- GPU 只是当前最佳的解决方案，明年 GPU 在 AI 的地位，也许会遭ASIC取代。
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ASIC GPU
- 人工智能系统开发近年快速跃进，战场已从过去「软件开发」走向「硬件芯片」竞争，搭配网络普及型塑出大数据，使得真实世界的无限复杂与快速计算可以藉由AI实现。
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AI ASIC
- 人工智能相关ASIC近来渐获市场注意，多家厂商如NVIDIA、英特尔、Google及部分新创企业均相继抢进开发，有望在未来形成数十亿美元市场商机规模。
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ASIC 人工智能
- AI芯片不会是一两颗芯片打遍天下，而一定是针对不同的应用类型处理，由不同的芯片来支持，是很多款芯片的融合。FPGA、GPU、ASIC三大主要AI芯片将在很长一段时间内同时存在。
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ASIC FPGA
- 根据Semico Research，在未来几年，人工智能将以图形辨识、语音辨识和语言翻译等各种形式，出现在几乎每一款装置与应用中…
根据Semico Research的最新调查报告，在2021年以前，人工智能(AI)声控装置ASIC的设计预计将以接近20%的复合年成长率(CAGR)成长，几乎达到2016年至2021年间所有ASIC设计成长率(10.1%)的两倍。
随着Amazon Echo和Google Home等声控数位助理的普及，加上普遍对于人工智能(AI)进行设计的狂热
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人工智能 ASIC
- 联发科共同CEO蔡力行表示，对于明年营运预估乐观成长，联发科也持续朝向多面向布局，包括5G、AI、车用电子等领域， 至于被问及ASIC的布局，他则说会发挥联发科既有资源，但毕竟才刚开始，「联发科现阶段当然不会太挑客户」，还是以整体业务成长为优先考虑。
蔡力行表示，联发科对于5G持续也持续努力，相关芯片产品也都会跟上5G的发展，为2020年的商转作准备，联发科对5G得规划是很完整的，至于被问及是否会想在高通前发表5G芯片产品，他幽默响应，「可能要先去问问他们(高通)」， 针对今日传出苹果有可能排除
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联发科 ASIC
- 想一次性流片成功 ASIC设计中这些问题不可忽视-ASIC的复杂性不断提高，同时工艺在不断地改进，如何在较短的时间内开发一个稳定的可重用的ASIC芯片的设计，并且一次性流片成功，这需要一个成熟的ASIC的设计方法和开发流程。
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asic
- ASIC、ASSP、SoC和FPGA之间到底有何区别？-我经常收到关于各类设备之间的差异的问题，诸如ASIC、ASSP、SoC和FPGA之间的区别问题。例如是SoC是ASIC吗？或ASIC是SoC吗？ASIC和ASSP之间的区别是什么？以及高端FPGA应该归类为SoC吗？
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FPGA SoC ASSP ASIC
- 五大优势凸显 可编程逻辑或将呈现快速增长-可编程逻辑器件的两种类型是现场可编程门阵列（FPGA）和复杂可编程逻辑器件（CPLD）。在这两类可编程逻辑器件中，FPGA是在PAL、GAL、EPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。
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ASIC FPGA CPLD 半导体芯片
- 谈谈如何利用FPGA开发板进行ASIC原型开发-ASIC设计在尺寸和复杂性上不断增加，现代FPGA的容量和性能的新进展意味着这些设计中的2/3能够使用单个FPGA进行建模。
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FPGA ASIC
- 什么是FPGA，ASIC，如何设计一个适用于它们的供电系统-目前，在集成电路界ASIC被认为是一种为专门目的而设计的集成电路。是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。ASIC的特点是面向特定用户的需求，ASIC在批量生产时与通用集成电路相比具有体积更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点
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fpga asic 电源
- 作为可配置标准单元ASIC解决方案佼佼者，BaySand, Inc.(倍赛达)宣布：公司现在可提供采用Arm® Cortex®-M0和Cortex-M3处理器定制系统级芯片(SoC)的设计服务，并可通过Arm DesignStart™计划而无需预先支付处理器授权费用。 原始设备制造商(Original Equipment Manufacturers)正越来越多地采用定制的系统级芯片(SoC，System-on-Chip)，以创造更加小巧、更低成本、更
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BaySand ASIC
- 上周三，美国国防部高级研究计划局(DARPA)宣布，为了帮助人工智能技术获得长足发展，他们即将开展两项新项目，开发新一代计算机芯片。DARPA相信，开发专门应用于人工智能领域的特制芯片将推动该领域的不断发展。
特制芯片
50年来，摩尔定律作为一项基本原理，一直推动着计算机芯片微处理器的发展。 20世纪60年代，英特尔联合创始人Gordon Moore在经过一系列的观察后，得出了一个推测，他推测集成电路上晶体管的数量，约每隔18-24个月便会增加一倍，微芯片的性能也会得到有效的提升。但现在的
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人工智能 ASIC
- 人工智能(AI)现在的热度节节攀升。这项技术存在了数十年之久，一直不温不火，但它最近已经成为数据中心分析、自动驾驶汽车和增强现实等应用的焦点。这项技术怎么就重获新生了呢?在我看来，人工智能迅速走热的趋势是由两种力量所推动的：训练人工智能系统所需要的数据的大爆发和可以大大加快训练进程的新技术的出现。下面，我们分别从这两个方面进行一下解读。
数据就是人工智能世界的货币。没有大量的已知结果，就无法进行推论和机器学习。得益于数据中心领域几个巨无霸的强力推动，各种数据库正处于如火如荼的建设中。谷歌已经积累
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ASIC AI
- 一个好的硬件工程师实际上就是一个项目经理，你需要从外界交流获取对自己设计的需求，然后汇总，分析成具体的硬件实现。还要跟众多的芯片和方案供应商联系，从中挑选出合适的方案，当原理图完成后，你需要组织同事来进行配合评审和检查，还要和CAD工程师一起工作来完成PCB的设计。与此同时，要准备好BOM清单，开始采购和准备物料，联系加工厂家完成板的贴装。” 基本知识 1) 基本设计规范 2) CPU基本知识、架构、性能及选型指导 3) MOTOROLA公司的PowerPC系列基
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PCB ASIC
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