许多机器学习开发者可能会担心自己难以驾驭。其实，完全没有必要担心。一旦熟悉了步骤，并掌握了机器学习项目的要点，就能够开发具有价值的机器学习应用。此外，意法半导体（STMicroelectronics；ST）提供解决方案，以促进边缘机器学习得到广泛应用发挥全部潜力。本文描述机器学习项目的必要开发步骤，并介绍了ST MEMS传感器内嵌机器学习核心（MLC）的优势。 图一
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机器学习 模型设计 MEMS MLC
- 摘要本文为设计人员提供了使用LTspice®模拟工程电源解决方案的背景和指导。对工程电源解决方案实施优化后，可使用LTspice研究完整的MEMS信号链。有些传感器具有数字输出，有些传感器则包含模拟输出。对于包含模拟输出的传感器，可使用LTspice以及运算放大器、模数转换器(ADC)甚至可用的MEMS频率响应模型，模拟整个信号链。多快好省针对同一线路上共享电源和数据，目前有多种标准，包括针对数据线供电(PoDL)的IEEE 802.3bu，以及针对以太网供电(PoE)的IEEE 802.3af，采用带有
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LTspice MEMS 信号模拟
- Toposens 公司与英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）合作，利用Toposens专有的3D超声波技术实现自主系统的3D障碍物检测和避障功能。这家总部位于慕尼黑的传感器制造商提供3D超声波传感器ECHO ONE DK，利用声波、机器视觉和高级算法为机器人、自动驾驶和消费电子等应用提供稳健、经济高效和精准的3D视觉。这款易于集成的3D超声波传感器通过精确的3D障碍物检测实现安全避障。该产品采用了英飞凌的XENSIV™ MEMS麦克风，IM73A135V01。作为新一代的参
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Toposens MEMS 超声波传感器
- 意法半导体（ST）与全球领先的物联网服务供货商Sierra Wireless宣布合作协议，让STM32微控制器（MCU）开发社群能够使用Sierra Wireless弹性的蜂巢式物联网联机和边缘至云端解决方案。 STM32 MCU与Sierra Wireless弹性的全球蜂巢式物联网联机和边缘至云端解决方案，简化物联网设备部署。该协议可协助开发者解决建立和部署物联网解决方案所涉及的各种挑战，包含装置设计研发、蜂巢式网络安装和与云端服务联机，以加速产品上市。意法半导体部门副总裁暨微控制器事业部总经
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ST Sierra Wireless 物联网
- 11月1日，MEMS与智能传感器技术专场活动在郑州国际会展中心成功召开。本次论坛邀请了众多权威学者，他们针对智能传感器行业发展存在的突出问题及薄弱环节，还有我国MEMS与智能传感器技术的核心竞争力进行了深度探讨。
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2021WSS 传感器大会 MEMS
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