- 使用SPI找到无铅制造缺陷的根本原因 Jeff Harrell, 安捷伦科技自动光学检测系统(AOI)产品经理 锡膏印刷在无铅制造质量中发挥着关键作用，为印刷过程SMT组装流程的后续环节部分提供了关键的基础。为使制造商能够处理回流焊后焊点的相关问题，根据锡膏沉积特定的根本原因,对无铅对生产线最终质量的影响是至关重要的。首先，可以通过结构化实现的三维锡膏印刷检测(3D SPI)识别这些根本原因，并且利用3D SPI更好的实现过程控制以及识别变化。此外，在电路板组装后认
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SPI 测量 测试 缺陷 无铅制造
无铅制造介绍
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