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spi nor flash 文章 进入spi nor flash技术社区

使用SPI找到无铅制造缺陷的根本原因

  • 使用SPI找到无铅制造缺陷的根本原因 Jeff Harrell, 安捷伦科技自动光学检测系统(AOI)产品经理 锡膏印刷在无铅制造质量中发挥着关键作用,为印刷过程SMT组装流程的后续环节部分提供了关键的基础。为使制造商能够处理回流焊后焊点的相关问题,根据锡膏沉积特定的根本原因,对无铅对生产线最终质量的影响是至关重要的。首先,可以通过结构化实现的三维锡膏印刷检测(3D SPI)识别这些根本原因,并且利用3D SPI更好的实现过程控制以及识别变化。此外,在电路板组装后认
  • 关键字: SPI  测量  测试  缺陷  无铅制造  

爱特梅尔推出新型ARM7 闪存微控制器

JTAG口及其对F1aSh的在线编程

  • 本文介绍一种通过JTAG对Flash进行的在线编程方法。
  • 关键字: CPLD    Flash    DSP  

适宜于嵌入式多媒体应用的Flash文件系统

  • 随着电子技术的不断发展,嵌入式系统越来越多地在控制类、消费类、通讯类等电子产品中广泛应用,并且随着数字信号处理与人机交互界面等相关技术的不断成熟,嵌入式多媒体应用数量也逐渐上升。多媒体业务的数据量大,数据内容复杂,在多媒体应用中数据的存储与管理是不容回避的问题。FLASH存储器因制造成本低廉、存储容量大、数据非易失、无机械故障,在目前的嵌入式系统中被广泛用作外存储器件。然而Flash存储器却是一种数据正确性非理想的器件,应用中可能会出现坏损数据单元,这又给应用Flash存储器的嵌入式系统进行数据存储管理增
  • 关键字: FLASH  单片机  嵌入式系统  消费电子  移动多媒体  消费电子  

Flash 编程器的FPGA实现

  • 1 引言 闪速存储器(FLASH Memory)以其集成度高、成本低、使用方便等许多优点,广泛应用于通讯设备、办公设备、家用电器、医疗设备等领域。利用其保存信息的非易失性和在线更新数据参数的特性,可将其作为具有一定灵活性的只读存储器(ROM)使用。 现在的数字电路应用系统设计中,经常遇到大容量的数据存储问题。Flash由于容量大、存储速度快、体积小、功耗低等诸多优点,而成为应用系统中数据存储器件的首选。由于在研制实时信号处理系统时,需要一块大容量的Flash来存储坐标变换的数据作查找表,因此
  • 关键字: Flash  FPGA  编程  消费电子  消费电子  

外挂Flash的引导装载设计

  • 本文所叙述的引导方法在四通道数据采集系统中得到了有效的验证,并且整个过程操作起来非常方便快捷。
  • 关键字: Flash  引导装载    

基于FLASH介质嵌入式存储方案的设计与实现

  • 1 引言 FLASH(闪速存储器)作为一种安全、快速的存储体,具有体积小、容量大、成本低、掉电数据不丢失等一系列优点,已成为嵌入式系统中数据和程序最主要的载体。由于FLASH在结构和操作方式上与硬盘、E2ROM等其他存储介质有较大区别,使用FLASH时必须根据其自身特性,对存储系统进行特殊设计,以保证系统的性能达到最优。 2 FLASH的特点FLASH是一种非易失性存储器NVM(Non-Volatile Memory),根据结构的不同可以将其分成NOR FLASH和NAND FLASH两种。但不管哪一
  • 关键字: FLASH  单片机  嵌入式系统  数据存储  存储器  

MLX90601系列红外测温模块的原理及应用

  • 1 引言 一般来说,测温方式可分为接触式和非接触式,接触式测温只能测量被测物体与测温传感器达到热平衡后的温度,所以响应时间长,且极易受环境温度的影响;而红外测温是根据被测物体的红外辐射能量来确定物体的温度,不与被测物体接触,具有不扰动被测物体温度分布场,温度分辨率高、响应速度快、测温范围广,稳定性好等特点,近年来在汽车电子、航空和军事上得到越来越广泛的应用。 2 测温原理概述PWN的全称是Pulse Width Modulation(脉冲宽度调制)即通过调节脉冲的周期、宽度,以达到变压、变频的目的,
  • 关键字: SPI  测量  测试  红外测温  脉冲宽度调制  模块  

分页烧写Flash的多页程序并行自举方法

  • 以TMS320VC5410为例,介绍对Am29LV200B Flash存储器进行程序分页烧写以及上电后多页用户程序并行自举的方法。
  • 关键字: Flash  烧写  程序  并行    

用SPI实现dsPlC与ISD语音芯片的通信

英特尔扩展嵌入式产品进入串行闪存市场

  • 中国北京, 2006年6月7日–英特尔(中国)有限公司今天宣布, 将扩展其NOR闪存产品线,以满足不断增长的数十亿美元嵌入式市场的需要。英特尔公司计划引入3伏(3V)版本的英特尔StrataFlash®嵌入式存储架构。英特尔还透露,将以首款串行外围接口(Serial Peripheral Interface, SPI)产品进入迅速发展的串行闪存领域。 英特尔的上述行动体现了其对NOR嵌入式闪存市场的高度重视。嵌入式闪存目前已被广泛应用到各种消费电子
  • 关键字: NOR  消费电子  英特尔  消费电子  

大容量串行e-Flash的FPGA配置方案

  • 为配合某电力测量仪表的开发,对Xilinx公司的SpartanII系列FPGA的配置方案进行了探索。该方案采用大容量串行e-Flash存储器MM36SBO10存放FPGA配置文件,MCU读取该配置文件并在被动串行模式下完成对XC2S30 的在线配置。该方案具有接口简单、成本低廉、便于移植的优点。
  • 关键字: e-Flash  FPGA  大容量  串行    

常忆推出新型高速SPI闪存

  •  常忆科技(PMC)近日推出100 Mhz 的1Mb、2Mb、4Mb 串行外围接口(SPI) 内存,8Mb及16Mb也将在2006年推出,以供应计算器、PC的BIOS 、LCD monitor、医疗监控器、硬盘、光储存(ODD)、无线局域网络系统、打印机、复杂可程序逻辑组件(CPLD)/现场可程序门阵列 (FPGA)下载、电玩等制造厂商,提供球最高性能的串行外围接口(SPI) 之串行闪存。    新一代的PM25LV
  • 关键字: SPI  常忆  高速  闪存  

基于SPI总线的电能计量芯片ATT7022及其在配电监测终端的应用

  • 介绍了高精度电能计量芯片ATT7022的主要功能、性能比较、内部结构、接口方式及校表方法等,同时对ATT7022在电能配电监控终端的应用作了简要阐述。
  • 关键字: 配电  及其  监测  终端  应用  ATT7022  芯片  SPI  总线  电能  
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spi nor flash介绍

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